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在中国的手机市场上，有两个比较另类的存在，就是OPPO和VIVO，长期被描述为厂妹机的两者已经越过了Low的年代，而市场份额走高的同时，遭遇整个手机行业下滑的趋势，感觉增长乏力，早已经失去了当年的风光。 大部分企业在主业增长乏力的时候会开始多元化，在中国有个国情就是圈地搞房地产，OV还好，就是没有去搞这个玩意，但是确实不知道怎么干了。 1.再往上就是苹果，三星和华为，资本和研发实力太强了，无论从哪个角度去进行饱和攻击，都没有胜算； 2.手机主业既然已经没有太多市场增长，存量市场竞争也非常激烈，表面式的创新似乎都无法确保目前的行业地位，Oppo开始宣布开始搞芯片，同样同源的VIVO肯定也不会放弃这个战略，究竟是做soc主芯片，还是什么物联网的芯片，hifi芯片都无法明确，就是对于他的战略留了很多的开口，也就是不一定要挑战高通，MTK的位置，但是也没有确定一定不能不搞，实际上就是战略上有点摇摆不定，毕竟搞芯片投入时间很长，产出和收割要等很久，是个烧钱的事情。百度之前陆奇推行ALL IN AI，结果发现烧钱太厉害，李老板又召集人马回归传统搜索广告赛道。华为的海思芯片到目前已经十年左右了，如此雄厚研发底子和实力，才有今天结果，OV的摇摆肯定是难免的，而且每年都要向高通，MTK买芯片。 3.既然手机已经到顶，那就降成本，另外就是多元化吧，离开消费电子-手机最近的赛道是什么，看看死对头华为，小米和苹果就找到了，电视/笔记本/智能穿戴，那就卯足了力量上吧。确实也没有其他合适的行业，去搞汽车电子，新能源，也没有这个基因，所以就回归到了企业的核心竞争力，你起家的基因是什么，在成长的过程中有没有构筑好自己的核心竞争力和门槛，显然没有搞好，钱是挣了不少，就是没有打造成顶级企业的视野和远景，缺乏顶级操盘手，没有像雷军和任正非这样的领头人。 无奈，也许都是一个非常困难的事情，不是所有企业可以长久的站在行业的领先地位。 很难想象二者可以像当年在线下市场呼风唤雨垄断中端机的时代，容易赚的钱也容易被其他人赚。 或许手机的赛道已经没有太多力量，如何找到新的赛道去成为领头羊才是关键，跟着华为和小米做其他相关，根本是权宜之计，无法成为拯救企业的长久战略。 另外前不久在《今日头条》上看到了一个文章，怎么比较哥尔，蓝思，立讯，信维，硕贝德，领益这几个企业谁厉害。 如果没有深入了解，还是觉得这几个企业各有特长：哥尔擅长声学（当然还有瑞声科技），蓝思擅长玻璃盖板，立讯跟着富士康做连接器起家，信维和硕贝德是手机天线起家，领益是做结构零件。这几家企业现在都是或曾经是苹果供应链的受益者，老板都登上了福布斯的富豪榜，但是仔细从官网去看，大家都围绕了苹果和安卓的手机代工，垂直整合了相关的业务，从结构件，组装，充电，天线，连接器，耳机，充电器，相关业务互相交叉重合。为什么会这样？ 1.大家都想为苹果和华为等多做点零组件，毕竟这个还可以赚不少钱，虽然辛苦； 2.各个擅长的板块门槛太低了，无法阻碍新的进入者来抢食；既然你做我的业务，我就做你的业务； 最终的结果是发现你什么都会做，什么都不精通，富士康的代工思维和垂直整合确实带给时代进步，但是在而今的中国制造，并不是大家都要去学这个思维，那中国就只剩下代工了，还要做什么创新？ 中国制造擅长控制成本，整合产业链，把LED，智能硬件，电子烟，手机做到全球产能领先，的却是了不起的成绩，但是我们一直停留在拼成本，搞代工的低端思维，享受人口红利，未来怎么进行产业的升级换代，大湾区乃至整个沿海地区还就是低端产业同质化竞争太激烈，创新和高端产业发展有限，给未来的中国经济高质量成长留下了巨大的隐患和障碍。 思路决定出路。

