标签: 晶振工艺

晶体作为电路中时间和频率的基准源，其生产流程的每一个环节都与品质有着密切的关系。凯擎小妹带大家来了解一下KOAN石英晶体谐振器的生产流程吧~ 1. 晶片选择Crystal Bar Choosing Q值是晶片原料水晶的品质因数，和水晶的纯度有关。纯度越高，Q值也就越大。Q值越高需要的激励功率就越小，很容易起振。二战中，石英晶体都来源于巴西天然的水晶。1970年后，电子产品中都使用合成的水晶。 2. 晶片切割研磨Incising/Gringing 晶振最重要的就是石英晶片。首先我们要在石英晶棒上进行打磨，切割。切割出该频点对应的石英晶片。AT, SC, BT等切割方式决定晶振的频率，温度特性等。 3. 晶片清洗Crystal Blank Cleaning 研磨过程会出现晶片表面松散，使用腐蚀清洗法去除松散层。 4. 晶片被银Blank Plating 在切割好的晶片上，先镀铬，再镀上一层纯银，以保证电极的附着率。 背银的方式分为溅 镀和蒸镀。 5. 装架点胶Blank Mounting/Dispensing 基座上面用银胶(导电胶)固定。 晶片安装的位置需要精确控制， 避免与底座 和侧壁接触，否则影响起振。 6. 频率微调FinalTuning 使用S&A250B测量电性能参数，使用微调机调节镀银层厚度来接近中心频率，提高谐振器精度。 7. 焊封Seam Sealing 无源谐振器真空密封； 有源晶振还需要加入芯片， 用金线与底座各 引脚连接 ，最后 用 真空 密封。 8. 密封性检查Leak Testing 粗检漏:检查较大的漏气现象，使用压差方式； 细检漏:检查较小的漏气现象，使用压He方式。 9. 老化Aging 根据不同产品属性，设置不同的温度和时间对晶片进行加速老化，使得晶片趋近于稳定精度，来提高产品的稳定性。 10. 电性能测试Electrical Testing 成品100%电性能测试。 11. 激光印字Marking 在外壳标记厂商名称，型号，频率等。 12. 包装及出货检验Packing/OQC 对成品进行印字，数量，方向性，产品外观等检验，以确保产品的质量。