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器件和封装知识——基础技术任职资格教材深圳市华为技术有限公司技术报告文档编号责任部门基础CAD研究部密级秘密共页类别：基础CAD研究部技术任职资格培训教材器件和封装知识(仅供内部使用)拟制：审核：审核：批准：日期：日期：日期：日期：//yyyy/mm/ddyyyy/mm/ddyyyy/mm/dd深圳市华为技术有限公司版权所有不得复制器件和封装知识[请输入文档编号]修订记录日期修订版本1.00描述作者仅供内部使用2器件和封装知识[请输入文档编号]目录第一章、前言......................................................................5第二章、封装和包装的基本知识........................................................5第三章、各类器件引脚...............................................................6第四章、常用封装简介...................................................……

高速设计指南－－第五章：连接器,第五章连接器，过孔和封装……

IC集成电路之2-3章介绍IC种类和封装种类Thesecondchapter……