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环洋市场咨询（Global Info Research）的硅片市场调研报告提供硅片市场的基本概况，包括定义，分类，应用和产业链结构，同时还讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构，分析硅片市场的发展现状与未来市场趋势，并从生产与消费两个角度来分析硅片市场的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。 硅片是价值量占比最高的半导体材料。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。 受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动，我国半导体硅片市场规模不断增长。2022年中国半导体硅片市场规模达到138.28亿元，较上年增长16.07%。分析师预测，2023年中国半导体硅片市场规模将增至164.85亿元。 半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，排名前五的厂商分别为信越化学、胜高、环球晶圆、世创、SK，前五家企业合计占据近90%的市场份额，其中信越化学占比最高，市场份额达27%。其次分别为胜高、环球晶圆、世创、SK，占比分别为24%、17%、13%、13%。 目前，我国半导体硅片行业企业分为半导体硅片制造商，半导体全产业链一体化厂商以及多领域布局的半导体材料生产商，由于我国最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)产品主要依赖进口，能够批量生产半导体硅片的企业数量相对较少。 全球半导体硅晶圆市场主要集中在几家大企业，技术壁垒较高。根据国际半导体产业协会数据，全球前五大半导体硅晶圆厂商分别为日本的信越化学和胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创电子材料以及韩国的SKSiltron，共占据全球半导体硅晶圆市场超过80%的份额。 技术升级与创新 随着半导体行业的发展，对硅片的技术要求也在不断提高。因此，硅片企业需要不断投入研发，进行技术升级和创新，以满足市场需求。这可能包括提高硅片的纯度、改进表面处理技术、提升硅片尺寸等。 高效能与低能耗 未来，随着物联网、人工智能、云计算等技术的快速发展，对半导体的性能和能耗要求将越来越高。因此，硅片行业需要研发出更高效能、低能耗的硅片产品，以满足市场需求。 先进封装技术 随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业发展的新引擎。未来，硅片行业可能会更加关注封装技术的进步，通过小型化和多集成等特性，显著优化芯片性能并继续降低成本。 大尺寸和薄片化技术 在降本增效的大趋势下，大尺寸硅片的需求旺盛。未来，硅片行业可能会继续研发更大直径的硅片，同时探索硅片薄片化技术，以提高硅片的利用率和降低成本。 新材料和新工艺的应用 硅片行业可能会不断探索新型材料和新工艺的应用，如使用新型的半导体材料、改进晶体生长技术、优化表面处理技术等，以提高硅片的性能和质量。 智能化和自动化生产 随着工业4.0和智能制造的推进，硅片行业可能会加大在智能化和自动化生产方面的投入，通过引入机器人、物联网、人工智能等技术，提高生产效率和产品一致性。 硅片行业是一个典型的产业链行业，涉及到硅片生产、加工、封装测试等多个环节。未来，硅片企业需要加强与上下游企业的合作，实现产业链的整合和优化，以提高整个产业链的效率和竞争力。

9月25日，奕斯伟集团旗下子公司北京奕斯伟计算技术股份有限公司（简称“奕斯伟计算”）与西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）携手亮相2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，展示了应用于汽车、黑电、显示屏、白电、产业领域的多款芯片及方案和高品质的12英寸大硅片。 奕斯伟计算 坚定推动RISC-V繁荣之路 奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁博士在高峰论坛发表演讲《底层突破，融合创新，推动RISC-V产业化落地与生态拓展》，他分享了数字底层技术突破契机下，奕斯伟计算围绕RISC-V的战略构架、产业化落地成果与心得，以及生态拓展情况。 