覆铜：就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的目的在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率以及与地线相连，减小环路面积。
今天，小编介绍一些覆铜设计的小技巧，都是干货。一．覆铜安全间距与整体安全间距不一致，下文举例：
1、快捷方式“D”+“R”打开“PCB Rules and Constraints Editor”页面；
2、鼠标右击“Clearance”，选择“New Rule”新建规则，图1所示；
图 1 新建规则
3、设置整体安全间距为6mil，即0.152mm，命名为“Clearance”，如图2所示；
图 2 设置整体间距
4、建立新规则，设置覆铜间距为0.5mm，命名为“Polygon”，最终如图3所示，下文介绍操作步骤；
图 3 覆铜安全间距
①第一步，在“Where The First Object Matches”窗口，选择“Advanced(Query)”,单击“Query Helper …”
图 4 第一步处理
②第二步，在弹出的“Query Helper”窗口， 输入“inp…”智能选择“InPolygon”，单击“OK”；
图 5 第二步处理
二．铜箔离板边距离与覆铜安全间距不一致，下文举例：
1、按上文设置好整体安全间距0.152m，覆铜安全间距0.5mm，接着建立新规则，设置铜箔离板边距离0.3mm，命名为“Keep-out”最终如图6所示，下文介绍操作步骤；
图 6 铜箔离板边距离
①第一步，在“Where The First Object Matches”窗口，选择“Net”,下拉窗口选择“GND”;
②第二步，在 “Where The Second Object Matches”窗口，选择“Layer”，下拉窗口选择“Keep-Out Layer”；
2、最后设置优先级，单击“Priorities…”进入优先级设置窗口，拖拽可设置优先级；
图 7 优先级设置
三．所有焊盘覆铜采用间接连接，过孔采用直接连接
1、快捷方式“D”+“R”打开“PCB Rules and Constraints Editor”页面，覆铜规则本身默认间接连接，可修改连线宽度，如图8所示；
图 8 默认间接连接
2、鼠标右击“Polygon Connect”，选择“New Rule”新建规则；
图 9 新建覆铜规则
3、在“Where The First Object Matches”窗口，选择“Advanced(Query)”,单击“Query Helper …”，窗口输入“isv…”智能选择“IsVia”，如图10所示；
图 10过孔覆铜指令
4、最后选择“Direct Connect”,命名为“Via”，如图11所示；
图 11 过孔直接连接
四．覆铜采用直接连接，个别元器件采用间接连接（维修方便、贴片良好）
1、采用上文方法，建立规则，整体设置为直接连接，如图12所示；
图 12 整体覆铜直接连接
2、例如元器件JK1采用间接连接，建立新规则，在“Where The First Object Matches”窗口，选择“Advanced(Query)”,单击“Query Helper …”，窗口输入“inc…”智能选择“InComponent”，输入“j…”下拉框选择“JK1”，如图10所示；
图 13 选择元器件JK1指令
3、命名为“JK1”，如图14所示；
图 14 JK1采用间接连接覆铜
4、最后，同样记得设置优先级。
/2 
