原创 工程师必看的45条FPC设计技巧！拒绝踩坑！（一）

一个优秀的工程师，设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺的，如果某个方面有瑕疵都不能算是一次完美的产品设计。

而对于FPC设计，很多同学都表示一头雾水，不知道该从何下手！

今天就从初学者的角度出发，带大家全面了解fpc的45条设计规范，赶紧来上课！

一、外形及钻孔设计

1、通孔距板框线最小0.5mm，小于0.5mm需改为U形孔（孔与板框拉通）。

2、过孔离防焊开窗保证0.2mm以上，否则会导致孔边露铜。

3、FPC不建议设计盘中孔，FPC无法做树脂塞孔，做盘中孔有可能会漏锡。

二、线路设计

1、大铜面氧化：因设计的是大铜面，压覆膜时空气很难排掉，空气中的湿气与铜面在高温高压下产生氧化反应，导致外观不良，但不影响功能，为避免名这种问题，建议设计成网格铜皮，或在大铜面上增加阻焊开窗。

2、尽量不要设计独立焊盘：下图所示，线路焊盘是独立的，且两面重叠，因FPC中间基材仅25um,焊盘容易脱落，建议增加覆铜 ，并在焊盘四角增加连接线，与覆铜相连，且上下两面焊盘需要错开，增加结合力。

3、焊盘脱落：连接器座子焊盘比较独立，容易脱落，建议做压PAD设计。

4、尽量不要设计大面积露铜区域，否则会有皱褶

5、软板采用的是覆盖膜作为阻焊层，覆盖膜需要先开窗，再贴合，焊盘到线需要有0.2mm的间距，且阻焊桥要有0.5mm以上，即两焊盘间距要有0.5mm以上才能保桥，否则只能建议客户开通窗，接受露线制作。

6、下图所示，排线线路稀疏，拐角处容易撕裂，建议在板边增加防撕裂铜条或在背面增加网络铜。

7、线路网格尽量铺45度角的，对信号传输会好一些，线宽线距建议0.2/0.2mm。

三、板边金手指设置

1、插拔手指：激光切割时板边遇高温碳化导致金手指之间出现微短问题需要把金手指内缩0.2mm（嘉立创会统一内缩，有特殊要求需要提出来）。

2、焊接手指板内焊盘上的过孔不能加成一排，防止应力集中在过孔上，容易导致断裂。

3、焊接金手指上下覆盖膜要错开0.3mm以上，防止折断。

4、焊接手指建议设计成阻焊膜压PAD的效果（即将焊盘延长，使覆盖膜压住焊盘0.3mm以上）。

5、金手指阻焊开窗：开窗建议压焊盘0.3mm以上，防止金手指PAD与连接处断开。

6、嘉立创暂不支持缕空板，反向手指需增加焊盘及过孔来实现换层。

7、因FPC是使用的阻焊膜不能像绿油一样做阻焊桥，在设计IC类焊盘时，焊盘上不能有多余的覆铜（如下图圈住的焊盘设计不合理），否则会导致焊盘变大，间距变小，焊接时容易短路。

8、金手指焊盘需设计为独立的焊盘，如果手指焊盘有覆铜和导线 ，阻焊开通窗后会露铜或露线。

9、金手指外形公差默认为+/-0.1mm,如果要求+/-0.05mm，需要在下单时选择。

四、阻焊设计

1、FPC连接器座子比较容易脱落，建议做成压PAD设计。

2、IC中间需要有桥连才能保留中间的阻焊。

3、金手指焊盘一定要有阻焊开窗，否则无法与连接器导通。

4、默认使用soldermask做为阻焊层，一定要保证阻焊层正确。

5、为防止过孔弯折时孔铜断裂，FPC过孔一般是默认做盖油的，如果要做开窗，需要在下单时备注清楚。

6、测试点设计的是过孔属性，导致没转出来，测试点不能设为过孔属性或单独给测试点增加一个开窗。

7、双面板板边有大的露铜金面，会有板边发黑的问题，建议在板边增加一圈覆盖膜。

篇幅有限，今天就讲到这啦！下期继续给大家科普FPC丝印设计、拼版设计、补强设计和板厚说明的设计要点，同学们记得来蹲干货！