资料
  • 资料
  • 专题
第六章光刻工艺(上篇)
推荐星级:
类别: 制造与封装
时间:2020-01-06
大小:1.32MB
阅读数:619
上传用户:16245458_qq.com
查看他发布的资源
下载次数
0
所需E币
4
ebi
新用户注册即送 300 E币
更多E币赚取方法,请查看
close
资料介绍
第六章光刻工艺(上篇) 问 题? 在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工工艺后:如何在 一片硅片上定义、区分和制造出不同类型、不同结构和尺寸的元件? 如何把这些数以亿计的元件集成在一起获得所要求的电路功能? 第六章 光刻工艺 如何在同一硅片上制造出具有不同功能的集成电路? (上篇) 曾莹 清华大学微电子学研究所 zengying@mail.tsinghua.edu.cn 1980年的IC, ……
版权说明:本资料由用户提供并上传,仅用于学习交流;若内容存在侵权,请进行举报,或 联系我们 删除。
相关评论 (下载后评价送E币 我要评论)
没有更多评论了
  • 可能感兴趣
  • 关注本资料的网友还下载了
  • 技术白皮书