标签: 英译术语

1. 开料： CutLamination/Material cutting 　　 2. 钻孔： Drilling 　　 3. 内钻： Inner LayerDrilling 　　 4 一次孔 :Outer Layer Drilling 　　 5. 二次孔 :2nd Drilling 　　 6. 雷射钻孔 :Laser Drilling /Laser Ablation 　　 7. 盲 ( 埋 ) 孔钻孔 :Blind & Buried Hole Drilling 　　 8. 干膜制程： PhotoProcess(D/F)/Dry Film 　　 9. 前处理 (Pretreatment) 　　 10. 压膜 :Dry Film Lamination 　　 11. 曝光 :Exposure 　　 12. 显影 :Developing 　　 13. 去膜 :Stripping 　　 14. 压合： Lamination 　　 15: 黑化 :Black OxideTreatment 　　 16. 微蚀 :Microetching 　　 17. 铆钉组合 :eyelet 　　 18. 迭板 :Lay up 　　 19. 压合 :Lamination 　　 20. 后处理 :Post Treatment 　　 21. 黑氧化 :Black Oxide Removal 　　 22. 铣靶 :spot face 　　 23. 去溢胶 :resin flush removal 　　 24. 减铜： Copper Reduction 　　 25. 水平电镀： HorizontalElectrolytic Plating 　　 26. 电镀： Panel plating 　　 27. 锡铅电镀 :Tin-Lead Plating /Pattern Plating 　　 28. 低于 1 mil: Less than 1 mil Thickness 　　 29. 高于 1 mil:More than 1 mil Thickness 　　 30. 砂带研磨 :Belt Sanding 　　 31: 剥锡铅 :Tin-Lead Stripping 　　 32. 微切片 : Microsection 　　 33. 蚀铜 :Etching 　　 34. 初检 :Touch-up 　　 35. 塞孔： Plug Hole 　　 36. 防焊 ( 绿漆 / 绿油 ) ： SolderMask 　　 37.C 面印刷 :Printing Top Side 　　 38.S 面印刷 :Printing Bottom Side 　　 39. 静电喷涂 :Spray Coating 　　 40. 前处理 :Pretreatment 　　 41. 预烤 :Precure 　　 42. 后烘烤 :Postcure 　　 43. 印刷 :Ink Print 　　 44. 表面刷磨 :Scrub 　　 45. 后烘烤 :Postcure 　　 46.UV 烘烤 :UV Cure 　　 47. 文字印刷 :Printing of Legend 　　 48. 喷砂 :Pumice/Wet Blasting 　　 49. 印可剥离防焊 / 蓝胶 :Peelable Solder Mask) 　　 50. 化学前处理 , 化学研磨： Chemical Milling 　　 51. 选择性浸金压膜： Selective Gold Dry Film Lamination 　　 52. 镀金： Gold plating 　　 53. 喷锡： Hot Air SolderLeveling 　　 54. 成型： Profile/Form 　　 55. 开短路测试： Electrical Testing 　　 56. 终检： Final VisualInspection 　　 57. 金手指镀镍金： Gold Finger 　　 58. 电镀软金： Soft Ni/Au Plating 　　 59. 浸镍金： Immersion Ni/Au / Electroless Ni/Au 　　 60. 喷锡 :Hot Air Solder Leveling 　　 61. 水平喷锡 :HorizontalHot Air Solder Leveling 　　 62. 垂直喷锡 : Vertical Hot Air Solder Leveling 　　 63. 超级焊锡 :Super Solder 　　 64. 印焊锡突点 :Solder Bump 　　 65. 数控铣 / 锣板： N/C Routing/Milling 　　 66. 模具冲 / 啤板： Punch 　　 67. 板面清洗烘烤： Cleaning & Backing 　　 68.V 型槽 /V-CUT ： V-Cut/V-Scoring 　　 69. 金手指斜边： Beveling of G/F 　　 70. 短断路测试 Electrical Testing/Continuity & Insulation Testing 　　 71.AOI 光学检查： AOI Inspection 　　 72 ： VRS 目检： Verified & Repaired 　　 73. 泛用型治具测试： Universal Tester 　　 74. 专用治具测试： Dedicated Tester 　　 75. 飞针测试： Flying Probe 　　 76. 终检： Final Visual Inspection 　　 77. 压板翘： Warpage Remove 　　 78.X-OUT 印刷： X-Out Marking 　　 79. 包装及出货： Packing& shipping 　　 80. 清洗及烘烤： Final Clean & Baking 　　 81. 铜面保护剂： ENTEK Cu-106A/OSP 　　 82. 离子残余量测试 :Ionic Contamination Test/ Cleanliness Test 　　 83. 冷热冲击试验 :Thermal cycling Testing 　　 84. 焊锡性试验 :Solderability Testing 　　 85. 雷射钻孔 :Laser Ablation 　　 86. 雷射钻 Tooling 孔 :Laser ablationTooling Hole 　　 87. 