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高速PCB的过孔设计$/0电子工艺技术*C5?=第’.卷第,期’%%’年&月高速!"#的过孔设计袁子建,吴志敏,高(飞燕电子技术中心,北京摘举$%%%&’)过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和!()*+层要:在高速!"#设计中,隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在!"#设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速!"#过孔设计中的一些注意事项。关键词:过孔;寄生电容;寄生电感;非穿导孔技术中图分类号:!",$文献标识码:#文章编号:(’%%’)$%%$-.,&,%,-%$/0-%’!"#$%&"’()*+"’,-.%%/01234567"-8"#(,947,"-:"(,;5(?%"@#(AB%CDE)("C&F%C,()B)’@1%(D%E,2%"8"(’$%%%&’,1,"(#)5G&DE#CD:123453267238729:;8?=;425483GC274H28,GD;!"#H28453267=@:8