原创 PCB设计中专业英译术语之形状与尺寸

1.开料：CutLamination/Material cutting

　　2.钻孔：Drilling

　　3.内钻：Inner LayerDrilling

　　4一次孔:Outer Layer Drilling

　　5.二次孔:2nd Drilling

　　6.雷射钻孔:Laser Drilling /Laser Ablation

　　7.盲(埋)孔钻孔:Blind & Buried Hole Drilling

　　8.干膜制程：PhotoProcess(D/F)/Dry Film

　　9.前处理 (Pretreatment)

　　10.压膜:Dry Film Lamination

　　11.曝光:Exposure

　　12.显影:Developing

　　13.去膜:Stripping

　　14.压合：Lamination

　　15:黑化:Black OxideTreatment

　　16.微蚀:Microetching

　　17.铆钉组合:eyelet

　　18.迭板:Lay up

　　19.压合:Lamination

　　20.后处理:Post Treatment

　　21.黑氧化:Black Oxide Removal

　　22.铣靶:spot face

　　23.去溢胶:resin flush removal

　　24.减铜：Copper Reduction

　　25.水平电镀：HorizontalElectrolytic Plating

　　26.电镀：Panel plating

　　27.锡铅电镀:Tin-Lead Plating /Pattern Plating

　　28.低于 1 mil: Less than 1 mil Thickness

　　29.高于 1 mil:More than 1 mil Thickness

　　30.砂带研磨:Belt Sanding

　　31:剥锡铅:Tin-Lead Stripping

　　32.微切片: Microsection

　　33.蚀铜:Etching

　　34.初检:Touch-up

　　35.塞孔：Plug Hole

　　36.防焊(绿漆/绿油)：SolderMask

　　37.C面印刷:Printing Top Side

　　38.S面印刷:Printing Bottom Side

　　39.静电喷涂:Spray Coating

　　40.前处理:Pretreatment

　　41.预烤:Precure

　　42.后烘烤:Postcure

　　43.印刷:Ink Print

　　44.表面刷磨:Scrub

　　45.后烘烤:Postcure

　　46.UV烘烤:UV Cure

　　47.文字印刷:Printing of Legend

　　48.喷砂:Pumice/Wet Blasting

　　49.印可剥离防焊/蓝胶:Peelable Solder Mask)

