标签: 导热膏

作为电脑的心脏，CPU的发热量是相当惊人的，一般CPU通过导热硅脂将热量导入散热器，从而达到散热的目的。CPU发热量过高，系统就会发生蓝屏、当机、重启等现象，因此CPU的导热就变得尤为重要。 安装散热风扇时，尽量在散热片与CPU之间涂抹导热硅脂，它的作用并不仅仅是把CPU所生产的热量迅速、均匀地传递给散热片，很多时候，导热硅脂还可以加大散热片不太平坦的表面，与CPU的导热接触，而且导热硅脂具有一定的粘性，在固定散热片的金属弹片轻微老化松动的情况下，可以一定程度上使散热片不至于与CPU表面分离，维持散热风扇的效能。 从理论上讲，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，越厚的导热材料他的热阻会增加。 如何正确涂抹导热硅脂： 1、首先用高纯度溶剂和无绒布，清洁CPU核心表面和散热器底部，注意不要让手指接触核心和散热器表面； 2、确定散热片上与CPU接触的区域，在散热器底部区中间挤上一定量的导热硅脂； 3、将手指套入塑胶袋，然后用手指来回按压涂抹散热器底部的导热硅脂，直到均匀地分布在CPU接触的区域； 4、用无绒布将散热器底部的导热硅脂擦掉，可以看到散热器底部涂过硅脂的地方与其他区域颜色不一样，表示硅脂已经均匀填补了底座的缝隙； 5、用干净的工具挑起少许导热硅脂，并放置到CPU核心的一角，注意，只要一小块就可了； 6、运用剃刀片或其他干净的工具，从CPU核心的一角开始把导热硅脂均匀涂满整个核心。对于普通的散热器底面，导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度，如果散热器底面光亮平整，那导热硅脂可以薄到半透明状； 7、确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或平移散热器，否则会导致散热器和CPU之间的导热硅脂厚度不均匀。硅脂不宜过厚，也不宜过薄，散热器和CPU中间不能有异物。

博客开通了，想很久不知道写些什么。 正好这几天深圳温度较高，我这台破本本又有罢（和谐）工的趋势，决定挖出2年前拆笔记本的经历分享给大家。 先说一下这台老本的情况，2007年10月入手，Acer Aspire 4710G宝石本（以下简称小4）。 CPU:Intel Core Duo T2450@2.0GHz,533MHz FSB,2MB L2 Cache 芯片组：Intel 945PM+ICH7M 显卡：ATI Mobility Radeon HD 2300@256MB VRAM 硬盘：WD 80GB SATA，5400RPM（不要笑，那个年代算可以了…已于今年初更换为Hitachi 500GB 7200RPM） 内存：Hynix 512MB + 后来自己加的Kingston 2GB DDR2 SDRAM 这个配置在当时要6K，由于刚毕业没多久，还向家里申请了几千块补贴，加上自己省吃俭用几个月的积蓄，硬是买下来了。那会儿挑本子的原则是CPU和独立显卡一定要好，因为这俩不好升级；内存无所谓，拆机直接加一条很方便；硬盘更不用说了，更新速度比摩尔定律还摩尔。。。 看看，打从入手时候，我就开始琢磨着怎么把它给拆了，杯具的小4啊-_-|| 不过后来事实证明准备工作还是没有做完全，因为我发现这坑爹的ATI Radeon HD2300所谓独显居然不支持硬解，这让爱电影更爱高清MKV的我情何以堪。 转眼两年过去，2009年的夏天似乎特别热。 这一天下午，宿舍空调坏了，小4终于在播放720P时，体力不支中暑晕倒过去（这孩子平时被惯坏了，必须上有空调下有散热器才跑得顺）。虽然经过抢救醒过来了，但只要程序跑的多，必定是“下面能熨衣，上面可炒饭”——烫啊！ 它需要冷静一下。 以下内容仅供大家娱乐，请勿模仿，影响保修概不负责… 做足了思想准备后，在一个月黑风高的晚上，我打开了小4的后盖。 马不停蹄地，整个散热模组又被我拿下，主板上的layout已经一目了然 风扇特写，是SUNON的，3PIN。 肯定有人问，怎么这么脏？2年没洗澡那是必须脏的……所以我们下一步要做的就是清理风扇、散热鳍片和出风口（在小4后面）。 1.风扇一定要拆下来清理，轴承部分也要护理； 2.用酒精或专业的清洗剂（IPA之类的）擦拭最好，因为可以充分溶解污渍，也容易挥发； 3.没有的话用水也凑合，但一定要晾干或吹干才能组装回去； 4.鳍片跟热管是连在一起的，是主机内热空气往外流动的必经之路，建议用刷键盘那种小刷子清理，不要用牙刷，毛太硬； 5.风扇如果平时觉得有点吵，可以加些机油到轴承； 6.出风口的清理也和鳍片一样，用小刷子。 小4的散热模组不给力，看看IBM小黑的热管，那材料，那流线型，差距呀。 重点来了，我们要给热管加点料，没错，是铜片！ 1.铜片的大小大概在4×4cm左右，实验证明越大撒热效果越好，不过具体大小要看内部的位置，以不碰到其他零件为准（铜片用剪刀就可以修剪）； 2.厚度越薄越好，太厚不容易修剪，而且影响热管的组装，有可能压坏Die； 3.与芯片的接触面、热管的接触面最好用砂纸打磨掉表面的氧化膜，利于热传导； 三个主要芯片（CPU，南桥和GPU）上都加了大小不一的铜片 铜片是怎么跟热管连在一起的呢？这里可以选择用导热膏或者导热贴。 需要注意的是，按热传导效果来说：金属（热管本体）导热膏导热贴。所以导热膏或者导热贴，只是用来填补芯片Die与热管之间空隙的，并不是越多越厚越好。 1.导热膏的种类也很多，一般银灰色是有添加导热颗粒，如氧化锌，氧化铝，金属铝粉等，这一类注意涂抹时不要碰到其他零件以免短路烧板子； 2.现在也有号称“添加了黄金的导热硅脂”，估计也就是加了石墨或者银粉； 3.白色的没有添加颗粒，导热性能稍微差点，但是安全； 4.原来芯片和热管上干涸的导热膏一定要用酒精或者IPA清理干净后，再涂新的。 当当当当，见证奇迹的时刻： 原来CPU的待机温度在70度左右，现在开机半小时后是44度，效果还是很明显的。 这一招也有缺点，就是差不多1年后还得再重复一次打磨铜片、换散热膏的动作，所以小4现在的后盖一直是敞开的，散热确实好很多：）