标签: 线路板设计

在电路的PCB 设计中， 布局是一个重要的环节， 布局结果的好坏将直接影响布线的效果和系统的可靠性， 这在整个印制电路板设计中最耗时也最难。高频PCB 的复杂环境使得高频系统的布局设计很难用学到的理论知识来进行， 它要求布板的人必须有丰富的高速PCB 制板经验， 这样才能在设计过程中少走弯路， 提高电路工作的可靠性与有效性。在布局的过程中，应当从机械结构、散热、电磁干扰、将来布线的方便性、美观性等方面综合考虑。 首先， 在布局之前先对整个电路进行功能划分，将高频电路与低频电路分开、模拟电路与数字电路分开， 每个功能电路以芯片为中心尽量靠近布置，其连线越短越好，以避免导线过长所导致的传输延迟，提高电容的去耦效果。此外，还要注意管脚与电路元件以及其他管子之间的相对位置和方向，以减少相互之间的影响。所有的高频元器件应远离机壳和其他金属板以减小寄生耦合。 其次， 布局时应注意元器件之间的热影响和电磁影响，这些影响对高频系统尤为严重，应采取远离或隔离、散热和屏蔽措施。大功率整流管和调整管等应该装有散热器，并要远离变压器。电解电容器之类的怕热元件应该远离发热元件， 否则电解液会被烤干，造成电阻增大、性能变差，影响电路的稳定性。在布局时应该留有足够的空间来安排防护结构，并防止引入各种寄生耦合。为防止印刷电路板上线圈之间的电磁耦合， 两个线圈应呈直角放置，为了减小耦合系数。还可以采用立板隔离的方法。最好直接用其元件的引线焊接在电路上，引线越短越好，不要用接插件和焊片，因为相邻焊片间存在分布电容和分布电感。晶体振荡器、RIN、模拟电压、参考电压信号走线周围避免放置高噪声元器件。 最后，在保证内在质量和可靠性的同时，兼顾整体的美观，进行合理的电路板规划，元器件应平行或垂直板面，并和主要的板边平行或垂直。元器件在板面上分布应尽量均匀，密度一致。这样，不但美观而且装焊容易，易于批量生产。 本文转自汉普，更多pcb设计内容： http://www.hampoo.com/know-how/detail/231

自2003年成立以来，一直专注于为网络通信、工控、医疗、航空航天、军工、IC ATE测试平台、计算机服务器、汽车电子、便携设备、手机板设计等领域的全球超过3000家客户，比如Intel、GE、爱立信、Freescale、 Netlogic、华为等提供高质量PCB设计和生产一站式服务。 专业PCB设计人员达130多人，服务范围包括IBIS仿真、SPICE仿真、电路板设计、PCB布线、高速背板设计、ATE PCB设计、原理图库和PCB库、PCB样品、中小批量生产等。汉普特别在高频PCB、高速PCB、PCB信号完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的仿真和PCB设计经验，我们的经验还涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、 SATASATAII 、DDRDDRII SDRAM 800M、DDR3 1333M 1666M、TI DSP系列、MCU、ARM7ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达40层的PCB多层电路板设计，10Gbps高速差分信号传输达30Inches一次仿真、设计、生产成功。 pcb设计 汉普 http://www.hampoo.com/service/pcb_design