标签: 市场
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工业、车用领域的IGBT需求仍然吃紧，根据市场消息，在本月安森美的IGBT供应紧缺，交期仍在40周以上，无明显缓解。富昌电子公布的《2023Q1芯片市场行情报告》指出，意法半导体、英飞凌、仙童半导体、Microsemi、IXYS的IGBT交期与2022Q4的交期一致，最长在54周。 IGBT的短缺预计会持续到2024年，导致IGBT缺货的原因可以简单归为三点，其一是产能受限，扩增缓慢;其二是，车用需求旺盛，特斯拉砍75%碳化硅用量大幅提升IGBT需求。其三是，当前太阳能逆变器采用IGBT的比重大幅提升，绿色能源市场拉动IGBT市场。 0 1 IGBT产能受限，扩增缓慢 大部分6英寸、8英寸的晶圆厂折旧，由于成本效益问题，很少有6英寸、8英寸晶圆厂会扩大IGBT的产能。不过有部分12英寸的晶圆厂已经开始生产IGBT，比如电装和联电子公司联合半导体日本有限公司(USJC)合作在12英寸晶圆厂上生产IGBT的计划将于2023年上半年开始，还有英飞凌、安森美收购的12英寸晶圆厂在IGBT生产上有所进展。 不过这些扩产还需要段时间。据悉，英飞凌德国新厂需要到2026年才能正式量产，安森美的2023年产能已经全部售罄，有客户在2022年下半年就已经基本敲定了2023年全年供货。 尽管IGBT客户和订单规模在增长，但到下游晶圆代工厂的产能调节仍需要时间，晶圆代工厂的产能主要集中在订单规模大且稳定的消费电子产品上。短期内，IGBT的缺货情况难缓解。 还有，氮化镓和碳化硅复合材料的火热市场，也改变了晶圆厂的路线。新型复合材料除了在车用领域，5G、AIoT、新能源市场都呈现出巨大的潜力。IGBT在这方面也受到了挤压。而且，尽管IGBT的6英寸、8英寸的IGBT生产技术成熟，但该行业长期由国际大厂如英飞凌、安森美、东芝、三菱等大公司主导，在12英寸晶圆厂生产IGBT面临的挑战也将更大，在技术层面、材料、制造成本问题都不是新来者能轻松入局的。 0 2 车用需求旺盛，特斯拉砍75%碳化硅用量 电动车使用IGBT的数量是传统燃油车的7-10倍，高达上百颗。再加上特斯拉在今年AI投资日上宣布下一代车型将减少75%的SiC使用量，也使得IGBT车用需求更加紧俏。IGBT的制造成本低于碳化硅，由于架构简单，故障率较低，IGBT还具有更好的电容性能和更好的抗过压能力，适用于大功率、大电流的应用场景。 有分析机构指出，碳化硅+IGBT混合模块方案可能降低采用碳化硅的电驱系统成本，是潜在方案之一。 据悉，由于IGBT的缺货，汉磊集团掌握IGBT芯片组件龙头英飞凌大单，在年初调涨了IGBT产线的代工价格10%。 0 3 绿色能源市场拉动IGBT需求 国家在“十四五”期间将坚持清洁低碳战略方向，光伏发电作为绿色环保的发电方式，符合国家能源改革以质量效益为主的发展方向。根据中国光伏行业协会预测，2025 年全球光伏逆变器新增装机量有望达 330GW，假设 2025 年光伏逆变器替换装机量为 42GW。按照 IGBT 占组串式逆变器 BOM 成本的 18%，以及占集中式逆变器 BOM 成本的 15%计算，预计 2025 年光伏逆变器 IGBT 市场规模将超百亿。 国内IGBT供应厂商斯达半导体，在2022年业绩预告中表示，IGBT模块以及分立器件在光伏发电和储能领域大批量装机并迅速上量;比亚迪半导体在去年6月份宣布，其IGBT模块已批量出货于光伏领域。 有分析机构的数据统计，2022年全球光伏新增装机达到244GW，又根据国际能源署 (IEA) 的数据，到2030年，道路上将有1.25亿辆电动汽车。 多个绿色能源市场的推动，使得IGBT市场规模正在扩大，不过由于多重因素导致，IGBT的供应缓解还需要一段时间。 关注公众号“优特美尔商城”，获取更多电子元器件知识、电路讲解、型号资料、电子资讯，欢迎留言讨论。
