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陶瓷垂直贴装封装的焊接建议
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时间:2019-12-28
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资料介绍
简介 焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接,还可提供 元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上, 焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。 相比固态器件,MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械 可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必 须特别注意机械稳定性,由机械不稳定引起的任何移动都 将转变为不需要的输出信号。 本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议。 CVMP可垂直贴装(见图1)或平放(见图2)。 AN-1073 应用笔记 One Technology Way P.O. Box 9106 Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. Tel: 781.329.4700 Fax: 781.461.3113 www.analog.com 陶瓷垂直贴装封装的焊接建议 作者:Nitzan Gadish 简介 CVMP封装的焊接 焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接,还可提供 CVMP封装可以利用标准回流技术焊接。焊膏模板与封装 元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连……
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