原创 苹果弃三星，与Intel谈处理器代工合作

作者：孙昌旭

在上周的IIC展会上，可谓牛人聚集，这不，昌旭在IIC上挖到了一个大新闻，且证实了一个之前大家一直在猜测的话题：苹果下一代ipad和iphone的处理器晶圆代工会花落谁家？

之前有消息传由于苹果与三星的直面竞争，它早就想放弃三星的代工，一直在与TSMC谈下一代处理器的代工合作，台湾媒体还多次报导。不过，此次IIC上，昌旭得到了一个较可靠的消息：由于TSMC在低功耗28nm工艺上的进程太慢，且有可能放弃对3D晶体管工艺的研发，14nm仍会采用2D的晶体管技术，苹果已无法等待，转而与英特尔谈代工合作。

大家一定会问为什么你说的消息就可靠？很简单，因为告诉我消息的人正是在给英特尔的Foundry提供后端IC设计服务的公司，而且我从另一家IC设计服务公司那里也求证了这条消息，他们的口径一致，就是英特尔已开始与苹果谈合作，并且合作的可能性非常大，并且除了苹果，英特尔还会给其它IC公司代工，这两家IC设计服务公司正在做这方面的工作。而近期来自公开市场的消息正好也是与此相吻合：英特尔最近已公开表示要开始向第三方IC公司提供晶圆代工服务，并且与之前神秘的态度大不一样，表示已成立专门的团队，甚至暗示了要大力发展晶园代工业务。此外，还有一个数据显示，英特尔在14nm的产能上大幅扩张，这也为它将来会开放晶园代工业务提供了有力的证据。

那么，英特尔为什么此时此刻要开始提供晶园代工服务？对英特尔来说是好消息还是坏消息？上周昌旭在微博上公开此报料后，有很多人认为是负面，说是英特尔为了进入移动互联网终端，已不择手段下降身段了。此言极错。

昌旭的分析是，对英特尔是绝对的好消息（要不近来股神巴菲特连接买入英特尔股票呢，呵呵）。我们知道，一直以来，工艺是英特尔重要的核心竞争力之一，所以他保护得很严密，也不会给第三方提供代工，因为怕对手学到后快速赶上来。但是，现在不一样了，在成功推出22nm的3D晶体管工艺后，英特尔与对手的差距已发生质的变化，对手几乎不可能赶上来了。所以，选择在这个时候开放先进工艺，为第三方代工，将十几年来在工艺上的巨额投入变成赚钱的商业武器，同时，也不会影响自己的处理器的领先地位，为何不可？这个当然是好消息。

再看苹果，它目前CPU在三星代工、内存供应又被其控制，并且，在显示屏上，三星又走在苹果的供应商（日本供应商）之前，可以说在显示技术上三星远超日系供应商，特别是大规模的量产能力。日本显示屏厂商不乏先进的显示技术与专利，但是他们与韩国三星比，在大规模量产/良率提升能力上有差距。纵观目前智能终端，三星与苹果已快并驾齐驱，苹果如何保持住自己的优势？除软件优势外，硬件方面唯有在处理器上领先。而与英特尔的先进工艺合作，可以让苹果在处理器上轻易获得优势。所以，上面报料的那个负责人说，可能ipad3以后的CPU全部由英特尔代工，而iphone5的处理器是否由英特尔代工，目前仍在谈。

不过，这里有一个过渡，可能刚开始代工时，苹果仍会采用原来的ARM架构的CPU，但是未来会不会采用X86的核就不清楚了，万事皆有可能。因为，这对于苹果与英特尔来说，一定是一个双赢的合作。