标签: 电路板设计

电路板设计是一项关键而又耗时的任务，出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。 典型的电路板设计流程由以下步骤组成： 前面三个步骤花的时间最多，因为原理图检查是一个手工过程。想像一个具有1000条甚至更多连线的SoC电路板。人工检查每一根连线是冗长乏味的一项任务。事实上，检查每根连线几乎是不可能的，因而会导致最终电路板出问题，比如错误的连线、悬浮节点等。 原理图捕获阶段一般会面临以下几类问题： ● 下划线错误：比如APLLVDD和APLL_VDD ● 大小写问题：比如VDDE和vdde ● 拼写错误 ● 信号短路问题 ● ……还有许多 为了避免这些错误，应该有种方法能够在几秒的时间内检查完整个原理图。这个方法可以用原理图仿真来实现，而原理图仿真在目前的电路板设计流程中还很少见到。通过原理图仿真可以在要求的节点观察最终输出结果，因此它能自动检查所有连接问题。 下面通过一个项目实例进行解释。考虑电路板的一个典型框图： 图1 在复杂的电路板设计中，连线数量可能达到数千条，而极少量的更改很可能浪费许多时间去检查。 原理图仿真不仅能节省设计时间，而且能提高电路板质量，并且提高整个流程的效率。 一个典型的待测设备(DUT)具有以下一些信号： 图2 待测设备在经过某些预调整后会有各种各样的信号，并且有各种模块，如稳压器、运放等，用于信号调整。考虑通过稳压器得到的一个供电信号例子： 图3：样例电路板的原理图。 为了验证连接关系并执行整体检查，使用了原理图仿真。原理图仿真由原理图创建、测试平台创建和仿真组成。 在测试平台创建过程中，将有激励信号给到必要的输入端，然后在感兴趣的信号点观察输出结果。 可以通过将探针连接到待观察节点实现上述过程。节点电压和波形可以指示原理图有没有错误。所有信号连接都会得到自动检查。 图4：原理图测试平台和各个节点的仿真值。 让我们看一下上面这张图的一个局部，其中探测的节点和电压清晰可见： 因此在仿真的帮助下，我们可以直接观察结果，确认电路板原理图是否正确。另外，通过仔细调节激励信号或元件值还可以实现设计更改的调查。因此原理图仿真可以节省电路板设计和检查人员的大量时间，并且增加设计正确性的机会。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 更多PCB设计技巧文章： 选择PCB元件的六大技巧 将PCB原理图传递到版图设计的六大技巧 如何解决多层PCB设计时的EMI 优化PCB布线以最大限度地减少串扰

电路板设计是一项关键而又耗时的任务，出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。 典型的电路板设计流程由以下步骤组成： 前面三个步骤花的时间最多，因为原理图检查是一个手工过程。想像一个具有1000条甚至更多连线的SoC电路板。人工检查每一根连线是冗长乏味的一项任务。事实上，检查每根连线几乎是不可能的，因而会导致最终电路板出问题，比如错误的连线、悬浮节点等。 原理图捕获阶段一般会面临以下几类问题： ● 下划线错误：比如APLLVDD和APLL_VDD ● 大小写问题：比如VDDE和vdde ● 拼写错误 ● 信号短路问题 ● ……还有许多 为了避免这些错误，应该有种方法能够在几秒的时间内检查完整个原理图。这个方法可以用原理图仿真来实现，而原理图仿真在目前的电路板设计流程中还很少见到。通过原理图仿真可以在要求的节点观察最终输出结果，因此它能自动检查所有连接问题。 下面通过一个项目实例进行解释。考虑电路板的一个典型框图： 图1 在复杂的电路板设计中，连线数量可能达到数千条，而极少量的更改很可能浪费许多时间去检查。 原理图仿真不仅能节省设计时间，而且能提高电路板质量，并且提高整个流程的效率。 一个典型的待测设备(DUT)具有以下一些信号： 图2 待测设备在经过某些预调整后会有各种各样的信号，并且有各种模块，如稳压器、运放等，用于信号调整。考虑通过稳压器得到的一个供电信号例子： 图3：样例电路板的原理图。 为了验证连接关系并执行整体检查，使用了原理图仿真。原理图仿真由原理图创建、测试平台创建和仿真组成。 在测试平台创建过程中，将有激励信号给到必要的输入端，然后在感兴趣的信号点观察输出结果。 可以通过将探针连接到待观察节点实现上述过程。节点电压和波形可以指示原理图有没有错误。所有信号连接都会得到自动检查。 图4：原理图测试平台和各个节点的仿真值。 让我们看一下上面这张图的一个局部，其中探测的节点和电压清晰可见： 因此在仿真的帮助下，我们可以直接观察结果，确认电路板原理图是否正确。另外，通过仔细调节激励信号或元件值还可以实现设计更改的调查。因此原理图仿真可以节省电路板设计和检查人员的大量时间，并且增加设计正确性的机会。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 更多PCB设计技巧文章： 选择PCB元件的六大技巧 将PCB原理图传递到版图设计的六大技巧 如何解决多层PCB设计时的EMI 优化PCB布线以最大限度地减少串扰

