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嵌入式系统联谊会3月份主题：嵌入式系统集成电路产业沈绪榜：《提升国力的集成电路国家政策思考》资料来源：www.esbf.org.cn提升国力的集成电路国家政策思考沈绪榜2006年2月9日国务院发布了我国中长期科技发展规划,有16个科技重大专项,2008年开始起动。第1专项就是芯片设计专项，叫做“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”专项,简称“核高基”专项；第2专项是芯片制造专项,叫做“极大规模集成电路和制造装备及成套工艺”专项;所有16个科技重大专项都是与芯片应用联系在一起的。“十六专项”将中国芯片产业的发展，提升到了国家目标和战略任务的高度，体现了集成电路的设计、制造与应用相互配合跨越式发展的产业链的特点。，所有16个科技重大专项都是产业化的项目，即使包含基础研究，其最终也是指向产业化发展，产业化是提升国力的集成电路国家政策。从芯片设计的创新上来说，由于我国于1990年代才将CPU与OS列为核心技术，芯片国产化起步较晚；但从此，我国的芯片设计队伍在不断扩大,多核处理器芯片与MP系统芯片，以及其它芯片开发得都很快;但为了产业化,处理器的ISA设计还受到国外芯片的影响，需要研究出我国自己的处理器ISA，为产业化创造条件；特别是MPP系统芯片，IBM的C64的三维体系结构，Intel的Tera_ScaleProcessor计划，可以看作是MPP系统芯片的新动向，但尚未成熟，要抓住MPP系统芯片的这个发展机遇，研究出自主知识产权的MPP系统芯片的ISA；顾名思义，系统芯片应该是系统设计者也能进行至少能参加的设计，特别是三维的MPP系统芯片的设计，因此，要为系统设计者开发出MPP系统芯片的设计平台，为加快芯片产业化创造条件。从芯片制造的能力上说，国外的芯片……