原创 晶振生产工艺流程图

1. 晶片选择Crystal Bar Choosing

Q值是晶片原料水晶的品质因数，和水晶的纯度有关。纯度越高，Q值也就越大。Q值越高需要的激励功率就越小，很容易起振。二战中，石英晶体都来源于巴西天然的水晶。1970年后，电子产品中都使用合成的水晶。

2. 晶片切割研磨Incising/Gringing

晶振最重要的就是石英晶片。首先我们要在石英晶棒上进行打磨，切割。切割出该频点对应的石英晶片。AT, SC, BT等切割方式决定晶振的频率，温度特性等。

3. 晶片清洗Crystal Blank Cleaning

研磨过程会出现晶片表面松散，使用腐蚀清洗法去除松散层。

4. 晶片被银Blank Plating

在切割好的晶片上，先镀铬，再镀上一层纯银，以保证电极的附着率。背银的方式分为溅镀和蒸镀。

5. 装架点胶Blank Mounting/Dispensing

基座上面用银胶(导电胶)固定。晶片安装的位置需要精确控制，避免与底座和侧壁接触，否则影响起振。

6. 频率微调Final Tuning

使用S&A250B测量电性能参数，使用微调机调节镀银层厚度来接近中心频率，提高谐振器精度。

7. 焊封Seam Sealing

无源谐振器真空密封；有源晶振还需要加入芯片，用金线与底座各引脚连接，最后用真空密封。

8. 密封性检查Leak Testing

粗检漏:检查较大的漏气现象，使用压差方式；

细检漏:检查较小的漏气现象，使用压He方式。

9. 老化Aging

根据不同产品属性，设置不同的温度和时间对晶片进行加速老化，使得晶片趋近于稳定精度，来提高产品的稳定性。

10. 电性能测试Electrical Testing

成品100%电性能测试。

11. 激光印字Marking

在外壳标记厂商名称，型号，频率等。

12. 包装及出货检验Packing/OQC

对成品进行印字，数量，方向性，产品外观等检验，以确保产品的质量。