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最近有关“副业”话题仿佛是一夜春雨袭来，我在多个网上平台上都看到有人问、有人答、有视频、有晒富。以至于 周围人都在说这个话题，仿佛守着一份主业、没有一份“副业”，就像是跟不上时代的步伐、不够新潮似的。 其实，我不认同那些只为多一份额外收入而兴起的“做副业”，我觉得那不会是一种有意义的体验，反倒会折损自己的健康和时间。乘着自己还年富力强时，多花点儿时间学习点儿高阶知识“防患于未然” ，不香吗？ 那么说回话题，到底什么样的副业值得去加入？我觉得至少应该满足以下三点： 1、选择与自己兴趣或技能有关的副业，而不能是完全不懂的杀入，否则100%学习的投入会抵消你的初心； 2、要为副业提前准备足够多的预算，并学会精细记账，以防止初期的亏损使你失去信心； 3、必须要准备好相对完善的运转机制，否则当外部矛盾、竞争压力发生时，足以将你的耐心拖垮。
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作者：zhaoxiandz 日期2016年3月17日 “随着移动通信市场的持续热络,带动了无线网络设备端与通信基础建设市场的迅猛成长,尤其是在数字高清影音产品取代传统影音器材的影响下,用户对高频、低噪声及小型化SMD石英晶振的需求也随之增加.”整个市场正积极开发适合网络通信业应用的TCXO温度补偿石英振荡器、VCXO电压控制石英振荡器以及高频石英振荡器.目前如日系进口品牌EPSON、KDS、CITIZEN、SEIKO等品牌努力研发符合市场需求的晶振.基于对未来石英晶体振荡器市场需求增长的预测,EPSON在今年加大投入对SPXO 等产品的产能进行提升；同时为了增强产品市场竞争力,还利用全新的光刻石英加工技术,相对于传统的机械加工方式,大大减少了石英晶振的加工成本. 目前硅基MEMS振荡器还只应用于对频率特性要求不高的应用领域,而对频率特性较高的通信等市场的TCXO、VCXO产品全部还是应用石英晶体振荡器.对于局端应用的网通设备及电子产品来说,新型器件要想能够顺利替换发展历史及技术都很成熟且兼具高精度及低耗能的石英振荡器,仍有很多障碍需要克服.“石英本身拥有温度系数小、高Q值(即低损耗)的物理特性,再加上石英原料取材容易的经济特性,因而成为广泛应用在各类电子设备中的基本组件,以石英为基础的频率组件在精准度、温度漂移、相位噪声等指标性能上,比硅材料要表现更优异. 由于国内生产技术因素,目前我国使用的主要是日系、台湾等地生产的晶振,国内相关企业也正在努力突破技术领域,我国当前台湾为晶体的主要生产基地,我国如兆现电子等相关企业主要引进相关技术以及先进生产设备努力突破技术领域让我们的产品迈向世界前沿,被全球企业所认可.创造属于中国的企业,让我们的科技发展更高效. 时代在变化,今天所有的事物都有可能被超越,QQ 用户目前就国内用户已经达到8亿人,同时在线达到2亿.我们看到这个数据就已经感到惊叹.很多人就认为这简直是太牛逼了,这是无法被超越的,然而微信的诞生却超过了这个记录,微信用了5年的时间超过了QQ几十年来积累的用户数,从而导致很多人不用QQ开始改用微信.说明QQ虽然很强大但是如果不去更新增添新功能那么用户数将严重降低.被逐步沦为淘汰.现在是科技时代,人们越来越喜爱新鲜事物,如果传统企业不愿意去改变,没有接受新的观念在这个时代很难立足.创新已经成为时代的标杆. 近年来科技发展日新月异,手机类通讯产品市场已经开始疲惫,然而安防、LED、物联网等行业开始崛起.这些行业的发展都离不开元器件行业的支持.目前我国元器件行业异常火热,然而技术也在不断革新.例如说“晶振”是电子产品中的频率元器件,人们越来越看重小尺寸、超小超薄型并且达到ROHS标准.