雷射曝光对位孔 :Laser Ablation Registration Hole 　　 88. 雷射 Mask 制作 :Laser Mask 　　 89. 雷射钻孔 :Laser Ablation 　　 90.AOI 检查及 VRS:AOI Inspection & Verified & Repaired 　　 91. 除胶渣 :Desmear 　　 92. 专用治具测试 :Dedicated Tester 　　 93. 飞针测试 :Flying Probe 　　 94. 压板翘 : Warpage Remove 　　 95. 底片： Ablation 　　 96. 烧溶： laser) 　　 97. 切 / 磨： abrade 　　 98. 粗化： abrasion 　　 99. 耐磨性： absorption resistance 　　 100. 允收 :ACC /accept 　　 101. 加速腐蚀 :accelerated corrosion test 　　 102 加速试验 :accelerated test 　　 103. 速化反应 :acceleration 　　 104. 加速剂 :accelerator 　　 105. 允许： acceptable 　　 106. 活化液： activator 　　 107. 实际在制品： active work inprocess 　　 108. 附着力： adhesion 　　 109. 黏着法： adhesive method 　　 110. 气泡 :air inclusion 　　 111. 风刀： air knife 　　 112. 不定形的改变： amorphous change 　　 113. 总量： amount 　　 114. 硝基戊烷： amylnitrite 　　 115. 分析仪： analyzer 　　 116 环状垫圈 ; 孔环 annular ring 　　 117. 阳极泥： anodeslime (sludge) 　　 118. 阳极清洗： anodizing 　　 119. 自动光学检测： AOI/automatic optical inspection 　　 120. 引用之文件： applicabledocuments 　　 121. 允收水平抽样： AQL sampling 　　 122. 液态光阻： aqueous photoresist 　　 123. 纵横比 ( 厚宽比 ) ： aspect ratioAs received 　　 124. 背光： back lighting 　　 125. 垫板： back-up 　　 126. 预留在制品： banked work in process 　　 127. 基材： base material 　　 128. 基准绩效： baseline performance 　　 129. 批： batch 　　 130. 贝他射线照射法： beta backscattering 　　 131. 切斜边 ; 斜边： beveling 　　 132. 二方向之变形 :biaxial deformation 　　 133. 黑化： black-oxide 　　 134. 空板： blank panel 　　 135. 挖空 :blanking 　　 136. 弹开 :blip 　　 137. 气泡 :blister blistering 　　 138. 吹孔 :blow hole 　　 139. 板厚错误 :board-thickness error 　　 140. 黏结层 :bonding plies 　　 141. 板弯 :bow ; bowing 　　 142. 破空 :break out 　　 143. 搭桥 ; 桥接： bridging 　　 144. 接单生产： BTO (Build ToOrder) 　　 145,. 烧焦： burning 　　 146. 毛边 ( 毛头 ) ： burr 　　 147. 碳化物： carbide 　　 148. 定位梢： carlson pin 　　 149. 载运剂： carrier 　　 150. 催化： catalyzing 　　 151. 阴极溅射法： catholicsputtering 　　 152. 隔板 ; 钢板： caul plate 　　 153. 校验系统之各种要求： calibration systemrequirements 　　 154. 中心光束法： center beam method 　　 155. 集中式投射线： central projection 　　 156. 认证： certification 　　 157. 倒角 ( 金手指 ) ： chamferchamfer 　　 158. 切斜边 ; 倒角： chamfering 　　 159. 特性阻抗： characteristic impedance 　　 160. 电量传递过电压： charge transfer overpotential 　　 161. 网框： chase 　　 162. 棋盘： checkboard 　　 163. 蟹和剂： chelator 　　 164. 化学键： chemical bond 　　 165. 化学蒸着镀： chemical vapor deposition 　　 166. 圆周性之孔破： circumferential void 　　 167. 包夹金属： clad metal 　　 168. 无尘室： clean room 　　 169. 间隙： clearance 170. 表面处理： Coating/Surface Finish

