原创 工程师必看的45条FPC设计技巧！拒绝踩坑！（二）

上期给同学们科普了FPC设计的26条设计技巧，有需要的同学可以点击下方链接回顾：

工程师必看的45条FPC设计技巧！拒绝踩坑！（一）

今天接着给大家讲解剩下的19条FPC设计技巧！内容主要涵盖丝印设计、拼版设计、补强设计和板厚说明等。

针对这几个部分，我们整理了大量工程师容易犯错的案例，新手小白一定要认真看！

一、丝印设计

1、补强上有字符丝印的需要在下单时选择补强上有丝印，防止产线做错流程。

2、说明文字不要设计在板内，要不然有可能就是下一个悲剧了！

二、拼板设计

1、整板都是钢片，比较重，FPC容易拉扯变形，无法贴片。建议钢片补强的板与板间距最少3mm,开槽宽度0.5mm,连接点宽度1mm,需每隔15mm左右加一个，下单备注：包装需每片隔纸，并上下夹纸板出货。

2、拼版连接位：连接位加在金手指上，会导致金手指前端不平整。

3、连接点太少，板子容易掉来下，每PCS最少要2个以上的连接点，连接点宽度0.8mm，具体依板尺寸来定，板越大，连接点越多。

4、板子太小，连接点太多，会导致撕板很困难，如果不做SMT,每PCS只需做2个0.3mm的连接点，方便手撕分板。

5、拼版利用率太低会导致报价过高（如下所示，利用率太低），拼版宽度尽量119mm或240/250mm，建议选第三方拼版。

6、板子尺寸太小时，激光吸尘时会把板子吸走，建议小于20*20mm尺寸的板做拼版交货，或拼版生产让嘉立创帮忙分板。

三、补强设计

补强是指在FPC局部区域增加钢性材料，方便组装。PI补强适用于金手指插拨产品；FR4适用于比较低端产品；钢片平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品。

1、插件孔不建议用钢片做补强，有可能会导致短路；另外钢片是有弱磁性的，霍尔元件不能使用；最后插拔金手指不建议用钢片

2、下单时有插拔金手指的一定要备注总厚度要求，总厚度一般在连接器规格书中有，选PI补强厚度时不能直接用总厚度减去FPC板厚来计算。可以通过嘉立创金手指PI厚度计算器（链接如下：https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness）来计算。

3、补强开口设计：是指补强要避开下方的元器件孔或焊盘，最好是客户自己设计好，嘉立创一般默认按避开焊盘0.3mm来处理，如果掏开补强后，剩下的补强宽度不够2mm的，我们会直接拉通（即这一整块区域都没有补强），注意此点我们不会提出问客单，有特殊要求需要提出来。

4、金手指补强高度建议比金手指焊盘长1.0mm以上，防止使用过程中金手指断裂。

5、电磁膜两面是有可能会导通的，如果下面电磁膜不是一个网络，建议取消电磁膜设计。

6、 对电磁膜接地电阻有要求的，需要自己设计接地阻焊开窗，无要求时嘉立创默认是随机增加1.0mm以上的阻焊窗。注意：电磁膜不接地有可能会吸收大量电磁波，导致信号有问题，一定要打样先验证。

7、钢片贴到焊盘上，会导致短路

8、补强宽度：FR4补强宽度太小，很容易断裂及碳化,建议最小宽度小于5mm的改为PI或钢片补强 。背胶最小宽度也要有3mm以上。

9、贴片焊盘周围不能有补强或背胶，会导致无法丝印锡膏（如果一定要，需要先贴片再贴补强或背胶）

四、板厚说明

1、下单选择的板厚是包含覆盖膜、铜厚，和板材PI厚度的，如果板上有无铜区或没有覆盖膜，板厚会相应减薄，请设计时特别留意

2、FPC阻抗使用阻抗模拟软件很难计算准确，可参考嘉立创实际总结的经验线宽来设计，但建议打样先验证，此参数只适用于双面板　0.11ｍｍ板厚

嘉立创上述的设计经验中，基本涵盖了所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本！

除此之外，在软件设计方面，我们也使用嘉立创EDA录制了《FPC软板设计入门教程》，方便工程师朋友们学习，有需要的话可以点击下方视频收藏噢~