标签: gyroscope，itg3701

MEMS对机械应力敏感。 连接到pins的traces要求对称均衡。 Die pad不焊接，不做底部填充。 大元器件（按键、连接器、屏蔽壳）离开Mems芯片距离6mm。 Mems电路受谐波影响。 Mems芯片包地。 加屏蔽壳（if上面有电路板，会产生谐波干扰）。 强加速度损坏Mems芯片（ITG-3071 10000g）。 芯片不能碰撞硬表面。 不能掰断焊接有MEMS芯片的PCB板，容易产生过大加速度。 不能用超声波冲洗芯片，共振损坏Mems芯片。 遵循焊接温度要求。