电路板设计难点： 通讯类交换机PCB设计，外部接口有百兆网口、千兆网口、串口等。 核心处理器采用Freescale P1016（667MHz），网络部分交换芯片采用BCM5464L，运算采用的是XILINX G7 FPGA。线路板布局布线密度高，PCB设计难度大。既要保持参考层的地平面完整等处理，结构尺寸及设计层数都有限定，电源多、DDR3部分要在给定的层布线，无妥协扩展空间。  客户评价： 客户反馈各项测试均能达到预期的指标  本文转自汉普，更多pcb设计内容： http://www.hampoo.com/cases/caseview/80

在电路的PCB 设计中， 布局是一个重要的环节， 布局结果的好坏将直接影响布线的效果和系统的可靠性， 这在整个印制电路板设计中最耗时也最难。高频PCB 的复杂环境使得高频系统的布局设计很难用学到的理论知识来进行， 它要求布板的人必须有丰富的高速PCB 制板经验， 这样才能在设计过程中少走弯路， 提高电路工作的可靠性与有效性。在布局的过程中，应当从机械结构、散热、电磁干扰、将来布线的方便性、美观性等方面综合考虑。 首先， 在布局之前先对整个电路进行功能划分，将高频电路与低频电路分开、模拟电路与数字电路分开， 每个功能电路以芯片为中心尽量靠近布置，其连线越短越好，以避免导线过长所导致的传输延迟，提高电容的去耦效果。此外，还要注意管脚与电路元件以及其他管子之间的相对位置和方向，以减少相互之间的影响。所有的高频元器件应远离机壳和其他金属板以减小寄生耦合。 其次， 布局时应注意元器件之间的热影响和电磁影响，这些影响对高频系统尤为严重，应采取远离或隔离、散热和屏蔽措施。大功率整流管和调整管等应该装有散热器，并要远离变压器。电解电容器之类的怕热元件应该远离发热元件， 否则电解液会被烤干，造成电阻增大、性能变差，影响电路的稳定性。在布局时应该留有足够的空间来安排防护结构，并防止引入各种寄生耦合。为防止印刷电路板上线圈之间的电磁耦合， 两个线圈应呈直角放置，为了减小耦合系数。还可以采用立板隔离的方法。最好直接用其元件的引线焊接在电路上，引线越短越好，不要用接插件和焊片，因为相邻焊片间存在分布电容和分布电感。晶体振荡器、RIN、模拟电压、参考电压信号走线周围避免放置高噪声元器件。 最后，在保证内在质量和可靠性的同时，兼顾整体的美观，进行合理的电路板规划，元器件应平行或垂直板面，并和主要的板边平行或垂直。元器件在板面上分布应尽量均匀，密度一致。这样，不但美观而且装焊容易，易于批量生产。 本文转自汉普，更多pcb设计内容： http://www.hampoo.com/know-how/detail/231

自2003年成立以来，一直专注于为网络通信、工控、医疗、航空航天、军工、IC ATE测试平台、计算机服务器、汽车电子、便携设备、手机板设计等领域的全球超过3000家客户，比如Intel、GE、爱立信、Freescale、 Netlogic、华为等提供高质量PCB设计和生产一站式服务。 专业PCB设计人员达130多人，服务范围包括IBIS仿真、SPICE仿真、电路板设计、PCB布线、高速背板设计、ATE PCB设计、原理图库和PCB库、PCB样品、中小批量生产等。汉普特别在高频PCB、高速PCB、PCB信号完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的仿真和PCB设计经验，我们的经验还涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、 SATASATAII 、DDRDDRII SDRAM 800M、DDR3 1333M 1666M、TI DSP系列、MCU、ARM7ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达40层的PCB多层电路板设计，10Gbps高速差分信号传输达30Inches一次仿真、设计、生产成功。 pcb设计 汉普 http://www.hampoo.com/service/pcb_design