长电科技在投入研发费用方面，堪称疯狂，在此之前，长电科技在连续亏损的条件下，仍然投入大量研发费用。2019年上半年，研发费用为3.49亿元，同比增35.27%，此次则更为疯狂，同比增长高达40.88%！ 财报指出，2020 年下半年，在完成董事会制定的2020年经营目标的前提下，长电科技将继续深化总部功能整合，加大先进封装工艺及产品的研发投入，积极搭建设计服务新业务平台，不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实。 通富微电是国内封测三巨头之一，主营业务为集成电路封装测试。2020年上半年，整体营业收入实现46.70亿元，较去年同期增长30.17%;公司盈利能力稳步提升，2020年上半年较去年同期实现扭亏为盈， 净利润达1.29亿元。 2020年上半年，公司继续加大研发投入，费用高达3.4亿元，同比增长10.02%。财报指出，研发费用变动的原因主要是公司根据市场需求情况，加大了研发投入所致。
据悉，在2020年上半年，通富微电在2D、2.5D封装技术研发取得突破，Si Bridge封装技术研发拓展，Low-power DDR、DDP封装技术研发取得突破，Fanout封装技术的多种工艺研发，搭建了国际领先的SiP封装技术设计仿真平台及专业技术团队，在3D堆叠封装、CPU封测技术、金凸块封测技术等方面积极开展专利布局。 华天科技同样是我国知名的封测厂之一。华天科技于2020年8月26日披露中报，公司2020上半年实现营业总收入37.1亿，同比下降3.2%；实现归母净利润2.7亿，同比增长211.9%；每股收益为0.1元。报告期内，公司毛利率为21.7%，同比提高8.5个百分点，净利率为8.2%，同比提高5.5个百分点。 财报显示，2020年上半年，华天科技持续加大先进封装工艺及产品的研发投入，20H1公司研发费用达2.00亿元，同比增长15.41%，占营业收入比例为5.4%，同比提升0.9pct。 华天科技2020年上半年共获得国内专利授权15项，其中发明专利12项；美国专利授权1项。随着产品线布局不断完善，公司有望持续受益于下游5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域需求复苏及半导体国产替代趋势。
产业布局方面，华天科技正在积极推进先进封装。已有的昆山厂以Bumping、TSV、WLSCP、Fan-Out等晶圆级封装产品为主，20H1实现同比扭亏；2018年公司收购掌握Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术的Unisem，进一步开拓海外客户，20H1同比扭亏；同时公司拟投资80亿元建设南京工厂，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。2020年7月18日华天南京举行了一期项目投产仪式，随着华天南京的投产运营，公司先进封测产能将快速提升，产品结构将进一步优化，盈利能力有望持续提升。
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