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1999年MIT Auto-ID Center首次提出“物联网”概念，即把所有物品通过传感器、射频识别等信息传感设备与互联网连接起来，实现智能化识别和管理，实现“物物相连的互联网”。2005年，国际电信联盟一份报告曾描绘“物联网”时代的图景：当司机出现操作失误时汽车会自动报警；公文包会提醒主人忘带了什么东西；衣服会“告诉”洗衣机对颜色和水温的要求等等。2009年各国把物联网都上升到国家战略，物联网迎来新一轮发展机遇；温总理明确要尽快建立“感知中国” 中心。物联网已经成为计算机、互联网之后全球信息产业的第三次浪潮。 传感器是物联网的基础，处于产业链的上游，在物联网发展之初受益较深；同时传感器又处在物联网金字塔的塔座，将是整个物联网产业中需求量最大和最基础的环节。 数据来源： 贝叶思咨询 华强北指数（ www.hcsindex.org ） 物联网产业已进入市场导入期，传感器行业将迎来黄金发展期。中国电子信息产业发展研究院预测，未来五年国内传感器市场年复合增长 31%。汽车传感器市场潜在规模达 57亿只，是目前的 14倍以上；物流传感器市场潜在规模达 100多亿，是目前的十几倍；煤矿安检传感器市场潜在规模达数百亿元；安防传感器市场的规模增速将和安防行业的产值增速同步，“十二五”规划我国安防行业产值年均增长 20%；RFID标签卡进入市场开拓期，未来 5年年均增长 21%左右。 我国传感器行业发展落后，国内传感器需求，尤其是高端需求严重依赖进口，国产化缺口巨大，目前传感器进口占比 80%，传感器芯片进口占比达 90%。同时还面临着许多突出的问题，技术创新能力弱，企业的技术创新主体难以确立，国家研发投入不足；产业结构不合理，产业链失衡，产品附加值不高；国际分工地位低，不具备国际竞争力的高技术企业，无知名产品，无知名品牌，无知名企业；传感技术人才短缺，高技术人才匮乏。相对于计算机技术、通信技术，传感器技术在国内处于弱势地位，与国外的差距在进一步扩大。传感器产业决定了物联网市场的应用前景，传感器行业的发展滞后成了国内物联网发展的瓶颈。 数据整理：华强北指数（ www.hcsindex.org ） 2 011年中国RFID应用份额，证照防伪45.2%；电子支付24.9%；出入控制15.9%；仓储物流6.4%；物品追踪等其它7.6%。RFID应用领域不断拓宽，但仍以局部的闭环应用和政府主导项目应用为主，跨行业、跨部门、应用链长的应用相对较少。 RFID产业链虽已初步形成，但技术和企业实力与发达国家仍有差距，超高频、有源RFID等未形成整体产业能力；标签芯片自主知识产权贫乏，RFID中间件产品有较大差距。 2011年中国物联网市场规模达到3000亿元，随着中国物联网示范应用的推进、物联网面向各个行业应用的不断深入和完善，预计到2015年，中国物联网市场规模将达到7500亿元，未来3年中国物联网市场增长率都将保持在40%以上。其中，细分应用市场规模表现为： 安防交通电力金融物流医疗环境。 数据整理：华强北指数（ www.hcsindex.org ） 物联网面向各个行业的应用以传感器的应用为基础，甚至在很多的场合，都以“传感网”来替代物联网的称谓，因此，两者的结合点众多。从传感器的类型和应用领域来看，主要分为以下方面： 资料来源：华强北指数（ www.hcsindex.org ） 到具体的领域，传感器在物联网的应用在以下三个方面可以找到突破口： 一、智能家居。前些年，比尔盖茨花9700万美金打造了智能家居豪宅，满 以为可以独享这份智能的荣耀，可他没有想到，短短几年间，智能家居就已经平民化了。智能家居利用先进的计算机系统、嵌入式系统和网络通信技术，将家中的各种设备（如照明系统、环境系统、安防系统、网络家电）透过家庭网络连接在一起。其中要通过布置于房间的温度、湿度、光照、空气成分等无线传感器，感知居室不同部分的微观状况，从而对空调、门窗以及其他家电进行自动控制。 二、智能交通。道路基础设施中的传感器和车载传感设备能够实时监控交通流量和车辆状态，通过移动通信网络将信息传送至管理中心。通过智能的交通管理和调节机制充分发挥道路基础设施的效能，最大化交通网络流量并提高安全性，优化人们的出行体验。 三、环境监测。进入21世纪以来，以传感器为代表的自主监测方式逐渐发展起来。最低成本、小型无线传感器部署在被监控区域，传感器节点包括感知、计算、通信和电池四大模块，能长期准确的监测环境。节点间通过无线信道构成自组织网络，将感知数据及时有效地传送至汇聚节点，汇聚节点进步将数据提交到互联网，供上层应用使用。同时，来自互联网的命令也可通过汇聚节点传达到网络中的每个传感器。传感网已应用于污染监测、海洋环境监测、森林生态监测、火山活动监测等重要领域。传感器的出现使长期、连续、大规模、实时的环境监测变成了可能，为实现物联网时代对物理世界更透彻的感知迈进了坚实的一步。 物联网的应用开发前景非常广阔，它将极大地改变我们目前的生活方式。而作为它基础工程的物联网传感器也将发挥着巨大的无可替代的作用。在全世界“物联网热”浪潮推动下，传感器和物联网必将得到迅速和长足的发展，相信在不久的将来他们将会带我们走进一个全新的智能世界。
