标签: pcb设计培训

1. 开料： CutLamination/Material cutting 　　 2. 钻孔： Drilling 　　 3. 内钻： Inner LayerDrilling 　　 4 一次孔 :Outer Layer Drilling 　　 5. 二次孔 :2nd Drilling 　　 6. 雷射钻孔 :Laser Drilling /Laser Ablation 　　 7. 盲 ( 埋 ) 孔钻孔 :Blind & Buried Hole Drilling 　　 8. 干膜制程： PhotoProcess(D/F)/Dry Film 　　 9. 前处理 (Pretreatment) 　　 10. 压膜 :Dry Film Lamination 　　 11. 曝光 :Exposure 　　 12. 显影 :Developing 　　 13. 去膜 :Stripping 　　 14. 压合： Lamination 　　 15: 黑化 :Black OxideTreatment 　　 16. 微蚀 :Microetching 　　 17. 铆钉组合 :eyelet 　　 18. 迭板 :Lay up 　　 19. 压合 :Lamination 　　 20. 后处理 :Post Treatment 　　 21. 黑氧化 :Black Oxide Removal 　　 22. 铣靶 :spot face 　　 23. 去溢胶 :resin flush removal 　　 24. 减铜： Copper Reduction 　　 25. 水平电镀： HorizontalElectrolytic Plating 　　 26. 电镀： Panel plating 　　 27. 锡铅电镀 :Tin-Lead Plating /Pattern Plating 　　 28. 低于 1 mil: Less than 1 mil Thickness 　　 29. 高于 1 mil:More than 1 mil Thickness 　　 30. 砂带研磨 :Belt Sanding 　　 31: 剥锡铅 :Tin-Lead Stripping 　　 32. 微切片 : Microsection 　　 33. 蚀铜 :Etching 　　 34. 初检 :Touch-up 　　 35. 塞孔： Plug Hole 　　 36. 防焊 ( 绿漆 / 绿油 ) ： SolderMask 　　 37.C 面印刷 :Printing Top Side 　　 38.S 面印刷 :Printing Bottom Side 　　 39. 静电喷涂 :Spray Coating 　　 40. 前处理 :Pretreatment 　　 41. 预烤 :Precure 　　 42. 后烘烤 :Postcure 　　 43. 印刷 :Ink Print 　　 44. 表面刷磨 :Scrub 　　 45. 后烘烤 :Postcure 　　 46.UV 烘烤 :UV Cure 　　 47. 文字印刷 :Printing of Legend 　　 48. 喷砂 :Pumice/Wet Blasting 　　 49. 印可剥离防焊 / 蓝胶 :Peelable Solder Mask) 　　 50. 化学前处理 , 化学研磨： Chemical Milling 　　 51. 选择性浸金压膜： Selective Gold Dry Film Lamination 　　 52. 镀金： Gold plating 　　 53. 喷锡： Hot Air SolderLeveling 　　 54. 成型： Profile/Form 　　 55. 开短路测试： Electrical Testing 　　 56. 终检： Final VisualInspection 　　 57. 金手指镀镍金： Gold Finger 　　 58. 电镀软金： Soft Ni/Au Plating 　　 59. 浸镍金： Immersion Ni/Au / Electroless Ni/Au 　　 60. 喷锡 :Hot Air Solder Leveling 　　 61. 水平喷锡 :HorizontalHot Air Solder Leveling 　　 62. 垂直喷锡 : Vertical Hot Air Solder Leveling 　　 63. 超级焊锡 :Super Solder 　　 64. 印焊锡突点 :Solder Bump 　　 65. 数控铣 / 锣板： N/C Routing/Milling 　　 66. 模具冲 / 啤板： Punch 　　 67. 板面清洗烘烤： Cleaning & Backing 　　 68.V 型槽 /V-CUT ： V-Cut/V-Scoring 　　 69. 金手指斜边： Beveling of G/F 　　 70. 短断路测试 Electrical Testing/Continuity & Insulation Testing 　　 71.AOI 光学检查： AOI Inspection 　　 72 ： VRS 目检： Verified & Repaired 　　 73. 泛用型治具测试： Universal Tester 　　 74. 专用治具测试： Dedicated Tester 　　 75. 飞针测试： Flying Probe 　　 76. 终检： Final Visual Inspection 　　 77. 压板翘： Warpage Remove 　　 78.X-OUT 印刷： X-Out Marking 　　 79. 包装及出货： Packing& shipping 　　 80. 清洗及烘烤： Final Clean & Baking 　　 81. 铜面保护剂： ENTEK Cu-106A/OSP 　　 82. 离子残余量测试 :Ionic Contamination Test/ Cleanliness Test 　　 83. 