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Thermal Design in Electronics Packaging
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时间:2019-05-24
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上传用户:feiniao2008
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资料介绍
电子领域的热趋势和挑战 包装温度对可靠性的影响 电子产品热设计的性质 热设计最佳实践 理解风扇和系统架构 一些案例研究
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相关评论 (下载后评价送E币 我要评论)
  • 颖吾 04-10
    资料非常好,值得收藏好好学习。
  • Jiangxinjin 02-09
    非常好的资料
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