高速PCB的过孔设计$/0 电子工艺技术 *C5?= 第 ’. 卷第 , 期 ’%%’ 年 & 月 高速 !"# 的过孔设计 袁子建， 吴志敏， 高 （飞燕电子技术中心， 北京 摘 举 $%%%&’） 过孔设计是一个重要因素， 它由孔、 孔周围的焊盘区和 !()*+ 层 要： 在高速 !"# 设计中， 隔离区组成， 通常分为盲孔、 埋孔和通孔三类。在 !"# 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生 电感分析， 总结出高速 !"# 过孔设计中的一些注意事项。 关键词： 过孔； 寄生电容； 寄生电感； 非穿导孔技术 中图分类号： !",$ 文献标识码： # 文章编号： （’%%’） $%%$ - .,&, %, - %$/0 - %’ !"# $%&"’( )* +"’, -.%%/ 012 3456 7" - 8"#(， 94 7," - :"(， ;5 （ ?%"@#( AB%CDE)("C& F%C,()B)’@ 1%(D%E， 2%"8"(’ $%%%&’， 1,"(#） 5G&DE#CD： 123 453267 23 87 29:;8?=; 4254 83 GC274 H28， GD; !"# H28 453267 =@ :8