三星于10月6日宣布，将投资150亿美元在韩国平泽盖新厂，预计明年上半年动工，2017年开始产出。高达150亿美元的投资，三星重磅出击意图何在？对业内的影响如何？对我们又有哪样的启示？   1： 做什么？ 外界有两种解读一种是认为做DRAM，一种认为生产处理器与存储器芯片。 我认为应该是整合存储器（ DRAM 和 NAND ）和处理器的 3D 制造 。三星将会把自己的存储器和制造的优势结合，利用3D的技术来把自己的几项优势整合在一起，来扩大自己在半导体的优势。一石三鸟：打击存储器竞争对手是第一面，扩大代工是第二面，真正的意义在于利用“3D”奠定自己的龙头老大地位；   2： 对代工产业影响？ 三星的重磅投资将会引发台积电和英特尔的投资竞赛： 台积电是时候考虑发展存储器了！ 如果台积电只有代工制造没有存储器，在未来和三星的竞争中肯定“瘸腿”应战；英特尔代工转型将加速；   3： 对存储器产业影响？ 三星此举对存储器产业将会是一个重大打击：没有核心技术的台湾业者（华亚、南亚和华邦等）将会首先受到重大利空影响， 也将加速台湾存储器代工业者的衰败 ；对美光有利空的同时，也将会触发美光加大投资， 估计美光可能会继续收购，很大可能会整合部分台湾存储器代工业者 ；对海力士将是重大影响，尤其是海力士易主SK后， 三星此举会导致 SK 集团更加谨慎考虑在存储器业务上的发展 ；   4： 为何在韩国建厂？ 三星在美国和中国都有制造工厂，但是数额最大，技术最先进，最核心的布局肯定放在韩国，一是要给韩国政府交代，二是要在本国维护自己的先进技术等。这个方面对我们的启示在于 期待国际公司独资在中国建造一个封闭工厂来带动本国高科技产业的思路是不现实的！ “自己的钥匙还是要放在自己口袋里”。要么支持国内企业，要么促进国际企业和国内企业合资共同发展；   5： 对中国半导体基金的启示？ 记得前段时间有篇文章很火：“中民投吓一跳:1200亿国家集成电路产业基金挂牌在即”，大意说中民投集合了那么多高富帅，才募集到500亿，但中央的半导体整合基金“轻松”高达1200亿人民币。1200亿多吗？人家三星一家一个厂就给出150亿美元，920亿人民币的投资。我觉得启迪有两点： 半导体是高投资的马拉松竞赛 ，要想实现跨越式发展，必须持之以恒，投以重金。在这看来1200亿并不多！ 三星的150亿美元投资是用在一家公司， 希望国家的基金不要撒胡椒面，集中资源，帮助龙头企业 ，只有这样1200亿才显得多！   6： 对中国存储器产业的启迪？ 其实三星此举对中国的存储器产业发展有可能有一点“利好”，但暂时不能公开说明这个意义。

     苹果和三星的争斗热火朝天，在专利之争持续发酵的同时，苹果正坚定地执行“去三星”化的策略。鹬蚌相争，渔翁得利，三星和苹果都在这场争端中利益受损。处理器、内存芯片、NAND闪存芯片和显示屏等来自苹果的订单将逐步减少甚至消失；苹果也不得不花费巨大精力重新寻找符合要求的供应商。     相对应也会出现一些获利者，面板领域的LG、夏普；存储领域的东芝、美光等。其中获利最大也最为确定的当属晶圆代工龙头台积电，近日苹果正式决定将iPhone和iPad中使用的A系列处理器的加工任务交给台积电。据统计，这张订单金额超过600亿新台币，接近台积电2011年营收的15%。这一增一减之间，必然对全球晶圆代工市场竞争格局造成比较明显的影响。     统计数据显示，台积电在2011年全球晶圆代工领域占比近半，高达48.67%，是当之无愧的领军企业。排名次席的是同处台湾的联电，但其不被市场看好，今年将被挤到第3的位置。三星则依靠苹果订单实现大跨越，2011年营收同比增82%，跃居第4。   表：全球晶圆代工市场概况  数据来源：华强北指数（ www.hcsindex.org ）       事实上，虽然全球晶圆代工企业众多，但由于产业投资规模的庞大和技术复杂性，在市场上呼风唤雨的只有几家大企业。未来这种趋势将更明显，芯片制程越先进，所需投资就越大，例如把28nm向20nm工艺推进，则仅研发成本就将从12亿美金升至20亿美金之上，高门槛将使晶圆代工行业加速淘汰大部分小企业。     台积电在张忠谋的带领下，积极研发先进工艺，扩充产能，对资本支出从不吝啬。预计2012年台积电资本支出将超过80亿美元，2013年则超过100亿美元。台积电目前是在领先的28nm工艺领域优势明显，今年中台积电甚至一度遭受28nm产能严重不足的窘境，迫使部分客户转投其它厂商。