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晶体作为电路中时间和频率的基准源，其生产流程的每一个环节都与品质有着密切的关系。凯擎小妹带大家来了解一下KOAN石英晶体谐振器的生产流程吧~ 1. 晶片选择Crystal Bar Choosing Q值是晶片原料水晶的品质因数，和水晶的纯度有关。纯度越高，Q值也就越大。Q值越高需要的激励功率就越小，很容易起振。二战中，石英晶体都来源于巴西天然的水晶。1970年后，电子产品中都使用合成的水晶。 2. 晶片切割研磨Incising/Gringing 晶振最重要的就是石英晶片。首先我们要在石英晶棒上进行打磨，切割。切割出该频点对应的石英晶片。AT, SC, BT等切割方式决定晶振的频率，温度特性等。 3. 晶片清洗Crystal Blank Cleaning 研磨过程会出现晶片表面松散，使用腐蚀清洗法去除松散层。 4. 晶片被银Blank Plating 在切割好的晶片上，先镀铬，再镀上一层纯银，以保证电极的附着率。 背银的方式分为溅 镀和蒸镀。 5. 装架点胶Blank Mounting/Dispensing 基座上面用银胶(导电胶)固定。 晶片安装的位置需要精确控制， 避免与底座 和侧壁接触，否则影响起振。 6. 频率微调FinalTuning 使用S&A250B测量电性能参数，使用微调机调节镀银层厚度来接近中心频率，提高谐振器精度。 7. 焊封Seam Sealing 无源谐振器真空密封； 有源晶振还需要加入芯片， 用金线与底座各 引脚连接 ，最后 用 真空 密封。 8. 密封性检查Leak Testing 粗检漏:检查较大的漏气现象，使用压差方式； 细检漏:检查较小的漏气现象，使用压He方式。 9. 老化Aging 根据不同产品属性，设置不同的温度和时间对晶片进行加速老化，使得晶片趋近于稳定精度，来提高产品的稳定性。 10. 电性能测试Electrical Testing 成品100%电性能测试。 11. 激光印字Marking 在外壳标记厂商名称，型号，频率等。 12. 包装及出货检验Packing/OQC 对成品进行印字，数量，方向性，产品外观等检验，以确保产品的质量。

2019年，我国经济总量接近100万亿元，人均GDP突破1万美元，对世界经济增长贡献率达30％左右，持续成为推动世界经济增长的主要动力源。 。随着经济的发展，我国的电能需求也不断增加。随之，对电能的质量和供电的可靠性的需求也很重要。电力系统的管理也朝向自动化智能化的发展前进。 电力系统智能监控仪表，电力系统机电保护设备，智能断路器等设备都需要使用晶振。石英晶振在电路中用作时间或者频率的基准源，堪称设备的心脏。任何明显的电压波形幅值，频率偏差，波形的畸变都会带来潜在的电能的质量相关的问题。在电能质量检测设备中，智能系统可以帮助工程师快速判断。 晶振的使用中也需要考虑南北温湿度的差异。湿度会使晶体外围的杂散电容增加，8ppm/1pf左右。 电力系统包括：电力系统自动控制设备，电力系统智能监控仪表，电力系统机电保护设备，智能断路器，变压器容量及特性测试仪器，智能电力家居，网络化电能表，射频识别控制器。

石英晶体在电子设备中被用作时钟或频率基准源，堪称设备的心脏，直接影响了设备的标准水平和稳定性。晶振可使用在高精密电子仪器，检测分析仪器，探测设备，计量仪表，检测仪器等。 对于想了解晶振行业的用户来讲，一定会特别想知道晶振都有什么牌子。KOAN凯擎小妹会列举一下国内外知名的晶振品牌，排名不分前后: 日本： 1. 爱普生Epson 全称精工爱普生公司，成立于1942年。其生产的32.768khz称霸晶振行业，主要应用于手机车载电子等产品。 2. 日本电波NDK 全称日本电波供应株式会社，成立于1948年，在石英晶体生产企业排名第二。NDK晶体的特点是频率稳定性强。 3. 大真空KDS 全称日本大真空株式会社，成立于1951年，全球三大晶振制造商之一。产品比较齐全，包括晶体谐振器，振荡器，滤波器，压控晶振，温补晶振等。 4. 西铁城Citizen Citizen生产手表钟表。石英晶体方面以音叉柱晶为主导，32.768khz晶体。 5. 日本大河RIVER 大河晶振是以生产晶体，晶振为主的厂家。SMD表贴型小型元器件为行业领先地位。 台湾： 1. 