tag 标签: 晶振生产流程

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    2021-3-2 14:30
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    晶体作为电路中时间和频率的基准源,其生产流程的每一个环节都与品质有着密切的关系。凯擎小妹带大家来了解一下KOAN石英晶体谐振器的生产流程吧~ 1. 晶片选择Crystal Bar Choosing Q值是晶片原料水晶的品质因数,和水晶的纯度有关。纯度越高,Q值也就越大。Q值越高需要的激励功率就越小,很容易起振。二战中,石英晶体都来源于巴西天然的水晶。1970年后,电子产品中都使用合成的水晶。 2. 晶片切割研磨Incising/Gringing 晶振最重要的就是石英晶片。首先我们要在石英晶棒上进行打磨,切割。切割出该频点对应的石英晶片。AT, SC, BT等切割方式决定晶振的频率,温度特性等。 3. 晶片清洗Crystal Blank Cleaning 研磨过程会出现晶片表面松散,使用腐蚀清洗法去除松散层。 4. 晶片被银Blank Plating 在切割好的晶片上,先镀铬,再镀上一层纯银,以保证电极的附着率。 背银的方式分为溅 镀和蒸镀。 5. 装架点胶Blank Mounting/Dispensing 基座上面用银胶(导电胶)固定。 晶片安装的位置需要精确控制, 避免与底座 和侧壁接触,否则影响起振。 6. 频率微调FinalTuning 使用S&A250B测量电性能参数,使用微调机调节镀银层厚度来接近中心频率,提高谐振器精度。 7. 焊封Seam Sealing 无源谐振器真空密封; 有源晶振还需要加入芯片, 用金线与底座各 引脚连接 ,最后 用 真空 密封。 8. 密封性检查Leak Testing 粗检漏:检查较大的漏气现象,使用压差方式; 细检漏:检查较小的漏气现象,使用压He方式。 9. 老化Aging 根据不同产品属性,设置不同的温度和时间对晶片进行加速老化,使得晶片趋近于稳定精度,来提高产品的稳定性。 10. 电性能测试Electrical Testing 成品100%电性能测试。 11. 激光印字Marking 在外壳标记厂商名称,型号,频率等。 12. 包装及出货检验Packing/OQC 对成品进行印字,数量,方向性,产品外观等检验,以确保产品的质量。
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