标签: 激光加工

电路板PCB铜柱的焊接是一个既需要技巧又需要细致操作的过程。首先，我们需要准备好所需的工具和材料，包括焊锡丝、焊台、焊锡枪、焊锡膏以及铜柱等。 在开始焊接之前，我们需要确保PCB板的表面清洁无杂质，以免影响焊接质量。同时，我们还需要对铜柱进行预处理，如清洁、打磨，以确保焊接面能够充分接触。 接下来，我们将焊锡膏涂抹在铜柱和PCB板对应的焊接点上，这样可以帮助焊锡更好地附着在焊接点上。然后，我们将焊锡丝放在焊台上预热，使其达到适当的熔化温度。 接着，我们使用焊锡枪将焊锡丝对准铜柱和PCB板的焊接点，轻轻按下焊锡枪，使焊锡丝熔化并附着在焊接点上。在焊接过程中，我们需要注意控制焊锡的用量，既要保证焊接点充分覆盖，又要避免过量使用导致焊接点短路。 完成焊接后，我们需要检查焊接质量。优质的焊接应该表现出焊点饱满、光滑，且铜柱与PCB板之间无缝隙。如果发现焊接不良，如虚焊、冷焊等现象，我们需要及时进行补焊或重新焊接。 以上就是电路板PCB铜柱的焊接技巧，但在实际生产中还是推荐使用机器设备进行批量化生产。 紫宸激光 作为将激光焊锡技术在电子领域应用10年以上的老厂家，其激光锡膏焊接机自动化焊接设备，已经在电路板PCB铜柱焊接中得到了广泛的应用。这种设备以其高效、精准、稳定的特性，极大地提高了焊接效率和质量，降低了人工操作的成本和误差率。 激光锡膏焊接机通过精确的激光束控制，能够准确地将锡膏涂抹在铜柱与电路板的接触面上，然后进行瞬间高温焊接。这种焊接方式不仅焊接速度快，而且焊接质量高，能够满足大批量生产的需求。同时，激光焊接过程中的热量影响范围小，对周边元件的热影响几乎为零，有效保护了电路板和其他元件的完整性。 此外，激光锡膏焊接机还具有自动化程度高、操作简便的优点。设备可以通过预设程序进行自动化操作，大大降低了人工操作的复杂性和误差率。同时，设备的操作界面友好，员工只需进行简单的培训就能熟练掌握。 总的来说， 激光锡膏焊接机 是一种非常适合电路板PCB铜柱焊接的自动化设备。在未来的生产中，随着技术的进步和设备的优化，我们有理由相信，激光锡膏焊接机将会在电路板焊接领域发挥更大的作用，推动电路板制造行业的进一步发展。

随着行业的发展，越来越多的客户要求其微电子产品具备更加稳定的性能，包括机械结构的稳定性，电路的绝缘性能等等。因此陶瓷材料受到了越来越多的应用。 然而，陶瓷基板结构致密，并且具有一定的脆性，普通机械方式尽管可以加工，但是在加工过程中存在应力，尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片，极易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了广泛应用的难点。 激光作为一种柔性加工方法，在陶瓷基板加工工艺上展示出了非凡的能力。激光技术在3C电子领域中扮演的角色越来越重要，涉及切割、焊接、打孔等多种工艺。随着电子产品向精细化、智能化逐步发展，更多材料应用其中。充分了解电子产品使用的各种材料的特性，将有利于针对其特性采用更加适合的激光加工工艺技术和流程。 陶瓷基板相对玻纤板，容易碎，相对普通pcb板而言，工艺难度要大很多，需要对工艺技术要求比较高。 目前陶瓷基电路板一般都是采用激光打孔的方式，传统的LTCC、DBC技术正在逐步被DPC代替，而激光技术更加符合印刷电路板高密度互连，精细化发展。通过激光打孔工艺的陶瓷电路板更具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等现象、达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔径在0.15mm-0.5mm、甚者能达到0.06mm。 激光加工特点： 1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。 2、切割精度高，更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。 伴随着材料技术的发展，在科研应用和工业应用领域中，陶瓷基板因为其优越的物理化学性能得到了越来越多的应用。无论是精密的微电子，或者是航空船舶等重工业，亦或是老百姓的日常生活用品，几乎所有领域都有陶瓷基板的身影。 为了满足外部封装的需求，电路元器件的外形也有各种变化，包括一些圆角或者其他异性。对于这样的产品设计，机械加工的方法非常困难。哪怕能够加工，其良品率也是非常之低。而广泛引用的金属加工的化学蚀刻方法或者电火花加工方法，也因为陶瓷优越的物理化学性能而无法得到应用。对此，激光的无接触式加工能够大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。

