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【中国芯】到今天为止,我们究竟在半导体领域投入了多少 ------封装测试

在我国集成电路产业链中,封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业,长电科技、通富微电、华天科技等三大封测厂合计全球市占率超过 20%,具备全球竞争力。 首先是长电科技,2020年上半年,长安科技研发费用为4.9亿元,同比增长40.88%。2020 年 1-6 月,公司获得专利授权 54 件,新申请专利 50 件。截至 2020 年 6 月末,公司拥有专利 3,231 件,其中发明专利 2,458 件(在美国获得的专利 1,494 件),覆盖中、高端封测领域。



长电科技在投入研发费用方面,堪称疯狂,在此之前,长电科技在连续亏损的条件下,仍然投入大量研发费用。2019年上半年,研发费用为3.49亿元,同比增35.27%,此次则更为疯狂,同比增长高达40.88%! 财报指出,2020 年下半年,在完成董事会制定的2020年经营目标的前提下,长电科技将继续深化总部功能整合,加大先进封装工艺及产品的研发投入,积极搭建设计服务新业务平台,不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实。 通富微电是国内封测三巨头之一,主营业务为集成电路封装测试。2020年上半年,整体营业收入实现46.70亿元,较去年同期增长30.17%;公司盈利能力稳步提升,2020年上半年较去年同期实现扭亏为盈, 净利润达1.29亿元。 2020年上半年,公司继续加大研发投入,费用高达3.4亿元,同比增长10.02%。财报指出,研发费用变动的原因主要是公司根据市场需求情况,加大了研发投入所致。



据悉,在2020年上半年,通富微电在2D、2.5D封装技术研发取得突破,Si Bridge封装技术研发拓展,Low-power DDR、DDP封装技术研发取得突破,Fanout封装技术的多种工艺研发,搭建了国际领先的SiP封装技术设计仿真平台及专业技术团队,在3D堆叠封装、CPU封测技术、金凸块封测技术等方面积极开展专利布局。 华天科技同样是我国知名的封测厂之一。华天科技于2020年8月26日披露中报,公司2020上半年实现营业总收入37.1亿,同比下降3.2%;实现归母净利润2.7亿,同比增长211.9%;每股收益为0.1元。报告期内,公司毛利率为21.7%,同比提高8.5个百分点,净利率为8.2%,同比提高5.5个百分点。 财报显示,2020年上半年,华天科技持续加大先进封装工艺及产品的研发投入,20H1公司研发费用达2.00亿元,同比增长15.41%,占营业收入比例为5.4%,同比提升0.9pct。 华天科技2020年上半年共获得国内专利授权15项,其中发明专利12项;美国专利授权1项。随着产品线布局不断完善,公司有望持续受益于下游5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域需求复苏及半导体国产替代趋势。



产业布局方面,华天科技正在积极推进先进封装。已有的昆山厂以Bumping、TSV、WLSCP、Fan-Out等晶圆级封装产品为主,20H1实现同比扭亏;2018年公司收购掌握Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术的Unisem,进一步开拓海外客户,20H1同比扭亏;同时公司拟投资80亿元建设南京工厂,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。2020年7月18日华天南京举行了一期项目投产仪式,随着华天南京的投产运营,公司先进封测产能将快速提升,产品结构将进一步优化,盈利能力有望持续提升。



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