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pcb导线设计技术
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类别: 消费电子
时间:2020-03-04
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资料介绍
pcb 基礎Powermyworkroom PCB 工艺设计规范 1. 目的 规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计,运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 3. 定义 导通孔(via) :一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强 材料。 盲孔(Blind via) :从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via) :未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔(Through via) :从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔(Component hole) :用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 4. 引用/参考标准或资料 TS―S0902010001 TS―SOE0199001 TS―SOE0199002 IEC60194 > > >> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions) IPC―A―600F IEC60950 > (Acceptably of printed board) 5. 规范内容 5.1 PCB 板材要求 5.……
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