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針對降壓型DCtoDC轉換器電路板佈局基礎及範例，有非常詳細地介紹

從事EE工程師多年都不一定了解的電阻知識，深入淺出的介紹，千萬不可錯過。

经典大学一/二年级的基础电路教材之一,有兴趣可下载自己译中文内容包括基础电路分析方法线性电路分析直流电路交流电路三相电RLC电路运算放大器正弦稳态分析FourierTransform,LaplaceTransform,z-Transform等等滤波电路检波电路磁性元件的使用

信號產生器基本指南建構堅固的射頻量測基礎-第一部份

EMC測試產品包括用於EMC相符性測試的EMI接收器,和用於先期認證測試的EMI量測應用軟體。EMI和EMC測試產品可協助您滿足EMC相符性測試的監管要求。

AI概論_教師手冊(第2篇)_AI的基礎知識

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pcb基礎PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。3.定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。4.引用/参考标准或资料TS―S0902010001TS―SOE0199001TS―SOE0199002IEC60194>>>>（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions）IPC―A―600FIEC60950>（Acceptablyofprintedboard）5.规范内容5.1PCB板材要求5.……

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設計講座_EMI基礎物理[pic]|【設計講座】|||[pic]||||實用EMI噪訊對策講座(1)基礎物理篇||||宇量||||||幾乎所有的電子硬體工程師工作上都會面臨不同程度的電磁波干擾(EMI)問題，尤其是最近幾||年電子產品逐漸朝高功率、高傳輸速率、小型化方向發展，使得EMI問題越來越複雜多樣化，||事實上這正意味著充分掌握EMI特性，同時在設計階段事先導入預防措施採取正確的防範對策||，才是有效克服日趨嚴格的EMI/EMC挑戰最佳手段。本文將從基礎物理的角度說明EMI信噪的||定義與判別要素。……

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