原创 夏天了，给本本降降温（砖家勿拍）

博客开通了，想很久不知道写些什么。
正好这几天深圳温度较高，我这台破本本又有罢（和谐）工的趋势，决定挖出2年前拆笔记本的经历分享给大家。

先说一下这台老本的情况，2007年10月入手，Acer Aspire 4710G宝石本（以下简称小4）。
CPU:Intel Core Duo T2450@2.0GHz,533MHz FSB,2MB L2 Cache
芯片组：Intel 945PM+ICH7M
显卡：ATI Mobility Radeon HD 2300@256MB VRAM
硬盘：WD 80GB SATA，5400RPM（不要笑，那个年代算可以了…已于今年初更换为Hitachi 500GB 7200RPM）
内存：Hynix 512MB + 后来自己加的Kingston 2GB DDR2 SDRAM

这个配置在当时要6K，由于刚毕业没多久，还向家里申请了几千块补贴，加上自己省吃俭用几个月的积蓄，硬是买下来了。那会儿挑本子的原则是CPU和独立显卡一定要好，因为这俩不好升级；内存无所谓，拆机直接加一条很方便；硬盘更不用说了，更新速度比摩尔定律还摩尔。。。
看看，打从入手时候，我就开始琢磨着怎么把它给拆了，杯具的小4啊-_-||
不过后来事实证明准备工作还是没有做完全，因为我发现这坑爹的ATI Radeon HD2300所谓独显居然不支持硬解，这让爱电影更爱高清MKV的我情何以堪。

转眼两年过去，2009年的夏天似乎特别热。
这一天下午，宿舍空调坏了，小4终于在播放720P时，体力不支中暑晕倒过去（这孩子平时被惯坏了，必须上有空调下有散热器才跑得顺）。虽然经过抢救醒过来了，但只要程序跑的多，必定是“下面能熨衣，上面可炒饭”——烫啊！

它需要冷静一下。
以下内容仅供大家娱乐，请勿模仿，影响保修概不负责…

做足了思想准备后，在一个月黑风高的晚上，我打开了小4的后盖。

马不停蹄地，整个散热模组又被我拿下，主板上的layout已经一目了然

风扇特写，是SUNON的，3PIN。

肯定有人问，怎么这么脏？2年没洗澡那是必须脏的……所以我们下一步要做的就是清理风扇、散热鳍片和出风口（在小4后面）。
1.风扇一定要拆下来清理，轴承部分也要护理；
2.用酒精或专业的清洗剂（IPA之类的）擦拭最好，因为可以充分溶解污渍，也容易挥发；
3.没有的话用水也凑合，但一定要晾干或吹干才能组装回去；
4.鳍片跟热管是连在一起的，是主机内热空气往外流动的必经之路，建议用刷键盘那种小刷子清理，不要用牙刷，毛太硬；
5.风扇如果平时觉得有点吵，可以加些机油到轴承；
6.出风口的清理也和鳍片一样，用小刷子。

小4的散热模组不给力，看看IBM小黑的热管，那材料，那流线型，差距呀。


重点来了，我们要给热管加点料，没错，是铜片！
1.铜片的大小大概在4×4cm左右，实验证明越大撒热效果越好，不过具体大小要看内部的位置，以不碰到其他零件为准（铜片用剪刀就可以修剪）；
2.厚度越薄越好，太厚不容易修剪，而且影响热管的组装，有可能压坏Die；
3.与芯片的接触面、热管的接触面最好用砂纸打磨掉表面的氧化膜，利于热传导；

三个主要芯片（CPU，南桥和GPU）上都加了大小不一的铜片

铜片是怎么跟热管连在一起的呢？这里可以选择用导热膏或者导热贴。
需要注意的是，按热传导效果来说：金属（热管本体）>导热膏>导热贴。所以导热膏或者导热贴，只是用来填补芯片Die与热管之间空隙的，并不是越多越厚越好。
1.导热膏的种类也很多，一般银灰色是有添加导热颗粒，如氧化锌，氧化铝，金属铝粉等，这一类注意涂抹时不要碰到其他零件以免短路烧板子；
2.现在也有号称“添加了黄金的导热硅脂”，估计也就是加了石墨或者银粉；
3.白色的没有添加颗粒，导热性能稍微差点，但是安全；
4.原来芯片和热管上干涸的导热膏一定要用酒精或者IPA清理干净后，再涂新的。

当当当当，见证奇迹的时刻：
原来CPU的待机温度在70度左右，现在开机半小时后是44度，效果还是很明显的。

这一招也有缺点，就是差不多1年后还得再重复一次打磨铜片、换散热膏的动作，所以小4现在的后盖一直是敞开的，散热确实好很多：）