器件和封装知识——基础技术任职资格教材深圳市华为技术有限公司 技术报告 文档编号 责任部门 基础CAD研究部 密级 秘密 共 页 类别： 基础CAD研究部技术任职资格培训教材 器件和封装知识 (仅供内部使用) 拟制： 审核： 审核： 批准： 日期： 日期： 日期： 日期： / / yyyy/mm/dd yyyy/mm/dd yyyy/mm/dd 深圳市华为技术有限公司 版权所有 不得复制 器件和封装知识 [请输入文档编号] 修订记录 日期 修订版本 1.00 描述 作者 仅供内部使用 2 器件和封装知识 [请输入文档编号] 目 录 第一章、前言 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 第二章、封装和包装的基本知识 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 第三章、各类器件引脚 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 第四章、常用封装简介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .……