标签: 封装的建立

最近做了件傻事，做PCB拼板的时候只加了一边工艺边。 我到焊接厂看了下流程，恶补下我这方面的空白。 像我这次做的只是样板，只贴8块PCB。如果是量产的话贴片的一般流程是：做钢网-刷锡膏-放器件-手工检查和补放器件-送高温炉，主要是这几个流程，但是放器件这一步，这是用机器来放的，事先必须编好程序，编程至少一天，主要是输入好坐标，器件种类，器件也必须整盘的放在机器上，像我看到的机器最多放置2000种器件。一般较大芯片、较高器件以及接插件都是手工补放。机器放件的时候，必须要夹住板子，一般是要夹工艺边，宽度是3-5mm。还需要至少两个定位光学点。如果你没有工艺边，你得有一面器件离两边至少3mm，否则你就要做夹具了，这样会增加成本。为什么要这么做呢，你想想，他贴片的是总是先贴一面（一般是器件少或非BGA芯片那一面），再贴另一面，倘若只有一边工艺边或者没有，贴一面没有关系，但是贴另一面的时候，那么刚才贴了器件的一面可能因为两边器件高度不一样，导致倾斜，贴片很容易贴歪。工厂为了节约成本，一般样板都不使用机器放置器件，一般都是使用手工放，且必须在刷了锡膏三个小时之内，不然的话，锡膏中的助焊剂将挥发，不利用焊接。放好器件后，就要送高温炉，一般是235°左右，如果有不能耐高温的器件，要事先和焊接厂提出来，否则很容易将芯片烧坏。 有一个问题需要提出，如果买的BGA封装是整盘，没有拆包装的话，可以直接用，但是拆了包装的BGA芯片，在空气中很容易氧化，很容易贴片不良（虚焊或者短焊），因此需要先烤BGA芯片至少24小时。 另外还有一点要注意，在制作PCB封装的时候，像中间有大焊盘，像有些电源芯片和一些MOS管（漏极的4个pin连着一个大焊盘），很容易因为锡膏的高度不一样，受力不一样，导致贴歪，因此再不影响散热的情况下，最后成小块。 以上就是我的一些总结，希望能帮到其他人。