　　50.化学前处理,化学研磨：Chemical Milling

　　51.选择性浸金压膜：Selective Gold Dry Film Lamination

　　52.镀金：Gold plating

　　53.喷锡：Hot Air SolderLeveling

　　54.成型：Profile/Form

　　55.开短路测试：Electrical Testing

　　56.终检：Final VisualInspection

　　57.金手指镀镍金：Gold Finger

　　58.电镀软金：Soft Ni/Au Plating

　　59.浸镍金：Immersion Ni/Au / Electroless Ni/Au

　　60.喷锡:Hot Air Solder Leveling

　　61.水平喷锡:HorizontalHot Air Solder Leveling

　　62.垂直喷锡: Vertical Hot Air Solder Leveling

　　63.超级焊锡:Super Solder

　　64.印焊锡突点:Solder Bump

　　65.数控铣/锣板：N/C Routing/Milling

　　66.模具冲/啤板：Punch

　　67.板面清洗烘烤：Cleaning & Backing

　　68.V型槽/V-CUT： V-Cut/V-Scoring

　　69.金手指斜边：Beveling of G/F

　　70.短断路测试Electrical Testing/Continuity & Insulation Testing

　　71.AOI 光学检查：AOI Inspection

　　72：VRS 目检：Verified & Repaired

　　73.泛用型治具测试：Universal Tester

　　74.专用治具测试：Dedicated Tester

　　75.飞针测试：Flying Probe

　　76.终检：Final Visual Inspection

　　77.压板翘：Warpage Remove

　　78.X-OUT 印刷：X-Out Marking

　　79.包装及出货：Packing& shipping

　　80.清洗及烘烤： Final Clean & Baking

　　81.铜面保护剂：ENTEK Cu-106A/OSP

　　82.离子残余量测试:Ionic Contamination Test/ Cleanliness Test

　　83.冷热冲击试验:Thermal cycling Testing

　　84.焊锡性试验:Solderability Testing

　　85.雷射钻孔:Laser Ablation

　　86.雷射钻Tooling孔:Laser ablationTooling Hole

　　87.雷射曝光对位孔:Laser Ablation Registration Hole

　　88.雷射Mask制作:Laser Mask

　　89.雷射钻孔:Laser Ablation

　　90.AOI检查及VRS:AOI Inspection & Verified & Repaired

　　91.除胶渣:Desmear

　　92.专用治具测试:Dedicated Tester

　　93.飞针测试:Flying Probe

　　94.压板翘: Warpage Remove

　　95.底片：Ablation

　　96.烧溶：laser)

　　97.切/磨：abrade

　　98.粗化：abrasion

　　99.耐磨性：absorption resistance

　　100.允收:ACC /accept

　　101.加速腐蚀:accelerated corrosion test

　　102加速试验:accelerated test

　　103.速化反应:acceleration

　　104.加速剂:accelerator

　　105.允许：acceptable

　　106.活化液：activator

　　107.实际在制品：active work in process

　　108.附着力：adhesion

　　109.黏着法：adhesive method

　　110.气泡:air inclusion

　　111.风刀：air knife

　　112.不定形的改变：amorphous change

　　113.总量：amount

　　114.硝基戊烷：amylnitrite

　　115.分析仪：analyzer

　　116环状垫圈;孔环annular ring

　　117.阳极泥：anodeslime (sludge)

　　118.阳极清洗：anodizing

　　119.自动光学检测：AOI/automatic optical inspection

　　120.引用之文件：applicable documents

　　121.允收水平抽样：AQL sampling

　　122.液态光阻：aqueous photoresist

　　123.纵横比(厚宽比)：aspect ratioAs received

　　124.背光：back lighting

　　125.垫板：back-up

　　126.预留在制品：banked work in process

　　127.基材：base material

　　128.基准绩效：baseline performance

　　129.批：batch

　　130.贝他射线照射法：beta backscattering

　　131.切斜边;斜边：beveling

　　132.二方向之变形:biaxial deformation

　　133.黑化：black-oxide

　　134.空板：blank panel

　　135.挖空:blanking

　　136.弹开:blip

　　137.气泡:blister blistering

　　138.吹孔:blow hole

　　139.板厚错误:board-thickness error

　　140.黏结层:bonding plies

　　141.板弯:bow ; bowing

　　142.破空:break out

　　143.搭桥;桥接：bridging

　　144.接单生产：BTO (Build To Order)

　　145,.烧焦：burning

　　146.毛边(毛头)：burr

　　147.碳化物：carbide

　　148.定位梢：carlson pin

　　149.载运剂：carrier

　　150.催化：catalyzing

　　151.阴极溅射法：catholicsputtering

　　152.隔板;钢板：caul plate

　　153.校验系统之各种要求：calibration system requirements

　　154.中心光束法：center beam method

　　155.集中式投射线：central projection

　　156.认证：certification

　　157.倒角 (金手指)：chamfer chamfer

　　158.切斜边;倒角：chamfering

　　159.特性阻抗：characteristic impedance

　　160.电量传递过电压：charge transfer overpotential

　　161.网框：chase

　　162.棋盘：checkboard

　　163.蟹和剂：chelator

　　164.化学键：chemical bond

　　165.化学蒸着镀：chemical vapor deposition

　　166.圆周性之孔破：circumferential void

　　167.包夹金属：clad metal

　　168.无尘室：clean room

　　169.间隙：clearance

170.表面处理：Coating/Surface Finish