原创 为什么要用陶瓷电路板「陶瓷基板的优势」

2021-5-13 11:07 544 3 3 分类: PCB

随着电子产品的不断升级和优化,其元器件的载体--PCB的要求也在不断的提升,从而出现了陶瓷电路板。那么,陶瓷基线路板较传统玻璃纤维(FR-4)和铝基、铜基,陶瓷优势在哪里呢?斯利通为您讲解。

1.外形翘曲稳定

普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(FR-3),铝基,铜基,PTFE,复合陶瓷等材质,粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因,或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称,很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。

陶瓷线路板由于陶瓷本身材质较硬,散热性能好,热膨胀系数低,同时陶瓷线路板是通过磁控溅射的方式把铜和基材键合在一起,结合力强,铜箔不会脱落,可靠性高,从而规避了普通PCB的翘曲问题;

2.载流量大:

100A电流连续通过1mm0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;

3.导热率:

陶瓷电路板的氧化铝导热率可以达到15~35,氮化铝可以达到170~230,。因为在结合强度高的情况下,它的热膨胀系数也会更加匹配,测试的拉力值更是可以达到45兆帕。

4.热导系数:

高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K,而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同,可达220W/M. K左右。

5.热阻较低:

10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

6.绝缘性能好,耐压高,保障人身安全和设备,结合力强,采用键合技术,铜箔不会脱落,可靠性高,在温度高、湿度大的环境下性能稳定。

7.高频性能稳定,AK和DK值较其PTFE,符合陶瓷更低。

综上,陶瓷线路板凭借着它的优势,已在大功率电力电子模块,太阳能电池板组件,高频开关电源、固态继电器,汽车电子、航空航天、军工电子产品,大功率LED照明产品,通信天线,汽车传感器,制冷片等领域广泛应用。

作者: 斯利通, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3876914.html

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