何宁博士表示：“RISC-V继承了既往计算架构优势，摒弃了历史包袱，具有开源、精简、高效、模块化、可拓展等特点，十分契合新技术浪潮下丰富的市场需求，中国将为RISC-V底层技术突破与应用创新提供最佳土壤，突破契机之一就是数字新基建的硬核需求。” 2月27日，中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，指出建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。其中，夯实数字基础设施、完善数据资源体系是两大关键基础。何宁博士表示，“底层技术自主创新需求日益迫切，RISC-V计算架构有望作为数字新基建的底层关键技术，有力支撑起新一代数字基础设施建设，满足强化数字技术创新体系及数字安全屏障的要求。” 作为一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，奕斯伟计算自创立之初便坚定RISC-V战略，积极推动RISC-V研发创新与产业化落地。 何宁表示：“奕斯伟计算推动RISC-V产业化落地的心得和思考可以总结为三点： 一是以汽车、显示屏、黑电、白电、产业等场景牵引规模化产品应用。这五大场景中的任何一个客户，我们都可以提供多款RISC-V架构的产品，大大提升客户对RISC-V的认知度，增强客户对RISC-V应用落地的信心； 二是通过底层技术创新，提供有竞争力的、丰富的产品，以产品竞争力驱动RISC-V的产业化推广。我们认为：新的技术要落地，最好的方式就是将该技术的优势充分体现在产品竞争力上，形成行业头部产品；而行业头部产品又能反过来大大提升RISC-V的影响力，推动这一新技术的加速落地。 三是以自 研 高质量内核能力支撑产品创新。我们已经开发出自 研 32位和64位系列化CPU IP，面对客户的不同需求，自 研 内核可以有针对性的剪裁、定制、优化，最大化的提升产品性能，降低成本与功耗，提升产品竞争力，从而更好的服务客户。” 同时他呼吁道：“生态自然成熟过程较长，产业界需统一认识、明确方向、顶层谋划，加速推动RISC-V生态发展，为芯片产业底层技术突破及自主创新提供源动力。” 目前，奕斯伟计算已形成RISC-V软硬一体的全 栈 平台，从低功耗、低成本到高性价比、高能效、高性能，截至2023年9月，奕斯伟计算自 研 的32位和64位系列化CPU IP已规模化应用在近40款产品中。 在IC WORLD现场，奕斯伟计算展示了应用于车用微控制器、车载通信、多媒体、显示交互、无线连接、边缘计算等场景的芯片与芯片组，包括基于国产工艺平台且拥有完整基于RISC-V内核软件生态的RISC-V车载MCU、具有超强景深画质处理的超高清TV SoC、基于国产工艺平台且采用自 研 RISC-V处理器的Monitor Scaler、采用RISC-V架构的在5G部署中扮演关键角色的小基站射频收发芯片、采用超低功耗和超高性价比RISC-V定制化处理器内核的电子价签 MCU等亮点产品。 奕斯伟材料 12英寸大硅片国内第一 奕斯伟集团旗下的奕斯伟材料是一家半导体用12英寸大硅片产品及服务的提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，已有海内外客户100余家。目前，奕斯伟材料已掌握硅片制造核心技术，已在多个重点领域布局1000多件专利，拥有成熟量产能力、先进制造工艺及国际一流产品品质，产品综合良率达到90%，在晶体质量、表面形貌、 光散色 颗粒、近表层品质和金属管控等方面达到国际先进水平。 奕斯伟材料的 硅产业 基地位于西安，目前包含两座工厂。第一工厂于2020年7月投产，2023年6月实现50万片/月产能，位居国内第一；第二工厂于2022年6月启动建设，预计今年年末投产。 现场，奕斯伟材料展出了种类丰富、工艺先进的12英寸大硅片，包括应用于存储芯片的轻掺抛光片、逻辑芯片的轻掺外延片，及应用于图像传感器的重掺外延片等产品。 随着全球数字化、智慧 化深入 发展，集成电路已成为支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，奕斯伟将持续加大集成电路技术创新与研发投入，以优质产品和服务助力我国集成电路产业高质量发展。