1 . 原理图： shematic diagram 　　 2 . 逻辑图： logic diagram 　　 3 . 印制线路布设： printed wire layout 　　 4 . 布设总图： master drawing 　　 5 . 可制造性设计： design-for-manufacturability 　　 6 . 计算机辅助设计： computer-aided design.(CAD) 　　 7 . 计算机辅助制造： computer-aided manufacturing.(CAM) 　　 8 . 计算机集成制造： computer integrat manufacturing.(CIM) 　　 9 . 计算机辅助工程： computer-aided engineering.(CAE) 　　 10 . 计算机辅助测试： computer-aided test.(CAT) 　　 11 . 电子设计自动化： electric design automation .(EDA) 　　 12 . 工程设计自动化： engineering design automaton .(EDA2) 　　 13 . 组装设计自动化： assembly aided architectural design. (AAAD) 　　 14 . 计算机辅助制图： computer aided drawing 　　 15 . 计算机控制显示： computer controlled display .(CCD) 　　 16 . 布局： placement 　　 17 . 布线： routing 　　 18 . 布图设计： layout 　　 19 . 重布： rerouting 　　 20 . 模拟： simulation 　　 21 . 逻辑模拟： logic simulation 　　 22 . 电路模拟： circit simulation 　　 23 . 时序模拟： timing simulation 　　 24 . 模块化： modularization 　　 25 . 布线完成率： layout effeciency 　　 26 . 机器描述格式： machine descriptionm format .(MDF) 　　 27 . 机器描述格式数据库： MDF databse 　　 28 . 设计数据库： design database 　　 29 . 设计原点： design origin 　　 30 . 优化（设计）： optimization (design) 　　 31 . 供设计优化坐标轴： predominant axis 　　 32 . 表格原点： table origin 　　 33 . 镜像： mirroring 　　 34 . 驱动文件： drive file 　　 35 . 中间文件： intermediate file 　　 36 . 制造文件： manufacturing documentation 　　 37 . 队列支撑数据库： queue support database 　　 38 . 组件安置： component positioning 　　 39 . 图形显示： graphics dispaly 　　 40 . 比例因子： scaling factor 　　 41 . 扫描填充： scan filling 　　 42 . 矩形填充： rectangle filling 　　 43 . 填充域： region filling 　　 44 . 实体设计： physical design 　　 45 . 逻辑设计： logic design 　　 46 . 逻辑电路： logic circuit 　　 47 . 层次设计： hierarchical design 　　 48 . 自顶向下设计： top-down design 　　 49 . 自底向上设计： bottom-up design 　　 50 . 线网： net 　　 51 . 数字化： digitzing 　　 52 . 设计规则检查： design rule checking 　　 53 . 走（布）线器： router (CAD) 　　 54 . 网络表： net list 　　 55 . 计算机辅助电路分析： computer-aided circuit analysis 　　 56 . 子线网： subnet 　　 57 . 目标函数： objective function 　　 58 . 设计后处理： post design processing (PDP) 　　 59 . 交互式制图设计： interactive drawing design 　　 60 . 费用矩阵： cost metrix 　　 61 . 工程图： engineering drawing 　　 62 . 方块框图： block diagram 　　 63 . 迷宫： moze 　　 64 . 组件密度： component density 　　 65 . 巡回售货员问题： traveling salesman problem 　　 66 . 自由度： degrees freedom 　　 67 . 入度： out going degree 　　 68 . 出度： incoming degree 　　 69 . 曼哈顿距离： manhatton distance 　　 70 . 欧几里德距离： euclidean distance 　　 71 . 网络： network 　　 72 . 阵列： array 　　 73 . 段： segment 　　 74 . 逻辑： logic 　　 75 . 逻辑设计自动化： logic design automation 　　 76 . 分线： separated time 　　 77 . 分层： separated layer 78 . 定顺序： definite sequenc

　　 1 . A 阶树脂： A-stage resin 　　 2 . B 阶树脂： B-stage resin 　　 3 . C 阶树脂： C-stage resin 　　 4 . 环氧树脂： epoxy resin 　　 5 . 酚醛树脂： phenolic resin 　　 6 . 聚酯树脂： polyester resin 　　 7 . 聚酰亚胺树脂： polyimide resin 　　 8 . 双马来酰亚胺三嗪树脂： bismaleimide-triazine resin 　　 9 . 丙烯酸树脂： acrylic resin 　　 10 . 三聚氰胺甲醛树脂： melamine formaldehyde resin 　　 11 . 多官能环氧树脂： polyfunctional epoxy resin 　　 12 . 溴化环氧树脂： brominated epoxy resin 　　 13 . 