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苹果和三星的争斗热火朝天，在专利之争持续发酵的同时，苹果正坚定地执行“去三星”化的策略。鹬蚌相争，渔翁得利，三星和苹果都在这场争端中利益受损。处理器、内存芯片、NAND闪存芯片和显示屏等来自苹果的订单将逐步减少甚至消失；苹果也不得不花费巨大精力重新寻找符合要求的供应商。 相对应也会出现一些获利者，面板领域的LG、夏普；存储领域的东芝、美光等。其中获利最大也最为确定的当属晶圆代工龙头台积电，近日苹果正式决定将iPhone和iPad中使用的A系列处理器的加工任务交给台积电。据统计，这张订单金额超过600亿新台币，接近台积电2011年营收的15%。这一增一减之间，必然对全球晶圆代工市场竞争格局造成比较明显的影响。 统计数据显示，台积电在2011年全球晶圆代工领域占比近半，高达48.67%，是当之无愧的领军企业。排名次席的是同处台湾的联电，但其不被市场看好，今年将被挤到第3的位置。三星则依靠苹果订单实现大跨越，2011年营收同比增82%，跃居第4。 表：全球晶圆代工市场概况 数据来源：华强北指数（ www.hcsindex.org ） 事实上，虽然全球晶圆代工企业众多，但由于产业投资规模的庞大和技术复杂性，在市场上呼风唤雨的只有几家大企业。未来这种趋势将更明显，芯片制程越先进，所需投资就越大，例如把28nm向20nm工艺推进，则仅研发成本就将从12亿美金升至20亿美金之上，高门槛将使晶圆代工行业加速淘汰大部分小企业。 台积电在张忠谋的带领下，积极研发先进工艺，扩充产能，对资本支出从不吝啬。预计2012年台积电资本支出将超过80亿美元，2013年则超过100亿美元。台积电目前是在领先的28nm工艺领域优势明显，今年中台积电甚至一度遭受28nm产能严重不足的窘境，迫使部分客户转投其它厂商。而到2013年，台积电将是第一家量产的最先进20nm晶圆代工厂商，优势更为明显。 当然，台积电也并非处于可以高枕无忧的环境中，很明显的是，台积电近几年在新制程工艺上的发展给人磕磕绊绊的感觉。台积电对三星和英特尔颇为忌惮，似乎并未把格罗方德和联电放在眼里。张忠谋曾经表示，台积电的朋友，主要就是减去英特尔和三星，这显示出张忠谋的魄力和眼光。 三星本身是个IDM厂商，近两年在苹果订单带动下成长为晶圆代工大厂。虽然和苹果关系趋于恶化，但三星技术优势还在，例如目前其仍是全球28nm制程工艺芯片的主要提供商。从三星对晶圆代工领域的投入可以看出其对该业务的重视程度，三星半导体部门2012年资本支出约130亿美元，2013年将降至约60亿美元，其中晶圆代工领域预算占80%，挑战台积电的意图非常明显。 三星的隐忧在于其产品线较长，在诸多领域皆可能和潜在客户形成冲突，这点会给其代工业务接单造成负面影响。 相对于三星，英特尔可以称得上是隐形的巨头。英特尔在晶圆制造领域的技术优势无人匹敌，往往比其它芯片制造商（包括IDM和Foundry）领先1到2个世代。可以毫不夸张地说，台积电总是走在追赶英特尔的路上。例如，英特尔14nm工厂在2013年可投产，而台积电的16nm工艺也须在2014年量产。更夸张的是，英特尔甚至已经开始5nm工艺的研发。 英特尔一度宣称“Fabless+代工”模式不会有生命力，但事实是，英特尔已经开始代工领域的业务。 Tabula、 Achronix和 Netronome等台积电的客户均已被英特尔纳入怀中。但英特尔仍然嘴硬：“现在的晶圆代工接单，仍是以本身处理器技术及业务为主，不会争取和业务无关的晶圆代工订单。”但谁知道呢，如果哪一天英特尔真的在晶圆代工领域张开了血盆大口，台积电的麻烦就大了。
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从0到1训练自己的大模型，揭密Chat背后的技能与应用，完结11章，源码+PPT下载！那么，什么是大模型呢？大模型是指具有大规模参数和复杂计算结构的机器学习模型。本文从大模型的基本概念出发，对大模型领域容易混淆的相关概念进行区分，并就大模型的发展历程、特点和分类、泛化与微调进行了详细解读，供大家在了解大模型基本知识的过程中起到一定参考作用。那么，大模型和小模型有什么区别？小模型通常指参数较少、层数较浅的模型，它们具有轻量级、高效率、易于部署等优点，适用于数据量较小、计算资源有限的场景，例如移动端应用、嵌入式设备、物联网等。而当模型的训练数据和参数不断扩大，直到达到一定的临界规模后，其表现出了一些未能预测的、更复杂的能力和特性，模型能够从原始训练数据中自动学习并发现新的、更高层次的特征和模式，这种能力被称为“涌现能力”。而具备涌现能力的机器学习模型就被认为是独立意义上的大模型，这也是其和小模型最大意义上的区别。