标签: 电诱发损坏

简介电子器件对瞬态电气过应力事件的灵敏度是众所周知的问题，随着集成电路的不断发展，这一问题日益严重。几何尺寸缩小，电路密度增加和分配给片内保护的面积有限都会使此灵敏度趋于增加。为了将每一特定系统实施环节的成本降至最低，瞬态保护的任务往往转而采用其它效率更低的方式。防止“击穿”的技术取决于制造的阶段。制造集成电路和装配电子设备期间，保护通过使用我们所熟知的措施来实现，比如静电耗散桌面、防静电手环、电离空气吹风机、防静电包装套管等。此处，仅简要讨论这些方法与静电放电(SD)保护相关的部分。同样，本应用笔记并不旨在说明设备运输、安装或维修期间所采取的预防措施。而是，重点主要集中在印刷电路板装配期间、设备正常工作(操作人员经常未接受预防措施培训)期间以及在瞬态环境可能不具有良好特性的服务条件下所需要的保护。瞬态环境千变万化。汽车系统、机载或船载设备、空间系统、工业设备或消费电子产品等所经历的瞬态环境存在很大不同。所有类型的电子器件都会受到毁坏或损害。1甚至AN-397应用笔记OneTechnologyWayP.O.Box9106Norwood,MA02062-9106,U.S.A.Tel:781.329.4700Fax:781.461.3113www.analog.com标准线性集成电路的电诱发损坏：最常见起因和防止再发生的相关处理作者：NiallLyne简介由人员操作、自动板插入设备等引起的ESD事件；(2)由于电子器件对瞬态电气过应力事件的灵敏度是众所周知的问上电/关断时序误差、连接器边缘松动引起的浮动地等问题题，随着集成电路的不断发展，这一问题日益严重。几何而产生的闩锁；最后，(3)电源、电路板缺陷、电路板检修尺寸缩小，电路密度增加和分配给片内保护的面积有限都期间等造成的高电压瞬态。会使此灵敏度趋于增加。为了将每一特定系统实施环节的静电放电成本降至……