简介 电子器件对瞬态电气过应力事件的灵敏度是众所周知的问 题，随着集成电路的不断发展，这一问题日益严重。几何 尺寸缩小，电路密度增加和分配给片内保护的面积有限都 会使此灵敏度趋于增加。为了将每一特定系统实施环节的 成本降至最低，瞬态保护的任务往往转而采用其它效率更 低的方式。 防止“击穿”的技术取决于制造的阶段。制造集成电路和装 配电子设备期间，保护通过使用我们所熟知的措施来实 现，比如静电耗散桌面、防静电手环、电离空气吹风机、 防静电包装套管等。此处，仅简要讨论这些方法与静电放 电(SD)保护相关的部分。同样，本应用笔记并不旨在说明 设备运输、安装或维修期间所采取的预防措施。而是，重 点主要集中在印刷电路板装配期间、设备正常工作(操作人 员经常未接受预防措施培训)期间以及在瞬态环境可能不具 有良好特性的服务条件下所需要的保护。 瞬态环境千变万化。汽车系统、机载或船载设备、空间系 统、工业设备或消费电子产品等所经历的瞬态环境存在很 大不同。所有类型的电子器件都会受到毁坏或损害。1 甚至 AN-397 应用笔记 One Technology Way P.O. Box 9106 Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. Tel: 781.329.4700 Fax: 781.461.3113 www.analog.com 标准线性集成电路的电诱发损坏：最常见起因和防止再发生的相关处理 作者：Niall Lyne 简介 由人员操作、自动板插入设备等引起的ESD事件；(2)由于 电子器件对瞬态电气过应力事件的灵敏度是众所周知的问 上电/关断时序误差、连接器边缘松动引起的浮动地等问题 题，随着集成电路的不断发展，这一问题日益严重。几何 而产生的闩锁；最后，(3)电源、电路板缺陷、电路板检修 尺寸缩小，电路密度增加和分配给片内保护的面积有限都 期间等造成的高电压瞬态。 会使此灵敏度趋于增加。为了将每一特定系统实施环节的 静电放电 成本降至……