陶瓷PCB应用激光加工设备主要是用于切割与钻孔，由于激光切割拥有较多的技术优势，因而在精密切割行业中得到广泛应用，下边斯利通带大家来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。 激光加工陶瓷基板PCB的优势及解析 陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能，并具有高导热性，化学稳定性和热稳定性，是用于生产大规模集成电路和 电力电子模块的理想封装材料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子行业重要的应用技术。该技术高效，快速，准确， 具有很高的应用价值。 激光加工陶瓷基板PCB的优势： 1、由于激光的光斑小、能量密度高，切割质量好，切割速度快； 2、切缝隙窄，节省材料； 3、激光加工精细，切割面光滑无毛刺； 4、热影响区小。 陶瓷基板PCB相对玻纤板，容易碎，对工艺技术要求比较高，因此通常采用激光打孔技术。 激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗 等优势，符合印刷电路板高密度互连，精细化发展要求。使用激光打孔工艺的陶瓷基板，具有陶瓷与金属结合力高 、不存在脱落、起泡等优势，达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔径范围在 0.15-0.5mm、甚至还能精细到0.06mm。 不同光源（紫外、绿光、红外）切割陶瓷基板的区别 区别1： 红外光纤激光切割陶瓷基板，采用的波长为1064nm，绿光采用的波长为532nm，紫外采用的波长为355nm。 红外光纤激光可以做到更大功率，同时热影响区也更大； 绿光相对光纤激光要稍好，热影响区较小； 紫外激光是破坏材料分子键的加工模式，热影响区最小，这也是在切割非金属PCB线路板过程中绿光加工会有轻微 的碳化，而紫外激光则可以做到碳化很小，甚至完全无碳化的原因所在。 区别2： 紫外激光切割机在PCB领域中可以兼顾到FPC软板切割、IC芯片切割以及部分超薄金属切割，而大功率绿光激光切割 机在PCB领域中只能做PCB硬板的切割，在FPC软板、IC芯片上虽然也能做切割，但切割的效果远低于紫外激光。 在加工效果上由于紫外激光切割机是冷光光源，热影响更小，效果更理想。 PCB线路板（非金属基底、陶瓷基板）的切割，采用的是振镜扫描模式一层一层剥离形成切割，采用高功率的紫外激光切割机成为PCB领域中的主流市场。

