嵌入式系统联谊会 3月份主题：嵌入式系统集成电路产业 沈绪榜：《提升国力的集成电路国家政策思考》 资料来源：www.esbf.org.cn 提升国力的集成电路国家政策思考 沈绪榜 2006 年 2 月 9 日国务院发布了我国中长期科技发展规划,有 16 个科技重大 专项, 2008 年开始起动。第 1 专项就是芯片设计专项，叫做“核心电子器件、 高端通用芯片及基础软件”专项,简称“核高基”专项；第 2 专项是芯片制造专 项,叫做“极大规模集成电路和制造装备及成套工艺” 专项;所有 16 个科技重大 专项都是与芯片应用联系在一起的。“十六专项”将中国芯片产业的发展，提升 到了国家目标和战略任务的高度，体现了集成电路的设计、制造与应用相互配合 跨越式发展的产业链的特点。，所有 16 个科技重大专项都是产业化的项目，即使 包含基础研究，其最终也是指向产业化发展，产业化是提升国力的集成电路国家 政策。 从芯片设计的创新上来说，由于我国于 1990 年代才将 CPU 与 OS 列为核心技 术，芯片国产化起步较晚；但从此，我国的芯片设计队伍在不断扩大,多核处理 器芯片与 MP 系统芯片，以及其它芯片开发得都很快; 但为了产业化,处理器的 ISA 设计还受到国外芯片的影响，需要研究出我国自己的处理器 ISA，为产业化 创造条件；特别是 MPP 系统芯片，IBM 的 C64 的三维体系结构，Intel 的 Tera_Scale Processor 计划，可以看作是 MPP 系统芯片的新动向，但尚未成熟，要抓住 MPP 系统芯片的这个发展机遇，研究出自主知识产权的 MPP 系统芯片的 ISA；顾名思 义，系统芯片应该是系统设计者也能进行至少能参加的设计，特别是三维的 MPP 系统芯片的设计，因此，要为系统设计者开发出 MPP 系统芯片的设计平台，为加 快芯片产业化创造条件。 从芯片制造的能力上说，国外的芯片……