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使用  Ultra Librarian生成PCB库我用到最多的了。并且其中更多的是应用于来自TI的一些产品的封装设计。 然而一直遇到问题，会有出现部分封装不能顺利导出的问题。 经过几多摸索，终于找到了能正确输出的方法，此方法属于笨方法，不排除有其他更先进科学的办法存在。 此博文仅供学习参考。 具体操作步骤： Step1： 运行 Ultra Librarian；单击“Continue Free”进入下一步； 图片 Step2： 完成 Ultra Librarian的参数设置： 1. 选择Options/Helps-Edit Configuration-Setup； 2. 根据用户Allegro工具中PCB库文件路径的设置完成Wizad Footprint、Pad Styles、CAD Export路径的设置。完成设置后点OK-DONE,确认退出设置。   Step3：Load Data，选择.bxl库文件，此处选择的是由TI官网下载的“CDCM6208_RGZ_48.bxl”，单击打开进入下一步；   Step4： 根据需要选择要生成的工具类型，此处选择的是： Cadence Allegro 15.3 or newer - 16.0 然后选择Export to Selected Tools，完成生成。 中间出现任何错误不用理会。根据设置在E:\LIB\pcb_lib\Allegro\2015-07-24_10-42-29路径下得到许多文件，将*.PAD和blank_drawing.dra,.PSM文件拷贝到E:\LIB\pcb_lib路径，然后执行双击E:\LIB\pcb_lib\Allegro\2015-07-24_10-42-29路径下的2015-07-24_10-42-29.bat文件，即可在当前目录下得到RGZ48_4P8X4P8.dra、RGZ48_4P8X4P8-L.dra和RGZ48_4P8X4P8-M.dra三个封装文件。将其拷贝到E:\LIB\pcb_lib目录即可使用。 其中 blank_drawing.dra只需要拷贝一次，其他焊盘如果库中已有，则执行 Export to Selected Tools即可生成所需封装。 后缀含义： xxxxxx: Nominal footprint (nominal packing density) xxxxxx-L: Least footprint (highest packing density) xxxxxx-M: Maximum footprint (lowest packing density)   使用中发现，部分焊盘在库里没有的时候软件会用已有焊盘进行替代，如果所有焊盘都没有可能会不执行任何操作而退出。