标签: 拆机

2023年初，家人的一部iPad Air 2 估计是放在地板上一张幼儿玩耍的垫子上，不小心给脚踩或坐着了，压坏了，黑屏，任何操作没反应，仔细看USB插口处外壳上有弯曲和裂痕。 显然，拿去苹果店修理不便宜，又不急着用，也就决定自己拆解，修的好就修，不行，也当是个动脑动手的学习过程吧！ 首先，网上查找如何拆解，百度搜索，选择了图文并茂说的比较详细的两篇，一是用热风枪，一是不用热风枪。 决定还是用热风枪的拆解方法。 首先，在 面包板社区 - 中国电子工程师的专业互动平台 (eet-china.com) 的E币换礼处换取了一套工具。 接着准备一些辅料，我用外卖快餐附带的叉勺（这是外卖多余的垃圾）做了些小垫片。 就开始拆解了，先用热风吹啊吹…… 最右下角处用金属小改锥敲开一点缝隙，用手用点力掰开缝隙，插入塑料小片。注意！用金属改锥要十分小心哦！我就用力没把控好，把面板上白色涂层刮掉了一点点。 撬开差不多了，就用手扣住，边吹边用力掰开，呵呵，手有点受不了，忍着点吧！ 打开啦！ 哈哈~第一眼就是显示屏背面金属板上的痕迹，显然是工厂生产时留下的。 第一时间就看按钮附近的裂痕处，不知右边一根小条是干什么的？ 用放大镜近看，断裂处附近展开，其材料和工艺不想会有损坏。 看看带有按钮的屏幕板了，也看不出明显伤害的痕迹。 再说，看网上介绍推想，若按钮故障，其它触动方式也可能有效的啊？可按啊，划啊，一点都没反应？从机内整体布件、布板、布线综合工艺看，都不像有压坏的迹象，看来是整个屏幕坏了？怎么坏了呢，故障点在哪儿？ 有网友知道故障点可能性，还望指点指点，学习了，多谢！ 待续…… 讨论在： 修理 iPad Air 2 （拆机） _ 工程师职场 - 面包板社区 (eet-china.com)

博客开通了，想很久不知道写些什么。 正好这几天深圳温度较高，我这台破本本又有罢（和谐）工的趋势，决定挖出2年前拆笔记本的经历分享给大家。 先说一下这台老本的情况，2007年10月入手，Acer Aspire 4710G宝石本（以下简称小4）。 CPU:Intel Core Duo T2450@2.0GHz,533MHz FSB,2MB L2 Cache 芯片组：Intel 945PM+ICH7M 显卡：ATI Mobility Radeon HD 2300@256MB VRAM 硬盘：WD 80GB SATA，5400RPM（不要笑，那个年代算可以了…已于今年初更换为Hitachi 500GB 7200RPM） 内存：Hynix 512MB + 后来自己加的Kingston 2GB DDR2 SDRAM 这个配置在当时要6K，由于刚毕业没多久，还向家里申请了几千块补贴，加上自己省吃俭用几个月的积蓄，硬是买下来了。那会儿挑本子的原则是CPU和独立显卡一定要好，因为这俩不好升级；内存无所谓，拆机直接加一条很方便；硬盘更不用说了，更新速度比摩尔定律还摩尔。。。 看看，打从入手时候，我就开始琢磨着怎么把它给拆了，杯具的小4啊-_-|| 不过后来事实证明准备工作还是没有做完全，因为我发现这坑爹的ATI Radeon HD2300所谓独显居然不支持硬解，这让爱电影更爱高清MKV的我情何以堪。 转眼两年过去，2009年的夏天似乎特别热。 这一天下午，宿舍空调坏了，小4终于在播放720P时，体力不支中暑晕倒过去（这孩子平时被惯坏了，必须上有空调下有散热器才跑得顺）。虽然经过抢救醒过来了，但只要程序跑的多，必定是“下面能熨衣，上面可炒饭”——烫啊！ 它需要冷静一下。 以下内容仅供大家娱乐，请勿模仿，影响保修概不负责… 做足了思想准备后，在一个月黑风高的晚上，我打开了小4的后盖。 马不停蹄地，整个散热模组又被我拿下，主板上的layout已经一目了然 风扇特写，是SUNON的，3PIN。 肯定有人问，怎么这么脏？2年没洗澡那是必须脏的……所以我们下一步要做的就是清理风扇、散热鳍片和出风口（在小4后面）。 1.风扇一定要拆下来清理，轴承部分也要护理； 2.用酒精或专业的清洗剂（IPA之类的）擦拭最好，因为可以充分溶解污渍，也容易挥发； 3.没有的话用水也凑合，但一定要晾干或吹干才能组装回去； 4.鳍片跟热管是连在一起的，是主机内热空气往外流动的必经之路，建议用刷键盘那种小刷子清理，不要用牙刷，毛太硬； 5.风扇如果平时觉得有点吵，可以加些机油到轴承； 6.出风口的清理也和鳍片一样，用小刷子。 小4的散热模组不给力，看看IBM小黑的热管，那材料，那流线型，差距呀。 重点来了，我们要给热管加点料，没错，是铜片！ 1.铜片的大小大概在4×4cm左右，实验证明越大撒热效果越好，不过具体大小要看内部的位置，以不碰到其他零件为准（铜片用剪刀就可以修剪）； 2.厚度越薄越好，太厚不容易修剪，而且影响热管的组装，有可能压坏Die； 3.与芯片的接触面、热管的接触面最好用砂纸打磨掉表面的氧化膜，利于热传导； 三个主要芯片（CPU，南桥和GPU）上都加了大小不一的铜片 铜片是怎么跟热管连在一起的呢？这里可以选择用导热膏或者导热贴。 需要注意的是，按热传导效果来说：金属（热管本体）导热膏导热贴。所以导热膏或者导热贴，只是用来填补芯片Die与热管之间空隙的，并不是越多越厚越好。 1.导热膏的种类也很多，一般银灰色是有添加导热颗粒，如氧化锌，氧化铝，金属铝粉等，这一类注意涂抹时不要碰到其他零件以免短路烧板子； 2.现在也有号称“添加了黄金的导热硅脂”，估计也就是加了石墨或者银粉； 3.白色的没有添加颗粒，导热性能稍微差点，但是安全； 4.原来芯片和热管上干涸的导热膏一定要用酒精或者IPA清理干净后，再涂新的。 当当当当，见证奇迹的时刻： 原来CPU的待机温度在70度左右，现在开机半小时后是44度，效果还是很明显的。 这一招也有缺点，就是差不多1年后还得再重复一次打磨铜片、换散热膏的动作，所以小4现在的后盖一直是敞开的，散热确实好很多：）