冷热冲击试验 :Thermal cycling Testing 　　 84. 焊锡性试验 :Solderability Testing 　　 85. 雷射钻孔 :Laser Ablation 　　 86. 雷射钻 Tooling 孔 :Laser ablationTooling Hole 　　 87. 雷射曝光对位孔 :Laser Ablation Registration Hole 　　 88. 雷射 Mask 制作 :Laser Mask 　　 89. 雷射钻孔 :Laser Ablation 　　 90.AOI 检查及 VRS:AOI Inspection & Verified & Repaired 　　 91. 除胶渣 :Desmear 　　 92. 专用治具测试 :Dedicated Tester 　　 93. 飞针测试 :Flying Probe 　　 94. 压板翘 : Warpage Remove 　　 95. 底片： Ablation 　　 96. 烧溶： laser) 　　 97. 切 / 磨： abrade 　　 98. 粗化： abrasion 　　 99. 耐磨性： absorption resistance 　　 100. 允收 :ACC /accept 　　 101. 加速腐蚀 :accelerated corrosion test 　　 102 加速试验 :accelerated test 　　 103. 速化反应 :acceleration 　　 104. 加速剂 :accelerator 　　 105. 允许： acceptable 　　 106. 活化液： activator 　　 107. 实际在制品： active work inprocess 　　 108. 附着力： adhesion 　　 109. 黏着法： adhesive method 　　 110. 气泡 :air inclusion 　　 111. 风刀： air knife 　　 112. 不定形的改变： amorphous change 　　 113. 总量： amount 　　 114. 硝基戊烷： amylnitrite 　　 115. 分析仪： analyzer 　　 116 环状垫圈 ; 孔环 annular ring 　　 117. 阳极泥： anodeslime (sludge) 　　 118. 阳极清洗： anodizing 　　 119. 自动光学检测： AOI/automatic optical inspection 　　 120. 引用之文件： applicabledocuments 　　 121. 允收水平抽样： AQL sampling 　　 122. 液态光阻： aqueous photoresist 　　 123. 纵横比 ( 厚宽比 ) ： aspect ratioAs received 　　 124. 背光： back lighting 　　 125. 垫板： back-up 　　 126. 预留在制品： banked work in process 　　 127. 基材： base material 　　 128. 基准绩效： baseline performance 　　 129. 批： batch 　　 130. 贝他射线照射法： beta backscattering 　　 131. 切斜边 ; 斜边： beveling 　　 132. 二方向之变形 :biaxial deformation 　　 133. 黑化： black-oxide 　　 134. 空板： blank panel 　　 135. 挖空 :blanking 　　 136. 弹开 :blip 　　 137. 气泡 :blister blistering 　　 138. 吹孔 :blow hole 　　 139. 板厚错误 :board-thickness error 　　 140. 黏结层 :bonding plies 　　 141. 板弯 :bow ; bowing 　　 142. 破空 :break out 　　 143. 搭桥 ; 桥接： bridging 　　 144. 接单生产： BTO (Build ToOrder) 　　 145,. 烧焦： burning 　　 146. 毛边 ( 毛头 ) ： burr 　　 147. 碳化物： carbide 　　 148. 定位梢： carlson pin 　　 149. 载运剂： carrier 　　 150. 催化： catalyzing 　　 151. 阴极溅射法： catholicsputtering 　　 152. 隔板 ; 钢板： caul plate 　　 153. 校验系统之各种要求： calibration systemrequirements 　　 154. 中心光束法： center beam method 　　 155. 集中式投射线： central projection 　　 156. 认证： certification 　　 157. 倒角 ( 金手指 ) ： chamferchamfer 　　 158. 切斜边 ; 倒角： chamfering 　　 159. 特性阻抗： characteristic impedance 　　 160. 电量传递过电压： charge transfer overpotential 　　 161. 网框： chase 　　 162. 棋盘： checkboard 　　 163. 蟹和剂： chelator 　　 164. 化学键： chemical bond 　　 165. 化学蒸着镀： chemical vapor deposition 　　 166. 圆周性之孔破： circumferential void 　　 167. 包夹金属： clad metal 　　 168. 无尘室： clean room 　　 169. 间隙： clearance 170. 表面处理： Coating/Surface Finish