在 陶瓷电路板 加工生产工艺中激光加工主要有激光打孔和激光切割。 氧化铝和氮化铝等陶瓷材料具有高导热、高绝缘和耐高温等优点，在电子及半导体领域具有广泛的应用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性，其成型加工非常困难，特别是微孔的加工尤其困难。由于激光具有高功率密度及良好的方向性，目前陶瓷板材普遍采用激光器对陶瓷板材进行打孔加工，激光陶瓷打孔一般采用脉冲激光器或准连续激光器（光纤激光器），激光束通过光学系统聚焦在与激光轴垂直放置的工件上，发出高能量密度(105-109w/cm2)的激光束使材料熔化、气化，一股与光束同轴气流由激光切割头喷出，将熔化了的材料由切口的底部吹出而逐步形成通孔。 由于电子器件和半导体元器件具有尺寸小，密度高等特点，故要求激光打孔加工的精度和速度有较高要求，根据元器件应用的不同要求由于电子器件和半导体元器件具有尺寸小，密度高等特点，故要求激光打孔加工的精度和速度有较高要求，根据元器件应用的不同要求，微孔直径范围为0.05～0.2mm。用于陶瓷精密加工的激光器，一般激光焦斑直径≤0.05mm，根据陶瓷板材厚度尺寸不同，一般可通过控制离焦量来实现不同孔径的通孔打孔，对于直径小于0.15mm的通孔，可通过控制离焦量实现打孔。 陶瓷电路板切割主要有水刀切割和激光切割两种，目前市场上激光切割多选择光纤激光器。光纤激光器切割陶瓷电路板具有以下优势： (1) 精度高，速度快，切缝窄，热影响区小，切割面光滑无毛刺。 (2) 激光切割头不会与材料表面相接触，不划伤工件。 (3) 切缝窄，热影响区小，工件局部变形极小，无机械变形。 (4) 加工柔性好，可以加工任意图形，亦可以切割管材及其他异型材。 随着5G建设的持续推进， 精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展，而这些领域都涵盖了陶瓷基板 的应用。其中，陶瓷基板PCB 因其优越的性能逐渐得到了越来越多的应用。 陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料，结构致密，且具有一定的脆性。传统加工方式，在加 工过程中存在应力，针对厚度很薄的陶瓷片，很容易产生碎裂。 在轻薄化、微型化等发展趋势下，传统的切割加工方式因精度不够高，已无法满足需求。激光是一种非接触式的加工工具，在切割工艺上较传统加工方式有着明显的优势，在陶瓷基板PCB加工中发挥了非常重要的作用。 随着微电子行业的不断发展，电子元器件逐渐朝着微型化、轻薄化的方向发展，对精度的要求也越来越高，这势必对陶瓷基板的加工程度提出越来越高的要求。从发展趋势来看，激光加工 陶瓷基板PCB 的应用有着广阔的发展前景 ！

浅谈陶瓷电路板激光加工 一．激光加工的原理：激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小，可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。 某些具有亚稳态能级的物质，在外来光子的激发下会吸收光能，使处于高能级原子的数目大于低能级原子的数目-粒子数反转，若有一束光照射，光子的能量等于这两个能相对应的差，这时就会产生受激辐射，输出大量的光能。 二．激光加工的特点： 1.激光功率密度大，工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化，即使熔点高、硬度大和质脆的材料(如陶瓷、金刚石等)也可用激光加工； 2.激光头与工件不接触，不存在加工工具磨损问题； 3.工件不受应力，不易污染； 4.可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工； 5.激光束的发散角可小于1毫弧，光斑直径可小到微米量级，作用时间可以短到纳秒和皮秒，同时，大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级，因而激光既适于精密微细加工，又适于大型材料加工； 6.激光束容易控制，易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合，实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度；7.在恶劣环境或其他人难以接近的地方，可用机器人进行激光加工。 三.激光加工的优势： 激光加工属于无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面处理、焊接、打标和打孔等。激光表面处理包括激光相变硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。 主要有以下独特的优点： 1.使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益。 2.可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工；在恶劣环境或其他人难以接近的地方，可用机器人进行激光加工。 3.激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 4.可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。 5.激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换，极易与数控系统配合、对复杂工件进行加工，因此它是一种极为灵活的加工方法。 6.无接触加工，对工件无直接冲击，因此无机械变形，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 7.激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有或影响极小，因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 8.激光束的发散角可<1毫弧，光斑直径可小到微米量级，作用时间可以短到纳秒和皮秒，同时，大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至10kW量级，因而激光既适于精密微细加工，又适于大型材料加工。激光束容易控制，易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合，实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度。 四．目前生产陶瓷板实际情况： 1.打孔，常规激光机器可以1秒钟10多个微孔，专用激光机器可以达到100多个微孔；效率还是非常可观的。 2.划线，划线这个相对较打孔要简单，效率也较快，目前常规外框30秒左右可以完成1PNL；主要是预防跳线漏切，切偏问题。 激光加工技术已在众多领域得到广泛应用，随着激光加工技术、设备、工艺研究的不断深进，将具有更广阔的应用远景。由于加工过程中输入工件的热量小，所以热影响区和热变形小；加工效率高，易于实现自动化。以上是斯利通关于陶瓷电路板激光加工的详细介绍，可以看到的是，当今的陶瓷基板切割技术，已经得到了深远的发展。