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    时间: 2020-12-28 21:10
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    上传者: stanleylo2001
    PCB设计技巧百问与技术资料
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    时间: 2020-11-16 19:49
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    上传者: stanleylo2001
    PCB设计技巧百问1、如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免高频干扰?避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?
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    时间: 2020-9-19 21:32
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    上传者: bwj312
    PCB设计技巧百问.pdf
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    时间: 2020-5-15 11:13
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    上传者: 渣渣欣
    电工口诀及讲解百问百答
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    时间: 2020-1-10 11:24
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    上传者: 二不过三
    PCB布局百问1、如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免高频干扰?避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。4、差分布线方式是如何实现的?差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。5、对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线?要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?接收端差分线对间的匹配电阻通常会加,其值应等……
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    时间: 2020-1-10 11:31
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    上传者: 二不过三
    PCB百问PCB设计技巧百问|1、如何选择PCB板材?||选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包||含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质||问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(diel||ectric||loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(||dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。||2、如何避免高频干扰?||避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(C||rosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加groundguard/shunt||traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。||3、在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?||信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输||出阻抗(output||impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构……
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    时间: 2020-1-10 11:54
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    上传者: quw431979_163.com
    PCB设计技巧百问PCB设计技巧百问1、如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免高频干扰?避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。4、差分布线方式是如何实现的?差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。5、对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线?要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?接收端……
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    时间: 2020-1-10 12:29
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    上传者: givh79_163.com
    PCB设计技巧百问(合集),PCB设计技巧百问(合集)……
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    时间: 2020-1-14 14:13
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    modsim,Modelsim百问第二章……
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    上传者: 978461154_qq
    modlisim,modelsim百问2……