自2003年成立以来,一直专注于为网络通信、工控、医疗、航空航天、军工、IC ATE测试平台、计算机服务器、汽车电子、便携设备、手机板设计等领域的全球超过3000家客户,比如Intel、GE、爱立信、Freescale、 Netlogic、华为等提供高质量PCB设计和生产一站式服务。
专业PCB设计人员达130多人,服务范围包括IBIS仿真、SPICE仿真、电路板设计、PCB布线、高速背板设计、ATE PCB设计、原理图库和PCB库、PCB样品、中小批量生产等。汉普特别在高频PCB、高速PCB、PCB信号完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的仿真和PCB设计经验,我们的经验还涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、 SATA&SATAII 、DDR&DDRII SDRAM 800M、DDR3 1333M 1666M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计(Switch Power Supply)、高速背板等最高达40层的PCB多层电路板设计,10Gbps高速差分信号传输达30Inches一次仿真、设计、生产成功。
用户377235 2016-4-17 16:05
用户377235 2016-2-26 15:54
相当不错
用户377235 2015-5-23 16:23
用户377235 2015-3-17 11:14
用户377235 2014-9-28 16:13
写的还不错!
用户377235 2014-7-28 13:52
谢谢分享,分析的很清晰,希望楼主多写一些STM32的外设的使用
用户377235 2013-9-9 09:17
Alwin 2012-12-18 09:07
用户593939 2012-12-17 22:36
wdzfd 2012-12-16 21:28