而到2013年，台积电将是第一家量产的最先进20nm晶圆代工厂商，优势更为明显。     当然，台积电也并非处于可以高枕无忧的环境中，很明显的是，台积电近几年在新制程工艺上的发展给人磕磕绊绊的感觉。台积电对三星和英特尔颇为忌惮，似乎并未把格罗方德和联电放在眼里。张忠谋曾经表示，台积电的朋友，主要就是减去英特尔和三星，这显示出张忠谋的魄力和眼光。     三星本身是个IDM厂商，近两年在苹果订单带动下成长为晶圆代工大厂。虽然和苹果关系趋于恶化，但三星技术优势还在，例如目前其仍是全球28nm制程工艺芯片的主要提供商。从三星对晶圆代工领域的投入可以看出其对该业务的重视程度，三星半导体部门2012年资本支出约130亿美元，2013年将降至约60亿美元，其中晶圆代工领域预算占80%，挑战台积电的意图非常明显。     三星的隐忧在于其产品线较长，在诸多领域皆可能和潜在客户形成冲突，这点会给其代工业务接单造成负面影响。     相对于三星，英特尔可以称得上是隐形的巨头。英特尔在晶圆制造领域的技术优势无人匹敌，往往比其它芯片制造商（包括IDM和Foundry）领先1到2个世代。可以毫不夸张地说，台积电总是走在追赶英特尔的路上。例如，英特尔14nm工厂在2013年可投产，而台积电的16nm工艺也须在2014年量产。更夸张的是，英特尔甚至已经开始5nm工艺的研发。     英特尔一度宣称“Fabless+代工”模式不会有生命力，但事实是，英特尔已经开始代工领域的业务。 Tabula、 Achronix和 Netronome等台积电的客户均已被英特尔纳入怀中。但英特尔仍然嘴硬：“现在的晶圆代工接单，仍是以本身处理器技术及业务为主，不会争取和业务无关的晶圆代工订单。”但谁知道呢，如果哪一天英特尔真的在晶圆代工领域张开了血盆大口，台积电的麻烦就大了。

  作者：孙昌旭   在上周的IIC展会上，可谓牛人聚集，这不，昌旭在IIC上挖到了一个大新闻，且证实了一个之前大家一直在猜测的话题：苹果下一代ipad和iphone的处理器晶圆代工会花落谁家？   之前有消息传由于苹果与三星的直面竞争，它早就想放弃三星的代工，一直在与TSMC谈下一代处理器的代工合作，台湾媒体还多次报导。不过，此次IIC上，昌旭得到了一个较可靠的消息：由于TSMC在低功耗28nm工艺上的进程太慢，且有可能放弃对3D晶体管工艺的研发，14nm仍会采用2D的晶体管技术，苹果已无法等待，转而与英特尔谈代工合作。   大家一定会问为什么你说的消息就可靠？很简单，因为告诉我消息的人正是在给英特尔的Foundry提供后端IC设计服务的公司，而且我从另一家IC设计服务公司那里也求证了这条消息，他们的口径一致，就是英特尔已开始与苹果谈合作，并且合作的可能性非常大，并且除了苹果，英特尔还会给其它IC公司代工，这两家IC设计服务公司正在做这方面的工作。而近期来自公开市场的消息正好也是与此相吻合：英特尔最近已公开表示要开始向第三方IC公司提供晶圆代工服务，并且与之前神秘的态度大不一样，表示已成立专门的团队，甚至暗示了要大力发展晶园代工业务。此外，还有一个数据显示，英特尔在14nm的产能上大幅扩张，这也为它将来会开放晶园代工业务提供了有力的证据。   那么，英特尔为什么此时此刻要开始提供晶园代工服务？对英特尔来说是好消息还是坏消息？上周昌旭在微博上公开此报料后，有很多人认为是负面，说是英特尔为了进入移动互联网终端，已不择手段下降身段了。此言极错。   昌旭的分析是，对英特尔是绝对的好消息（要不近来股神巴菲特连接买入英特尔股票呢，呵呵）。我们知道，一直以来，工艺是英特尔重要的核心竞争力之一，所以他保护得很严密，也不会给第三方提供代工，因为怕对手学到后快速赶上来。但是，现在不一样了，在成功推出22nm的3D晶体管工艺后，英特尔与对手的差距已发生质的变化，对手几乎不可能赶上来了。所以，选择在这个时候开放先进工艺，为第三方代工，将十几年来在工艺上的巨额投入变成赚钱的商业武器，同时，也不会影响自己的处理器的领先地位，为何不可？这个当然是好消息。   