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電子元器件失效分析……

电子元器件失效分析案例一二三电子元器件失效分析案例一二三时间：2007-11-29来源：作者：发表评论进入论坛投稿案例1：大电流导致器件金属融化某产品在用户现场频频出现损坏，经过对返修单板进行分析，发现大部分返修单板均是某接口器件失效，对器件进行解剖后，在金相显微镜下观察，发现器件是由于EOS导致内部铝线融化，导致器件失效，该EOS能量较大。进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用，发现电路设计应用不当，没有采用保护电路，在用户现场带电插拔产生的电浪涌导致该器件失效。通过模拟试验再现了失效现象。解决方法：在用户手册中强调该产品不支持带电插拔。预防措施：在今后的设计中，考虑用户的使用习惯，增加防护电路设计，对产品进行热插拔设计。[pic] 案例2：金丝疲劳断裂某产品在用户现场使用半年以后，返修率惊人，达到30％，对产品进行分析，对主要失效器件进行失效分析，在扫描电镜下发现金属丝疲劳断裂导致器件失效。进一步的原因分析，发现是该产品的生产加工控制出现了问题，对潮湿敏感器件的管理没有按照J-STD-033A标准进行，导致受潮器件没有按照规定时间进行高温烘烤，在过回流焊时出现“爆米花”效应，对器件造成了损伤，降低了可靠性，导致在用户现场器件失效。解决措施：对用户现场的所有有问题的批次产品进行召回。预防措施：在生产加工过程中严格进行MSD的管理和控制。[pic] 案例3：电迁移导致器件长期可靠性下降某产品在用户现场使用3年以后，返修率开始出现明显异常，进行失效分析发现，主要是某功率器件内部电迁移引起。该问题属于器件厂家的设计和制造缺陷。解决措施：和厂家联系，确定有问题的批次，更换有问题批次的器件。预防措施：对器件可靠性认证体系重新进行设计，减少厂家批次性问题的发生。[pic] 下面简单谈谈在开发过程中的一些建议：要想设计质量……

50例微波器件失效分析结果汇总与分析第25卷第4期2005年11月Vol.25,No.4固体电子学研究与进展Nov.,2005RESEARCH&PROGRESSOFSSE射频与微波50例微波器件失效分析结果汇总与分析来萍李萍张晓明李少平徐爱斌施明哲牛付林郑廷Ξ(中国电子产品可靠性与环境试验研究所,电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州,510610)2005203207收稿,2005205212收改稿摘要:对约50例微波器件失效分析结果进行了汇总和分析,阐述了微波器件在使用中失效的主要原因、分类及其分布。汇总情况表明,由于器件本身质量和可靠性导致的失效约占80%,其余20%是使用不当造成的。在器件本身的质量和可靠性问题方面,具体失效机理有引线键合不良、芯片缺陷(包括沾污、裂片、工艺结构缺陷等)、芯片粘结、管壳缺陷、胶使用不当等;在使用不当方面,主要是静电放电(ESD)损伤和过电损伤(EOS),EOS损伤中包括输出端失配、加电顺序等操作不当引入的过电应力等。关键词:微波器件;失效分析;汇总分析中图分类号:TN323;TN454.06文献标识码:A文章编号:100023819(2005)042475206AReviewofFiftyFailureAnalysisCasesofMicrowaveDevicesLAIPingLIPingZHANGXiaomingLIShaopingXUAibinSHIMingzeNIUFulin……

微波铁氧体器件失效率模型的探讨,微波铁氧体器件失效率模型的探讨……