环氧酚醛： epoxy novolac 　　 14 . 氟树脂： fluroresin 　　 15 . 硅树脂： silicone resin 　　 16 . 硅烷： silane 　　 17 . 聚合物： polymer 　　 18 . 无定形聚合物： amorphous polymer 　　 19 . 结晶现象： crystalline polamer 　　 20 . 双晶现象： dimorphism 　　 21 . 共聚物： copolymer 　　 22 . 合成树脂： synthetic 　　 23 . 热固性树脂： thermosetting resin 　　 24 . 热塑性树脂： thermoplastic resin 　　 25 . 感旋光性树脂： photosensitive resin 　　 26 . 环氧当量： weight per epoxy equivalent (WPE) 　　 27 . 环氧值： epoxy value 　　 28 . 双氰胺： dicyandiamide 　　 29 . 粘结剂： binder 　　 30 . 胶粘剂： adesive 　　 31 . 固化剂： curing agent 　　 32 . 阻燃剂： flame retardant 　　 33 . 遮光剂： opaquer 　　 34 . 增塑剂： plasticizers 　　 35 . 不饱和聚酯： unsatuiated polyester 　　 36 . 聚酯薄膜： polyester 　　 37 . 聚酰亚胺薄膜： polyimide film (PI) 　　 38 . 聚四氟乙烯： polytetrafluoetylene (PTFE) 　　 39 . 聚全氟乙烯丙烯薄膜： perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP) 　　 40 . 增强材料： reinforcing material 　　 41 . 玻璃纤维： glass fiber 　　 42 . E 玻璃纤维： E-glass fibre 　　 43 . D 玻璃纤维： D-glass fibre 　　 44 . S 玻璃纤维： S-glass fibre 　　 45 . 玻璃布： glass fabric 　　 46 . 非织布： non-woven fabric 　　 47 . 玻璃纤维垫： glass mats 　　 48 . 纱线： yarn 　　 49 . 单丝： filament 　　 50 . 绞股： strand 　　 51 . 纬纱： weft yarn 　　 52 . 经纱： warp yarn 　　 53 . 但尼尔： denier 　　 54 . 经向： warp-wise 　　 55 . 纬向： weft-wise, filling-wise 　　 56 . 织物经纬密度： thread count 　　 57 . 织物组织： weave structure 　　 58 . 平纹组织： plain structure 　　 59 . 坏布： grey fabric 　　 60 . 稀松织物： woven scrim 　　 61 . 弓纬： bow of weave 　　 62 . 断经： end missing 　　 63 . 缺纬： mis-picks 　　 64 . 纬斜： bias 　　 65 . 折痕： crease 　　 66 . 云织： waviness 　　 67 . 鱼眼： fish eye 　　 68 . 毛圈长： feather length 　　 69 . 厚薄段： mark 　　 70 . 裂缝： split 　　 71 . 捻度： twist of yarn 　　 72 . 浸润剂含量： size content 　　 73 . 浸润剂残留量： size residue 　　 74 . 处理剂含量： finish level 　　 75 . 浸润剂： size 　　 76 . 偶联剂： couplint agent 　　 77 . 处理织物： finished fabric 　　 78 . 聚酰胺纤维： polyarmide fiber 　　 79 . 聚酯纤维非织布： non-woven polyester fabric 　　 80 . 浸渍绝缘纵纸： impregnating insulation paper 　　 81 . 聚芳酰胺纤维纸： aromatic polyamide paper 　　 82 . 断裂长： breaking length 　　 83 . 吸水高度： height of capillary rise 　　 84 . 湿强度保留率： wet strength retention 　　 85 . 白度： whitenness 　　 86 . 陶瓷： ceramics 　　 87 . 导电箔： conductive foil 　　 88 . 铜箔： copper foil 　　 89 . 电解铜箔： electrodeposited copper foil (ED copper foil) 　　 90 . 压延铜箔： rolled copper foil 　　 91 . 退火铜箔： annealed copper foil 　　 92 . 压延退火铜箔： rolled annealed copper foil (RA copper foil) 　　 93 . 薄铜箔： thin copper foil 　　 94 . 涂胶铜箔： adhesive coated foil 　　 95 . 涂胶脂铜箔： resin coated copper foil (RCC) 　　 96 . 复合金属箔： composite metallic material 　　 97 . 载体箔： carrier foil 　　 98 . 殷瓦： invar 　　 99 . 箔（剖面）轮廓： foil profile 　　 100 . 光面： shiny side 　　 101 . 粗糙面： matte side 　　 102 . 处理面： treated side 　　 103 . 防锈处理： stain proofing 104 . 双面处理铜箔： double treated foil