原创 晶圆代工市场观察

    苹果和三星的争斗热火朝天，在专利之争持续发酵的同时，苹果正坚定地执行“去三星”化的策略。鹬蚌相争，渔翁得利，三星和苹果都在这场争端中利益受损。处理器、内存芯片、NAND闪存芯片和显示屏等来自苹果的订单将逐步减少甚至消失；苹果也不得不花费巨大精力重新寻找符合要求的供应商。

    相对应也会出现一些获利者，面板领域的LG、夏普；存储领域的东芝、美光等。其中获利最大也最为确定的当属晶圆代工龙头台积电，近日苹果正式决定将iPhone和iPad中使用的A系列处理器的加工任务交给台积电。据统计，这张订单金额超过600亿新台币，接近台积电2011年营收的15%。这一增一减之间，必然对全球晶圆代工市场竞争格局造成比较明显的影响。

    统计数据显示，台积电在2011年全球晶圆代工领域占比近半，高达48.67%，是当之无愧的领军企业。排名次席的是同处台湾的联电，但其不被市场看好，今年将被挤到第3的位置。三星则依靠苹果订单实现大跨越，2011年营收同比增82%，跃居第4。

表：全球晶圆代工市场概况  数据来源：华强北指数（www.hcsindex.org）
 

    事实上，虽然全球晶圆代工企业众多，但由于产业投资规模的庞大和技术复杂性，在市场上呼风唤雨的只有几家大企业。未来这种趋势将更明显，芯片制程越先进，所需投资就越大，例如把28nm向20nm工艺推进，则仅研发成本就将从12亿美金升至20亿美金之上，高门槛将使晶圆代工行业加速淘汰大部分小企业。

    台积电在张忠谋的带领下，积极研发先进工艺，扩充产能，对资本支出从不吝啬。预计2012年台积电资本支出将超过80亿美元，2013年则超过100亿美元。台积电目前是在领先的28nm工艺领域优势明显，今年中台积电甚至一度遭受28nm产能严重不足的窘境，迫使部分客户转投其它厂商。而到2013年，台积电将是第一家量产的最先进20nm晶圆代工厂商，优势更为明显。

    当然，台积电也并非处于可以高枕无忧的环境中，很明显的是，台积电近几年在新制程工艺上的发展给人磕磕绊绊的感觉。台积电对三星和英特尔颇为忌惮，似乎并未把格罗方德和联电放在眼里。张忠谋曾经表示，台积电的朋友，主要就是减去英特尔和三星，这显示出张忠谋的魄力和眼光。

    三星本身是个IDM厂商，近两年在苹果订单带动下成长为晶圆代工大厂。虽然和苹果关系趋于恶化，但三星技术优势还在，例如目前其仍是全球28nm制程工艺芯片的主要提供商。从三星对晶圆代工领域的投入可以看出其对该业务的重视程度，三星半导体部门2012年资本支出约130亿美元，2013年将降至约60亿美元，其中晶圆代工领域预算占80%，挑战台积电的意图非常明显。

    三星的隐忧在于其产品线较长，在诸多领域皆可能和潜在客户形成冲突，这点会给其代工业务接单造成负面影响。

    相对于三星，英特尔可以称得上是隐形的巨头。英特尔在晶圆制造领域的技术优势无人匹敌，往往比其它芯片制造商（包括IDM和Foundry）领先1到2个世代。可以毫不夸张地说，台积电总是走在追赶英特尔的路上。例如，英特尔14nm工厂在2013年可投产，而台积电的16nm工艺也须在2014年量产。更夸张的是，英特尔甚至已经开始5nm工艺的研发。

    英特尔一度宣称“Fabless+代工”模式不会有生命力，但事实是，英特尔已经开始代工领域的业务。 Tabula、 Achronix和 Netronome等台积电的客户均已被英特尔纳入怀中。但英特尔仍然嘴硬：“现在的晶圆代工接单，仍是以本身处理器技术及业务为主，不会争取和业务无关的晶圆代工订单。”但谁知道呢，如果哪一天英特尔真的在晶圆代工领域张开了血盆大口，台积电的麻烦就大了。