再看苹果，它目前CPU在三星代工、内存供应又被其控制，并且，在显示屏上，三星又走在苹果的供应商（日本供应商）之前，可以说在显示技术上三星远超日系供应商，特别是大规模的量产能力。日本显示屏厂商不乏先进的显示技术与专利，但是他们与韩国三星比，在大规模量产/良率提升能力上有差距。纵观目前智能终端，三星与苹果已快并驾齐驱，苹果如何保持住自己的优势？除软件优势外，硬件方面唯有在处理器上领先。而与英特尔的先进工艺合作，可以让苹果在处理器上轻易获得优势。所以，上面报料的那个负责人说，可能ipad3以后的CPU全部由英特尔代工，而iphone5的处理器是否由英特尔代工，目前仍在谈。   不过，这里有一个过渡，可能刚开始代工时，苹果仍会采用原来的ARM架构的CPU，但是未来会不会采用X86的核就不清楚了，万事皆有可能。因为，这对于苹果与英特尔来说，一定是一个双赢的合作。   如果这个合作成真，移动智能终端的供应商格局会发生较大变化，会很好玩。不过，对于中国IC厂商来说，并不是好消息。

随着近几天富士康员工事件，一度远离大众视线的代工厂利润问题又浮现了上来： 499 美元 iPad 富士康组装费仅 11.2 美元，辛辣 的数字刺激着每个人，这微薄的利润再次引起了“西进论”和“换鸟论”的抬头。   一台手机是怎样炼成 的？   实际上，大家现在口中所流传的“山寨机”都是几年以后的称呼了，最早圈内把它们叫“土狼机”或 “白牌机”。   那么，一台手机是如何被设计和生产出来的呢？简单地画个图，把手机业的各个角色标了出 来： 查看原图   我 们可以把一个个知名或不知名的公司，往这个图上套。可以看到，一个公司要从上往下发展很容易，例如宇龙和天宇朗通，就是方案公司起家，逐渐把品牌和代工这 两块吸收进来。   而想从下往上发展，却是难于上青天。再看看“专家”们都爱讲到的微笑曲线，代工厂的 门槛低，竞争惨烈，利润微薄。稍微成功的工厂需要竭尽全力，才能向价值链的两端延伸，洗白上岸成了许多山寨厂追求的目标。 查看原图   代 工厂到底要干哪些活儿？   早期家庭式的作坊，别说“流水线”这种高科技的东西了，操作台上连防静电措 施都没有。 而发展到现在的代工厂，防静电大褂，鞋套，护腕一应俱全，而且还配备了昂贵的测试设备，不可同日而语。   环 境在变，干的活儿却没什么大的变化。   诸如 MTK 这样提供 Total Solution 的设 计公司出售完善的 Turn Key 产品和服务，代工厂几乎可以买到半成品的电路板。MTK 出品的 IC，再配合方案公司设计的电路板，代工厂只要加 个屏幕，套个壳子就能上柜销售了。这是社会分工的必然结果，看一张半成品的 PCB 板： 查看原图   那 么，代工厂到底需要干哪些活儿呢？工人们每天都在忙些什么呢？   无非就是采购物料，焊接元器件，烧制 固件，检验测试，外壳组装，装箱发货这几步。   其中需要大量工人参与的，正是中间 4 步。   大 部分的小工厂，没有自动贴片机，没有自动测试仪，当然也不会有机械手臂之类的梦幻装备。就全靠人工一手一手地焊接和拼装起来。每个工人都是一颗真正的螺丝 钉，能够把几个简单的装配动作，精准地完成成千上万遍。他们承受的压力可见一斑。   实际上，工人们承 受的身体压力是只是其一，更恐怖的是精神上的压力，举几个最常见的例子： 1. 进厂房不准带手机，出厂房要接受扫描，用机场安检的扫描仪在身上反复扫几 次。 2. 到处布满摄像头，随时有督查人员巡视，工人们几乎抬不起头。 3. 上厕所都要打卡，打卡时间不计算在工时之内。甚至上厕所的次数都有严格规 定。 4. 工作时间是两班倒，平均每天加班 3 个小时，每小时加班费才 6 块钱。   图中写 着 SUPER SCANNER 的仪器，就是扫描仪，可以想象，随时都有可能被保安人员拿着这玩意儿把自己扫描个透， 有何尊严可言。 查看原图     最 后，我们终于可以在通天地，明通，大智路，不夜城，木樨地等全国各个市场，买到“物美价廉”的手机了。拿到这些产品，我们是否应该由衷感叹：“谁知盘中 餐，粒粒皆辛苦”。