　　【哔哥哔特导读】智能电表的广泛应用，给人们的生活带来了极大的改变。不得不承认，智能电表在人们的生活中扮演了重要角色。本期《半导体器件应用》杂志对宁波三星DDZY188-Z单相远程(载波)费控智能电能表进行了拆解，带你详情了解它的智能化之路。 　　随着电网智能化的逐步推进，智能电表的应用也越来越广泛，对我们的生活产生了很多有利影响，同时也在潜移默化地改变我们的生活。但客观上讲，目前智能电表的应用还尚未满足智能电网的要求。 　　未来智能电能表在外形、用途或功能上将更具有信息化、自动化、智能化等性能特征，为智能电表的推广提供更快的途径。当前仍在持续发展阶段，那么现阶段的智能电表实现了怎样的智能化呢? 　　《半导体器件应用》杂志本次拆解的产品是宁波三星DDZY188-Z单相远程(载波)费控智能电能表，型号为宁波三星DDZY188-Z。 　　该表的主要特点是计量模块敏感度高(智能电表的计量模块由国家电网公司选型，已是目前国内电表最高标准水平，计量精准;该表由上市公司(宁波三星电气股份有限公司)生产，质量有保证，经过长期稳定稳定，产品可靠性高。 　　DDZY188-Z型单相费控智能电能表产品外观 　　 　　 　　产品外观呈立体矩形形状，正上方有显示屏和产品的基本信息。 　　 　　右侧方贴有该产品的合格证。 　　 　　 　　打开显示屏下方的透明塑料盖，内有该产品的载波芯片信息。 　　 　　载波通道芯片TCC081C 　　TCC081C芯片实现了基于电力线通信网络的电子终端设备之间可靠的数据交换，具备通信中继能力，可自动实现载波节点侦听、主动上报等网络功能。它主要集中应用于自动读表领域，为电力行业和其他公共事业部分提供了一种优秀的自动抄表系统解决方案。 　　值得一提的是，TCC081C芯片进行鼎信规约的电力载波信号和标准DL/T645-1997/2007协议的串口信号之间的转换，支持数据透明传输模式;串口可以连接电表节点和电量显示模块，完成物理层、数据链路层、网络层、传输层四层网络功能。 　　 　　拧开智能电表角落上的螺丝，即可看到该产品的内部构造。 　　 　　拧开硅片下方的一排小螺丝，即可松动内置硅片。 　　 　　以上是打开智能电表上方外盖的内部形状。 　　DDZY188-Z型单相费控智能电能表产品内部 　　接下来，将重点探秘硅片上的各个小部件，进行详细了解。 　　 　　锐能微RN8209C J5020AC15V 　　RN8209C是一颗单相多功能防窃电计量芯片，具备三路高精度测量ADC，能同时提供两路独立的有功功率和电流有效值以及电压有效值、线频率、过零中断等，还可实现无功计量功能。RN8209C仅支持UART接口，UART接口的输入引脚与复位引脚复用。 　　以下是单相多功能防窃电专用计量芯片RN8209C的功能框图和典型应用。 　　 　　系统框图 　　 　　单相防窃电表典型应用 　　 　　常州星海M7二极管 　　 　　常州星海M7二极管详细资料。 　　 　　硅片上有两个并排的电容，长短、大小不一。 　　左侧电容的基本信息如下。 　　品牌：韩国三和 SAMWHA 　　型号：16v470uf 　　体积：8*11.5(直径*高度) 　　系列：RD 高频低阻长寿命 　　温度：105度 　　脚距：3.5mm 　　右侧电容的基本信息如下。 　　品牌：韩国三和 SAMWHA 　　型号：35v1000uf 　　耐温：105度 　　体积：12.5*20(直径*高度) 　　系列：WL 高频低阻长寿命 　　脚距：5mm 　　 　　LAPIS ML610Q496P 　　 　　LAPIS ML610Q496P详细资料。 　　 　　宏发电声HFE19-90 　　 　　宏发电声HFE19-90详细资料。 　　 　　BU9792FUV 　　以下是BU9792FUV的基本信息。 　　结构：单片硅集成电路 　　功能：字段式液晶显示用LED驱动 　　特点： 　　1.液晶驱动输出：Common输出4线;Segment输出36线 　　2.Display data RAM (DDRAM)内置;内置RAM容量：36*4=144bit 　　3.2线串行接口(SCL，SDA) 　　4.内置震荡电路 　　5.液晶驱动电源电路 1/2，1/3Bias 1/4Duty;内置Buffer AMP 　　6.不需外置部品 　　7.低功耗设计 　　8.搭载等待模式 　　9.内置上电复位电路 　　10.搭载闪烁功能 　　11.工作电源电压：2.5~5.5V 　　全部拆解完毕。 　　半导体器件应用网总结 　　通过拆解和详细的产品部件探秘，本网了解到宁波三星DDZY188-Z单相远程(载波)费控智能电能表具有良好的电能计量功能、防窃电功能，能有效降低电能计量损耗，而且电能计量损耗的收益远大于购买电表的价格，还可有效避免因窃电现象给供电方带来的损失。 　　此外，该产品采用RS-485和载波电力线进行数据通信，不带IC卡口，支持通信远程拉合闸，具有费控功能;而且可通过远程对电能表进行远程拉、合闸控制和时段等参数设置，进而对用户的用电实施远程管理，具有良好的费控管理功能，使用寿命长达10年以上。 　　单相远程费控智能电能表可执行分时或阶梯计费，主要适用于需要通过485或电力线载波组网进行远程抄表、远程费控的居民用户。准确而便捷的收费系统既可节省人力，又可减少相关事业部门与客户之间的纠纷，不但能提高管理部门的工作效率，也适应了现代用户对缴费的新需求。 　　本文为哔哥哔特资讯原创文章，如需转载请在文前注明来源