相比小模型，大模型通常参数较多、层数较深，具有更强的表达能力和更高的准确度，但也需要更多的计算资源和时间来训练和推理，适用于数据量较大、计算资源充足的场景，例如云端计算、高性能计算、人工智能等。基于负采样的softmax计算现在随着GPU计算性能的增加，几万个类别已经不算太大所以现在LM一般不使用这个技巧了。几万类别ok，但几百万、几千万类别呢？人脸识别。为什么现在很难基于人脸去直接识别顾客的基本信息，非得先录入。现在基本都是人脸匹配，只是基于已经有图片进行查找，而不是直接去分类。就是因为真正去分类类别数量太大，如果是全国范围，就是14亿的类别。树型结构的本质是二叉树，在计算机（无论算法还是工程）领域，应用案例随处可见。结构体也是开发中使用频率极高的一种数据类型，本节我们就来看看结构的一些重要知识点。我们先看下面的例子：packagemainimport("log""unsafe")typeStstruct{f1int8f2int16f3int64}typeSt1struct{f1int8f3int64f2int16}funcinit(){log.SetFlags(log.Lshortfile)}funcmain(){st:=St{}st1:=St1{}log.Println(unsafe.Sizeof(st))log.Println(unsafe.Sizeof(st1))log.Println(unsafe.Sizeof(int8(1)))log.Println(unsafe.Sizeof(int16(1)))log.Println(unsafe.Sizeof(int64(1)))}我们可以理解为切片数据的一个快捷方式，其地址跟原始切片是一致的，所以在函数内对切片进行修改会影响到原始切片的值。但是需要注意的是，我们在函数内对切片进行重新赋值会改变函数内实参的数据地址的指向：我们可以通过下面的代码来理解：packagemainimport("log""reflect")funcinit(){log.SetFlags(log.Lshortfile)}funcmain(){//s:=[]int{1,2,3}s:=make([]int,0,6)s=append(s,1,2,3)log.Printf("s:%p",s)assignSlice(s)chageSliceItem(s)log.Println("s:",s)appendSliceItem(s)log.Println("s:",s)//通过反射改变切片的长度reflect.ValueOf(&s).Elem().SetLen(4)log.Println("s:",s)}funcassignSlice(param[]int){log.Printf("assignSliceparam:%p",param)s1:=[]int{1,2,3}//param与函数外的切片s解除引用关系，同时param将指向s1的数据地址param=s1log.Printf("assignSliceparam:%p",param)param[0]=5}//会影响到函数外切片的值funcchageSliceItem(param[]int){param[0]=4}funcappendSliceItem(param[]int){log.Printf("appendSliceItemparamaddr:%pcap:%d",param,cap(param))//发生扩容，指向的数据地址发生了变化（发生了copy），所以不会影响到函数的切片param=append(param,5)log.Printf("appendSliceItemparamaddr:%pcap:%d",param,cap(param))}Jackson开发方法Jackson开发方法是一种面向对象的软件开发方法，它的核心是通过对问题域的分析和描述来构建类图和类之间的关系图。Jackson开发方法强调在开发过程中使用类图和流程图来描述软件系统的结构和行为，并通过使用设计模式和框架来提高代码的可重用性和可维护性。与CMM模型、结构化开发方法和面向对象开发方法相比，Jackson开发方法更注重软件系统的分析和设计，能够更好地描述软件系统的结构和行为。但是，它对需求的分析和描述可能不够全面和详细，需要结合其他方法进行补充和完善。综上所述，CMM模型、结构化开发方法和面向对象开发方法各有其优缺点，需要根据具体的项目需求和情况进行选择。UML是标准的建模语言，可以用于各种软件开发方法的建模。Jackson开发方法是面向对象的软件开发方法的一种，与其他方法可以相互补充和完善。大模型开发工具与开源社区，Colossal-AI再次迭代，提供开箱即用的8到512卡LLaMA2训练、微调、推理方案，对700亿参数训练加速195%，并提供一站式云平台解决方案，极大降低大模型开发和落地应用成本。
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