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SPM光刻工艺的研究报告

SUPREM3……

光刻工艺A前面工艺的遗留问题第六章光刻工艺氧化、扩散、离子注入、外延、CVD等一系列工艺都是对整个硅园片进行处理，不涉及任何图形。在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工岳瑞峰工艺后：如何在一片硅片上定义、区分和制造出不同类型、不同结构和尺寸的元件?清华大学微电子学研究所如何把这些数以亿计的元件集成在一起获得我们所要求微纳器件与系统研究室的电路功能?如何在同一硅片上制造出具有不同功能的集成电路。……

第六章光刻工艺（下篇）……

第六章光刻工艺（上篇）问题？在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工工艺后：如何在一片硅片上定义、区分和制造出不同类型、不同结构和尺寸的元件?如何把这些数以亿计的元件集成在一起获得所要求的电路功能?第六章光刻工艺如何在同一硅片上制造出具有不同功能的集成电路？（上篇）曾莹清华大学微电子学研究所zengying@mail.tsinghua.edu.cn1980年的IC，……