电子元器件失效分析案例一二三 电子元器件失效分析案例一二三 时间：2007-11-29　来源：　作者： 　发表评论　进入论坛 投稿 案例1：大电流导致器件金属融化 某产品在用户现场频频出现损坏，经过对返修单板进行分析，发现大部分返修单板均是 某接口器件失效，对器件进行解剖后，在金相显微镜下观察，发现器件是由于EOS导致内 部铝线融化，导致器件失效，该EOS能量较大。进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用 ，发现电路设计应用不当，没有采用保护电路，在用户现场带电插拔产生的电浪涌导致 该器件失效。通过模拟试验再现了失效现象。 解决方法：在用户手册中强调该产品不支持带电插拔。 预防措施：在今后的设计中，考虑用户的使用习惯，增加防护电路设计，对产品进行热 插拔设计。 [pic]  案例2：金丝疲劳断裂 某产品在用户现场使用半年以后，返修率惊人，达到30％，对产品进行分析，对主要失 效器件进行失效分析，在扫描电镜下发现金属丝疲劳断裂导致器件失效。进一步的原因 分析，发现是该产品的生产加工控制出现了问题，对潮湿敏感器件的管理没有按照J- STD-033A 标准进行，导致受潮器件没有按照规定时间进行高温烘烤，在过回流焊时出现“爆米花” 效应，对器件造成了损伤，降低了可靠性，导致在用户现场器件失效。 解决措施：对用户现场的所有有问题的批次产品进行召回。 预防措施：在生产加工过程中严格进行MSD的管理和控制。 [pic]  案例3：电迁移导致器件长期可靠性下降 某产品在用户现场使用3年以后，返修率开始出现明显异常，进行失效分析发现，主要是 某功率器件内部电迁移引起。该问题属于器件厂家的设计和制造缺陷。 解决措施：和厂家联系，确定有问题的批次，更换有问题批次的器件。 预防措施：对器件可靠性认证体系重新进行设计，减少厂家批次性问题的发生。 [pic]  下面简单谈谈在开发过程中的一些建议： 要想设计质量……