波峰焊與回流焊的區別 波峰焊与再流焊区别 作者:pcbtech    来源:pcbtech    |[pic][pic] | | | |  | | | |主要区别： | |1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PC| |B与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主 | |要用在SMT行业， | |它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接| |起来。 | |2，工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。 | |　　　　　　再流焊经过预热区，回流区，冷却区。 | |另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波 | |峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流 | |焊，不可以用波峰 ……