台湾晶技TXC 晶技成立于1983年，研发生产设计销售石英晶体谐振器，振荡器等频率组件。 2. 泰艺Titian 泰艺电子成立于民国89年3月，前身为泰电电业股份有限公司电子部(民国65年设立)，是一家专业石英频率控制组件制造商。 3. 鸿星Hosonic 鸿星电子股份有限公司于1979年成立，全球从事石英频率控制元件的重要制造商之一，致力于直插晶体与贴片石英晶体系列产品之研发、设计、生产与营销。 4. 玛居礼 Mercury Electronic 玛居礼电波工业(股)公司已有40年历史，是台湾第一家生产制造石英晶体的厂商。 5. 希华Szward 希华晶体科技股份有限公司成立于1988年，主要以轻薄短小化，快速光电宽频传输与高频通信的发展主流。致力于小型化，高频和光电领域等产品。 6. 加高晶振H.ELE. 加高晶振1976年成立于台湾，提供石英晶体和晶体振荡器的生产和销售。 欧美： 1. Abracon Abracon成立于1992年，主要生产销售石英晶振，贴片晶振，压控晶体振荡器，温补晶振，压控温补晶振等。 2. Jauch quartz JauchGroup 是石英晶体、晶体振荡器和电池技术的领先专家。该公司于 1954 年创立于德国，现在是频率控制产品行业最重要的公司之一，最近还推出创新的 MEMS 定时产品。 3. Raltron Raltron是国际知名品牌，成立于1983年，总部位于佛罗里达迈阿密。主要生产从简单的音叉晶振，到高精度的恒温晶振。并在全球建有多个销售网点，能快速服务当地客户。 4. Pletronics Pletronics晶振成立于1979年是欧美晶体行业的佼佼者.贴片晶振关注用户需求,不断研发高精密,低功耗,低相噪晶振产品. 5. Suntsu 松图晶振成立于2002年在美国加利福尼亚。Suntsu石英晶体谐振器是用户认可的创新型,灵活性石英组件。 国内： 1. 中电熊猫 ECE 2. 唐山晶源 3. 湖北泰晶TKD 4. 扬兴YXC 5. 深圳市晶光华 6. 锐晶 7. KOAN晶振 北京凯擎东光电子有限公司成立于2003年，创立KOAN品牌晶振，总部中关村建有实验室，能快速高水平满足客户需求，尤其精准化匹配和快速故障分析。 KOAN在大陆设有工厂生产部分型号晶体谐振器; 并合作优质台湾厂家研发生产高端振荡器。公司凭借多年积累的原料生产控制经验和高端客户需求经验制定了超常规的内控质量标准。我们使用世界先进的分析仪器力求把晶振质量做到精益求精。满足客户全方面多样化的高标准需求，为客户逐一建立了参数档案，以保证不同批次产品性能指标的高度一致性。 KOAN晶振还推出功能晶振以满足高标准需求：扩频振荡器(EMI Reduction)，低相位噪声，低抖动，VCXO，TCXO, OCXO，可切换频率，差分输出，超高频，低功耗，可编程，多种波形应用等。

当前 晶体振荡器 发展越来越大，其一方面表现为了系列品种的增加和市场需求量的增长，还有另一方面以智能手机为代表的通信产品及便携式产品反过来也对晶振的技术创新提出更高要求。需求的增长还在影响于晶振等电子产品的发展。还有受智能通信、GPS设备、一些仪器仪表和一些民用消费电子等终端产品的发展影响，小型化、片式化、低噪声化、频率高精度化与高稳定度及高频化，是目前和未来正在摆在石英晶振面前的重要发展课题。 比如一些小型化、薄片化和片式化：为了能满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的需求，石英晶体振荡器的一些封装由传统的由裸金属外壳覆塑料金属封装向陶瓷封装的转变。比如TCXO这类器件的体积缩小了30～100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm，且目前5×3mm尺寸的器件已经上市。小型、薄型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域、超小型、薄型、质地轻、具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性、在办公自动化、家电相关电器领域及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信 车载用 晶振 从插脚型产品向8045→5032→3225和小型化转变。