使用 Ultra Librarian生成PCB库我用到最多的了。并且其中更多的是应用于来自TI的一些产品的封装设计。
然而一直遇到问题,会有出现部分封装不能顺利导出的问题。
经过几多摸索,终于找到了能正确输出的方法,此方法属于笨方法,不排除有其他更先进科学的办法存在。
此博文仅供学习参考。
具体操作步骤:
Step1:
运行Ultra Librarian;单击“Continue Free”进入下一步;
Step2:
完成Ultra Librarian的参数设置:
1. 选择Options/Helps->Edit Configuration->Setup;
2. 根据用户Allegro工具中PCB库文件路径的设置完成Wizad Footprint、Pad Styles、CAD Export路径的设置。完成设置后点OK->DONE,确认退出设置。
Step3:Load Data,选择.bxl库文件,此处选择的是由TI官网下载的“CDCM6208_RGZ_48.bxl”,单击打开进入下一步;
Step4:
根据需要选择要生成的工具类型,此处选择的是: Cadence Allegro 15.3 or newer -> 16.0
然后选择Export to Selected Tools,完成生成。
中间出现任何错误不用理会。根据设置在E:\LIB\pcb_lib\Allegro\2015-07-24_10-42-29路径下得到许多文件,将*.PAD和blank_drawing.dra,.PSM文件拷贝到E:\LIB\pcb_lib路径,然后执行双击E:\LIB\pcb_lib\Allegro\2015-07-24_10-42-29路径下的2015-07-24_10-42-29.bat文件,即可在当前目录下得到RGZ48_4P8X4P8.dra、RGZ48_4P8X4P8-L.dra和RGZ48_4P8X4P8-M.dra三个封装文件。将其拷贝到E:\LIB\pcb_lib目录即可使用。
其中blank_drawing.dra只需要拷贝一次,其他焊盘如果库中已有,则执行Export to Selected Tools即可生成所需封装。
后缀含义:
xxxxxx:Nominal footprint (nominal packing density)
xxxxxx-L:Least footprint (highest packing density)
xxxxxx-M:Maximum footprint (lowest packing density)
使用中发现,部分焊盘在库里没有的时候软件会用已有焊盘进行替代,如果所有焊盘都没有可能会不执行任何操作而退出。
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