标签: 陶瓷贴封装

简介焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上，焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。相比固态器件，MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议。CVMP可垂直贴装(见图1)或平放(见图2)。AN-1073应用笔记OneTechnologyWayP.O.Box9106Norwood,MA02062-9106,U.S.A.Tel:781.329.4700Fax:781.461.3113www.analog.com陶瓷垂直贴装封装的焊接建议作者：NitzanGadish简介CVMP封装的焊接焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供CVMP封装可以利用标准回流技术焊接。焊膏模板与封装元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连……