这是由于晶体产品整体的包装都在往小型化方向转变，加上汽车特殊的高温动作（+150℃）的要求，对提高焊接裂纹耐性等的要求也提高了。特别是为了提高ECU的处理性能，动作频率趋于高频化，可以预见小型化的需求将更加激烈。 达到低噪声、高频化。在GPS通信系统中一般是不允许频率颤抖的，但相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。OCXO现在主流产品的相位噪声性能已经有很大改善建设。除了VCXO以外呢，其它类型的晶体振荡器是最高输出频率不超过200MHz的。比如用于GSM等移动电话的UCV4系列压控振荡器，其频率为650～1700MHz，电源电压2.2～3.3V，工作电流8～10mA。 低功能及快速启动，低电压工作，低电平驱动和低电流消耗当今已成为一个趋势。电源的电压一般为3.3V。许多TCXO和VCXO产品，电流损耗都不超过2mA。石英晶体振荡器的快速启动技术也取得突破性进展。例如日本精工生产的VG—2320SC型VCXO，在±0.1ppm规定值范围条件下，频率稳定时间小于4ms。日本东京陶瓷公司生产的SMDTCXO，在振荡启动4ms后则可达到额定值的90%。OAK公司的10～25MHz的OCXO产品，在预热5分钟后，则能达到±0.01ppm的稳定度。 随着现在科技的发展，晶振被广泛的应用在工业电子，国防航空，科研计量以及日常生活四个方面了。像电信，移动通信，导航就属于工业电子，电台，电子战，雷达设备就属于国防航空了，然后也离不开晶振。 小型、薄型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域、超小型、薄型、质地轻、具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性、在办公自动化、家电相关电器领域及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信。 晶振，在板子上看上去一个不起眼的小器件，但是在数字电路里，就像是整个电路的心脏。数字电路的所有工作都离不开时钟，晶振的好坏，晶振电路设计的好坏，会影响到整个系统的稳定性。 精度、低功耗和小型化，仍然是温补晶振的研究课题。在小型化与片式化方面，面临不少困难，其中主要的有两点：一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小，温度补偿更加困难；二是片式封装后在其接作业中，由于焊接温度远高于温补晶振的最大允许温度，会使晶体振子的频率发生变化，若不采限局部散热降温措施，难以将温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10－6以下。但是，温补晶振的技术水平的提高并没进入到极限，创新的内容和潜力仍较大。

  晶振 一般都有陶瓷封装与石英封装。通常在我们眼中石英晶振的精度和稳定度远远超过陶瓷 晶振 。而当我们提及到陶瓷封装的晶振，并非为我们常见的陶瓷晶振，只是表面贴装器件为陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为93氧化铝瓷。表面是黑色，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层，也称之为陶瓷金属化。这种陶瓷封装基座广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器。     以 5032 贴片晶振 为例，我们似乎很少碰到采购5032贴片晶振石英基座的工厂，发而只要是5032贴片晶振，基本以陶瓷封装居多。很多采购往往不知道陶瓷面封装的晶振和金属封装的晶振有什么区别。陶瓷封装与金属封装谈不上谁好谁坏，只有是否适合。不同行业会应用到不同的封装。                陶瓷面封装的产品具备的优点： 1、耐湿性好，不易产生微裂现象； 2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高； 3、热膨胀系数小，热导率高； 4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求； 5、避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求。