标签: 覆铜

设计PCB时，有很多时候在总电源输入处需要将一部分pin脚设置为全连接，给大电流拓宽通道。然而如果往常针对同一覆铜下的同属性pin脚只能全部设置为全连接或者其他。所以，在初学者手上也出现了“投机份子”，先给全部覆铜改成统一的常规模式，比如十字连接，然后转换成静态铜皮，再将需要全连接的pin区域的覆铜挖空，再填补铜皮设置全连接后，转换为静态铜皮，然后和之前的覆铜融合一体。很是繁杂，而且后期改版很难维护。其他设计PCB的软件我不知道，对于阿里狗（Allegro为Cadence设计PCB的组件）很多同行肯定这么干过。 所以这次我就聊下，allegro下我是怎么处理pin脚覆铜全连接的。 1. 更改应用模式 2. 在Find属性框中只选择pin 3. 框选需要改变连接方式的pin，并点击鼠标右键，在菜单中选择Property edit 4. 进入如下菜单，按照序号选择 5. 进入如下菜单，如果是top层的就在top层选择连接方式，以此类推 按照以上方式，完美解决，也不用那么多操作步骤，步骤一多就比较容易出错。 需要注意的是，选择pin可以用框选，如果比较散，也可以按住shift加选。 原文链接 https://mp.weixin.qq.com/s/pBJb1BGiJRd6aIibnZ5HmA

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，本文作者将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 　　所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？ 　　大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。 　　覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 　　说了这么多，那么我们在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，那么覆铜方面需要注意那些问题： 　　1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 　　2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接； 　　3．晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。 　　4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 　　5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 　　6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。 　　7．多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地” 　　8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 　　9．三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB 上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，本文作者将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 　　所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？ 　　大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。 　　覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 　　说了这么多，那么我们在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，那么覆铜方面需要注意那些问题： 　　1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 　　2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接； 　　3．晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。 　　4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 　　5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 　　6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。 　　7．多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地” 　　8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 　　9．三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB 上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

    今天小T使用ALLEGRO铺铜时，发现挖空后不能更新，发现点更新后可以更新，知道不是命令没有执行，在下面方法的基础上找到解决方法。 在shape-Global Dynamic Shape Parameters将动态填充设置为smooth。 方法1. 在约束管理器中修改了shape和其他元素之间的间距等参数，会弹出disable fill相关的对话框，要是点击yes（即disable fill），则需要在shape-Global Dynamic Shape Parameters对话框中点击Update toSmooth按钮，进行Dynamic fill的更新，点击Apply和OK按钮。 方法2. 修改cns（约束管理器）中与shape相关的参数后，动态铺铜的区域会弹出一个对话框，此时应该点击NO执行wait for update命令（点击NO执行update to smooth命令；若点击YES则是执行disable fill命令，不要选择YES，等待铺铜区域自动更新），此时可以看到shape更新后的效果。