原创 陶瓷基板激光加工的优势及不同光源切割的区别

2021-5-10 10:31 342 1 1 分类: PCB

陶瓷PCB应用激光加工设备主要是用于切割与钻孔,由于激光切割拥有较多的技术优势,因而在精密切割行业中得到广泛应用,下边斯利通带大家来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。

激光加工陶瓷基板PCB的优势及解析

陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能,并具有高导热性,化学稳定性和热稳定性,是用于生产大规模集成电路和 电力电子模块的理想封装材料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子行业重要的应用技术。该技术高效,快速,准确, 具有很高的应用价值。

激光加工陶瓷基板PCB的优势:

1、由于激光的光斑小、能量密度高,切割质量好,切割速度快;

2、切缝隙窄,节省材料;

3、激光加工精细,切割面光滑无毛刺;

4、热影响区小。

陶瓷基板PCB相对玻纤板,容易碎,对工艺技术要求比较高,因此通常采用激光打孔技术。

激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗 等优势,符合印刷电路板高密度互连,精细化发展要求。使用激光打孔工艺的陶瓷基板,具有陶瓷与金属结合力高 、不存在脱落、起泡等优势,达到生长在一起的效果,表面平整度高、粗糙度在0.1~0.3μm,激光打孔孔径范围在 0.15-0.5mm、甚至还能精细到0.06mm。

不同光源(紫外、绿光、红外)切割陶瓷基板的区别

区别1:

红外光纤激光切割陶瓷基板,采用的波长为1064nm,绿光采用的波长为532nm,紫外采用的波长为355nm。

红外光纤激光可以做到更大功率,同时热影响区也更大;

绿光相对光纤激光要稍好,热影响区较小;

紫外激光是破坏材料分子键的加工模式,热影响区最小,这也是在切割非金属PCB线路板过程中绿光加工会有轻微 的碳化,而紫外激光则可以做到碳化很小,甚至完全无碳化的原因所在。

区别2:

紫外激光切割机在PCB领域中可以兼顾到FPC软板切割、IC芯片切割以及部分超薄金属切割,而大功率绿光激光切割 机在PCB领域中只能做PCB硬板的切割,在FPC软板、IC芯片上虽然也能做切割,但切割的效果远低于紫外激光。

在加工效果上由于紫外激光切割机是冷光光源,热影响更小,效果更理想。

PCB线路板(非金属基底、陶瓷基板)的切割,采用的是振镜扫描模式一层一层剥离形成切割,采用高功率的紫外激光切割机成为PCB领域中的主流市场。

作者: 斯利通, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3876914.html

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