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波峰焊與回流焊的區別波峰焊与再流焊区别作者:pcbtech   来源:pcbtech  |[pic][pic]|||| ||||主要区别：||1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PC||B与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主||要用在SMT行业，||它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接||起来。||2，工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。||再流焊经过预热区，回流区，冷却区。||另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波||峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流||焊，不可以用波峰……

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波峰焊和热风刀工艺指南波峰焊和热风刀工艺指南***焊波类型和焊膏流特性元件的放置安装热风刀热风刀动力学提高含有通孔引脚器件、表面安装器件(SMD)及通孔引脚器件和SMD组合的电路板波峰焊性能的技术，包括具有革新性的焊波流体动力学，以及热风刀去桥接(debridging)系统。典型的波峰焊系统通常包括助焊剂施加台(波峰式、泡沫式或喷雾式)、使用压板(platen)或强制对流的预热部分、焊膏槽(带λ波、曲线波或双波)以及去桥接热风刀。根据系统的不同，实际的情况会有所差别，但一般都包括助焊剂密度监控、指形传送器、用于指形传送器的指形方案、指形清洁器、预热部件和焊膏槽。预热部件印制电路板在遇到焊波之前，要通过预热来升高装配温度(表1)。无论是压板还是强制对流预热方式，都有几个重要功能。预热有助于达到并保持助焊剂活化温度，以便去除锈蚀，并在焊接中使焊点湿润。预热还可干燥用于稀释助焊剂的试剂和溶剂，如果不进行干燥，就可能在焊接过程中产生气泡。它还可干燥电路板所吸收的水分和电镀液，否则就会因为焊膏的沸腾而发生溅射，使焊膏中进入蒸气，形成空心焊点和气孔。温度的逐渐上升有助于减小器件和整个设备受到的热冲击。遇到焊波时，受控的预热可最大限度地减小电路板在遇到焊波时的变形。表1：预热参数(从预热器出来的PWA顶端温度)最后，传送器的速度可以得到提高，因为通过对设备进行预热，可以缩短将器件引脚和焊盘加热至湿润温度所需的时间。从理论上讲，将器件预热到湿润温度可极大地提高焊接速度，但实际情况并非如此，因为在移动的表面施加熔化的焊膏时，会受到机械方面的限制并产生液压效应。对多层电路板而言，建议的预烘干温度是105℃，持续2至4小时。需要注意的是，烘干时，不要将电路板叠放在一起。如果叠放在一起，内层的电路板就会被隔热，达不到预烘干的效果。建议将电路板放在一个对流炉里，每……

在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。此外，由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展，为焊接工艺提出了一系列的难题，为此，电子制造业的各个厂家围绕SMT的焊接工艺展开了激烈的竞争，旨在进一步提高焊接质量，克服焊接中存在的短路、桥接、焊球和漏焊等缺陷，从而提高产品质量，满足市场需求。……